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本实用新型公开了手机中板焊接治具，其包括用于固定中板的基座，所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板，所述基座设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔，所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板，所述基...
该专利属于苏州德尔富自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州德尔富自动化科技有限公司授权不得商用。

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