一种封装机用顶封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装机用顶封装机构，包括装置本体，所述装置本体包括工作台，所述工作台一端固定安装有四个承重柱，所述承重柱顶部之间固定安装有顶板，所述工作台顶部一侧设置有两个底封底座，所述底封底座顶部两端均设置有支柱，两个所述支柱顶部之间固定连接有U形板，两个所述U形板顶部凹槽内连接有隔热板，所述隔热板顶部两端均设置有发热体，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：本实用新型专利技术通过设置有顶封底座、底封底座、顶封工位、侧封工位和双按钮开关，实现了整机只需一人操作，可时控连续运作，可双按钮开关启动单次运作，节省了三工位劳动力，提升了产品的一致性，增加了部分工位效率，更加便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种封装机用顶封装机构
本技术涉及一种顶封装机构，具体为一种封装机用顶封装机构，属于封装

技术介绍
封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，封装机一般用来IC卡和SIM卡封装，按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装功能，一种封装机用顶封装机构就是一种用于封装机的顶部封装机构，常规锂离子软包电芯生产工艺是把顶边和侧边的热封工位，包装膜与电芯极耳内阻测试，卷芯的内阻测试工位分开的，需要四个人分岗工作，而且产品一致性不好控制，因此提供一种封装机用顶封装机构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种封装机用顶封装机构。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种封装机用顶封装机构，包括装置本体，所述装置本体包括工作台，所述工作台一端固定安装有四个承重柱，所述承重柱顶部之间固定安装有顶板，所述工作台顶部一侧设置有两个底封底座，所述底封底座顶部两端均设置有支柱，两个所述支柱顶部之间固定连接有U形板，两个所述U形板顶部凹槽内连接有隔热板，所述隔热板顶部两端均设置有发热体，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装机用顶封装机构，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)包括工作台(2)，所述工作台(2)一端固定安装有四个承重柱(3)，所述承重柱(3)顶部之间固定安装有顶板(4)，所述工作台(2)顶部一侧设置有两个底封底座(5)，所述底封底座(5)顶部两端均设置有支柱(6)，两个所述支柱(6)顶部之间固定连接有U形板(7)，两个所述U形板(7)顶部凹槽内连接有隔热板(8)，所述隔热板(8)顶部两端均设置有发热体(9)，所述U形板(7)的一侧固定安装有分割器(10)，所述顶板(4)底部一端固定安装有顶封封头(11)，所述顶板(4)顶部两端均设置有顶封底座(12)，所述顶封底座(12)顶...

【技术特征摘要】
1.一种封装机用顶封装机构，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)包括工作台(2)，所述工作台(2)一端固定安装有四个承重柱(3)，所述承重柱(3)顶部之间固定安装有顶板(4)，所述工作台(2)顶部一侧设置有两个底封底座(5)，所述底封底座(5)顶部两端均设置有支柱(6)，两个所述支柱(6)顶部之间固定连接有U形板(7)，两个所述U形板(7)顶部凹槽内连接有隔热板(8)，所述隔热板(8)顶部两端均设置有发热体(9)，所述U形板(7)的一侧固定安装有分割器(10)，所述顶板(4)底部一端固定安装有顶封封头(11)，所述顶板(4)顶部两端均设置有顶封底座(12)，所述顶封底座(12)顶部中间部分设置有顶封气缸(13)，所述顶封底座(12)顶部两端均设置有顶封工位(14)，所述工作台(2)顶部另一端设置有电机(16)，所述电机(16)顶部设置有圆盘(17)，所述电机(16)一侧设置有直角板(18...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明敏，
申请(专利权)人：惠州市荆敏达锂电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44