倒装LED芯片导向装置与回流焊机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种倒装LED芯片导向装置与回流焊机，该导向装置可安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的圆筒形导向轮，于导向轮上设有与其同轴且两端向外伸出并形成支撑轴端的支撑轴，于支撑轴端上设有用于与回流焊机连接的支撑架，导向轮可转动地设在回流焊机上；动力元件与支撑轴动力连接、驱动导向轮转动。本实用新型专利技术提供了一种使用安装有倒装LED芯片导向装置的回流焊机，LED芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压紧，保证LED芯片上焊膏保持平整度，使得LED芯片与基板保持高度的平行度，达到提高倒装LED芯片导电性能以及导热性能的目的。

Flip-chip LED guiding device and reflow soldering machine

The utility model provides a flip-chip guiding device and a reflow soldering machine. The guiding device can be installed on the reflow soldering machine and can compact the installation of the LED chip on the base plate, including a cylindrical guiding wheel for contacting with the LED chip and compacting the LED chip, and a supporting shaft on the guiding wheel which is coaxial and extends outwards at both ends to form a supporting shaft end and is supported on the support shaft. The brace end is provided with a support frame for connecting with the reflow welding machine, and the guide wheel is rotatably arranged on the reflow welding machine; the power element is dynamically connected with the brace shaft and drives the guide wheel to rotate. The utility model provides a reflow soldering machine with flip-chip guiding device. After the LED chip is welded on the reflow soldering machine, the solder paste on the LED chip is pressed by the guide wheel to ensure the smoothness of the solder paste on the LED chip, and the parallelism of the LED chip and the base plate is maintained so as to improve the conductivity and thermal conductivity of the flip-chip.

【技术实现步骤摘要】
倒装LED芯片导向装置与回流焊机
本技术涉及LED芯片焊接
，更具体地说，特别涉及一种倒装LED芯片导向装置与一种回流焊机以及一种LED芯片焊接方法。
技术介绍
目前，LED由于其体积小、耗电量低、使用寿命长等优点在日常生活中得到了广泛使用。在现有技术中LED芯片主要包括倒装LED芯片和正装LED芯片，倒装LED相比于正装LED芯片具有较好的散热功能和发光效率，同时倒装LED还具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，因而倒装LED芯片被大范围的推广使用。请参考图1，图1为现有技术中一种典型的倒装LED芯片结构示意图。倒装LED芯片主要包括三大部分：基板a、焊膏层b和LED芯片c；基板a上设置有固晶区，在装配倒装LED芯片c时，一般会先在基板a的固晶区表面涂上焊膏形成焊膏层b，然后将LED芯片c倒装在焊膏层b上，再将倒装LED芯片c送入回流炉进行回流焊接工序，实现LED芯片c与基板a的固定连接。但是由于每个基板a上在固晶区涂抹的焊膏量无法做到完全的一致，因而当LED芯片c安装在焊膏层b上时会造成LED芯片c无法与基板a保持平行，这样就会造成焊接后的倒装LED芯片导电性能和导热性能变差。在中国技术专利CN103337583A--LED倒装结构及倒装工艺的说明书中公开了一种LED倒装结构及倒装工艺，其包括基板、焊膏层及LED芯片。基板设有固晶区，固晶区的表面设有凹凸部，焊膏层涂布于固晶区的表面，并覆盖凹凸部。LED芯片设于固晶区上，LED芯片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。在其提供的LED倒装工艺中，其主要步骤如下：在基板上划分固晶区；粗化固晶区使其形成凹凸部；在固晶区涂布焊膏，形成焊膏层；固晶，使LED芯片倒装压合于焊膏层上，电极层与焊膏层粘合；将完成固晶的LED芯片与基板结构通过回流焊方式焊接。该技术通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积，即增加焊膏层与基板的接触面积，因而提高焊膏层与基板界面的结合强度，并且凹凸部有利于界面间的气体排出，减少气孔形成。但是，该技术并没有考虑到涂布焊膏层时焊膏不均与所造成焊接后的倒装LED芯片导电性能和导热性能差的技术问题。在中国技术专利CN203521472U--倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片的说明书中公开了一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片。在该专利中，其所使用的电极包括有N型电极和P型电极，P型电极包括位于底层的P型焊接电极，P型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形；N型电极包括位于底层是N型焊接电极，N型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形。P型焊接电极和N型焊接电极的底部焊接面分别选自圆形或正方形中的一种且互不相同的形状。N型焊接电极的焊接面为正方形，P型焊接电极的焊接面为圆形。通过使用该技术可以使得焊接电极的结构在焊接时，使焊接更牢固，提高倒装LED芯片的焊接合格率，使电极的焊接接触面更平整，电流稳定均匀。但是该技术涉及对LED芯片结构做出的改进，无法很好的沿用到普通倒装LED芯片的焊接工序上，因而增加了倒装LED芯片的制造成本。综上所述，如何提高倒装LED芯片的导电性能以及导热性能，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决传统倒装LED芯片所存在的导电性能以及导热性能较差的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种倒装LED芯片导向装置，用于安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，其特征在于，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的导向轮(1)，所述导向轮为圆筒形结构，于所述导向轮上设置有与其同轴的支撑轴(2)，所述支撑轴相对于所述导向轮的两端向外伸出、并形成有支撑轴端，于所述支撑轴端上设置有用于与回流焊机连接的支撑架(3)，所述导向轮通过所述支撑轴以及所述支撑架可转动地设置在回流焊机上；用于提供旋转动力的动力元件(4)，所述动力元件与所述支撑轴动力连接、并通过所述支撑轴驱动所述导向轮转动。优选地，在上述的倒装LED芯片导向装置中，所述支撑架包括有安装孔，于所述安装孔内设置有轴承，所述支撑轴穿过所述轴承设置、并通过所述轴承与所述支撑架转动连接。优选地，在上述的倒装LED芯片导向装置中，于所述导向轮的两端，其外缘为倒角结构。优选地，在上述的倒装LED芯片导向装置中，所述导向轮为一体式结构。优选地，在上述的倒装LED芯片导向装置中，所述导向轮上开设有安装孔，所述安装孔与所述导向轮同轴，所述支撑轴插入至所述安装孔内、并与所述安装孔花键配合连接。优选地，在上述的倒装LED芯片导向装置中，所述动力元件包括有驱动电机以及减速器，所述驱动电机通过所述减速器与所述支撑轴动力连接。优选地，本技术还提供一种回流焊机，包括有机架(5)，于所述机架上设置有输送链(6)，于所述输送链的上方设置有与所述机架铰接的保温罩(7)，所述保温罩与所述输送链之间具有通过间隙，沿所述输送链的传送方向、所述通过间隙依次为升温区、恒温区、助焊区、焊接区以及冷却区，其特征在于，还包括有上述的倒装LED芯片导向装置；所述倒装LED芯片导向装置包括有支撑架、支撑轴以及导向轮，所述支撑架靠近所述输送链、并固定设置于所述机架上，所述导向轮通过所述支撑轴可转动地设置于所述支撑架上，所述导向轮横向设置于所述输送链的上方、并与所述输送链的上侧面形成有用于LED芯片压紧通过的导向压紧间隙。优选地，在上述的一种回流焊机中，所述倒装LED芯片导向装置包括有与所述支撑轴动力连接的动力元件，所述动力元件设置于所述机架上、并位于所述保温罩的外侧。技术本技术提供了一种使用安装有倒装LED芯片导向装置的回流焊机，该回流焊接上设置的倒装LED芯片导向装置包括有导向轮，该导向轮通过动力元件可转动地设置在回流焊机上，LED芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压紧，能够保证LED芯片上焊膏保持较高的平整度，从而使得LED芯片与基板保持高度的平行度，从而达到提高倒装LED芯片导电性能以及导热性能的目的。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。其中：图1为现有技术中一种典型的倒装LED芯片结构示意图；图1中部件名称与附图标记的对应关系为：基板a、焊膏层b、LED芯片c。图2为本技术一种实施例中回流焊机在打开保温罩状态下的结构示意图；图3为本技术一种实施例中回流焊机在关闭保温罩状态下的俯视图；图4为本技术一种实施例中回流焊机在关闭保温罩状态下的主视图；图5为本技术一种实施例中回流焊机拆除保温罩后的结构示意图；图6为图5的俯视图；图2至图6中部件名称与附图标记的对应关系为：导向轮1、支撑轴2、支撑架3、动力元件4、机架5、输送链6、保温罩7。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。各个示例通过本技术的解释的方式提供而非限制本技术。实际上，本领域的技术人员将清楚，在不脱离本技术的范围或精神的情况下，可在本技术中进行修改和变型。例如，示为或描述为一个实施例的一部分的特征可用于另一个实施例，以产生又一个实施例。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片导向装置，用于安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，其特征在于，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的导向轮(1)，所述导向轮为圆筒形结构，于所述导向轮上设置有与其同轴的支撑轴(2)，所述支撑轴相对于所述导向轮的两端向外伸出、并形成有支撑轴端，于所述支撑轴端上设置有用于与所述回流焊机连接的支撑架(3)，所述导向轮通过所述支撑轴以及所述支撑架可转动地设置在所述回流焊机上；用于提供旋转动力的动力元件(4)，所述动力元件与所述支撑轴动力连接、并通过所述支撑轴驱动所述导向轮转动。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片导向装置，用于安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，其特征在于，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的导向轮(1)，所述导向轮为圆筒形结构，于所述导向轮上设置有与其同轴的支撑轴(2)，所述支撑轴相对于所述导向轮的两端向外伸出、并形成有支撑轴端，于所述支撑轴端上设置有用于与所述回流焊机连接的支撑架(3)，所述导向轮通过所述支撑轴以及所述支撑架可转动地设置在所述回流焊机上；用于提供旋转动力的动力元件(4)，所述动力元件与所述支撑轴动力连接、并通过所述支撑轴驱动所述导向轮转动。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述支撑架包括有安装孔，于所述安装孔内设置有轴承，所述支撑轴穿过所述轴承设置、并通过所述轴承与所述支撑架转动连接。3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，于所述导向轮的两端，其外缘为倒角结构。4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述导向轮为一体式结构。5.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述导向轮上开设有安装孔，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：温静，罗文辉，朱红安，
申请(专利权)人：大冶特殊钢股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42