一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，按照下述步骤予以进行：在极性溶剂中加入TFDB并搅拌混合均匀，再分2～4次加入6FDA并于氮气或惰性气体保护下搅拌反应24～48小时，以得到固含量为10～20wt％的聚酰胺酸；将聚酰胺酸通过旋涂制成膜，将所述膜热亚胺化：在惰性气体下于80℃～300℃阶段保温7～10小时，得到聚酰亚胺薄膜，本发明专利技术制备方法涉及的原料易得且制备过程简单可控，通过该制备方法得到的聚酰亚胺薄膜维持了聚酰亚胺的优异性能，又实现了高透明性和低介电性，最大透光度超过91％，介电常数小于3。除此之外，本发明专利技术得到的聚酰亚胺薄膜还拥有优异疏水性和机械强度。

Preparation of a High Transparency and Low Dielectric Polyimide Film

The invention discloses a preparation method of high transparent and low dielectric polyimide film, which is carried out according to the following steps: adding TFDB in polar solvent, stirring and mixing evenly, adding 6FDA in 2-4 times and stirring for 24-48 hours under the protection of nitrogen or inert gas, to obtain polyamic acid with solid content of 10-20wt%; spinning polyamic acid to form a film, and then adding 6FDA in 2-4 times, stirring and reacting for 24-48 hours under the protection of nitrogen or inert gas. The thermal imidization of the film: Polyimide film is obtained by holding it for 7-10 hours at 80-300 C in inert gas. The raw materials involved in the preparation method are easy to obtain and the preparation process is simple and controllable. The polyimide film obtained by the preparation method maintains the excellent performance of polyimide, and achieves high transparency and low dielectric property. The maximum transmittance exceeds 91% and dielectric property is achieved. The constant is less than 3. In addition, the polyimide film obtained by the invention has excellent hydrophobicity and mechanical strength.

【技术实现步骤摘要】
一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法
本专利技术属于薄膜制备
，具体来说涉及一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺材料不仅拥有优异的耐高温性能，还具有良好的物理性能、电性能和力学性能，其机械性能优异，尺寸稳定性强，耐温范围广，耐化学腐蚀和电绝缘性能优异，正是由于这一系列优异的性能，在产业界得到广泛应用(DerJangLiawetal.,“AdvancedPolyimideMaterials:Syntheses,PhysicalPropertiesandApplications,”ProgressinPolymerScience37,no.7(2012):907–74,doi:10.1016/j.progpolymsci.2012.02.005.)。聚酰亚胺薄膜是最早实现商品化的品种之一。作为柔性显示器和薄膜电池的基板，聚酰亚胺薄膜具有其他聚合物薄膜不可替代的地位。传统的聚酰亚胺薄膜由于分子内和分子间的电荷转移络合物(CTC)的作用，其颜色深，透明度低，限制了聚酰亚胺类材料在光电材料如柔性太阳能辐射保护，OLED显示器基板材料和介电层等领域的应用，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，按照下述步骤予以进行：步骤1，在极性溶剂中加入TFDB(4,4’‑二氨基‑2,2’‑双三氟甲基联苯)并搅拌混合均匀，再分2～4次加入6FDA(4,4'‑(六氟异丙烯)二酞酸酐)并于氮气或惰性气体保护下搅拌反应24～48小时，以得到固含量为10～20wt％的聚酰胺酸，其中，所述TFDB与6FDA的物质的量的比为1:1；步骤2，将步骤1所得聚酰胺酸通过旋涂制成膜，将所述膜热亚胺化：在惰性气体下于80℃下保温2小时，然后再依次在100℃、150℃、200℃、250℃和300℃下各保温1小时，得到聚酰亚胺薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，按照下述步骤予以进行：步骤1，在极性溶剂中加入TFDB(4,4’-二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯)并搅拌混合均匀，再分2～4次加入6FDA(4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐)并于氮气或惰性气体保护下搅拌反应24～48小时，以得到固含量为10～20wt％的聚酰胺酸，其中，所述TFDB与6FDA的物质的量的比为1:1；步骤2，将步骤1所得聚酰胺酸通过旋涂制成膜，将所述膜热亚胺化：在惰性气体下于80℃下保温2小时，然后再依次在100℃、150℃、200℃、250℃和300℃下各保温1小时，得到聚酰亚胺薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述极性溶剂为NMP(N-甲基吡咯烷酮)或DMAc(二甲基乙酰胺)。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：封伟，尹晓东，冯奕钰，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：天津,12