一种改善硅片边缘翘曲的切割方法技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域。一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，在切割深度为0mm‑8mm位置处，且砂浆的流量为68L/min‑70L/min；在切割深度为8mm‑18mm位置处时，砂浆的流量呈线性递减，且砂浆的流量为(2*切割深度值+52)L/min；在切割深度为18mm‑98mm位置处时，砂浆的流量为80L/min；在切割深度为98mm‑122mm位置处时，砂浆的流量从80L/min依次逐渐递减至61L/min；在切割深度为122mm‑A位置处时，砂浆流量为61L/min，A为晶棒的最大外径值，A＝130mm±2mm。本专利通过优化在不同的切割深度时的砂浆流量，明显改善硅片边缘翘曲的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善硅片边缘翘曲的切割方法
本专利技术涉及半导体加工
，具体涉及硅片的切割方法。
技术介绍
硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的基本原理是通过高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割砂浆对硅棒进行磨擦，从而达到切割晶棒的效果。翘曲不良是影响总体良率最大的一项。通过以往数据确认，翘曲偏大位置主要集中在硅片入刀口和出刀口的位置。如何改良硅片入刀口和出刀口位置的翘曲是目前切割过程中迫切需要克服的问题之一。入刀口由于在钢线刚刚接触晶棒的时候，很难精准定位，所以在刚切入晶棒的翘曲往往普遍偏大，流量加大会导致线痕，流量太小无法保证正常切割。出刀口由于到晶棒加工末期，砂浆中切割下来的硅屑等杂质影响了砂浆切割水平，加之树脂版的存在，导致切削能力下降，在入刀口加大流量又会导致裂片，所以出刀口、入刀口所导致的边缘翘曲一直是业界内的难题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，以解决上述至少一个技术问题。本专利技术的技术方案是：一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，其特征在于，在切割深度为0mm-8mm位置处，砂浆的流量始终保持恒定状态，且砂浆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，其特征在于，在切割深度为0mm‑8mm位置处，砂浆的流量始终保持恒定状态，且砂浆的流量为68L/min‑70L/min；在切割深度为8mm‑18mm位置处时，砂浆的流量呈线性递减，且砂浆的流量为(2*切割深度值+52)L/min；在切割深度为18mm‑98mm位置处时，砂浆的流量为80L/min；在切割深度为98mm‑122mm位置处时，砂浆的流量从80L/min依次逐渐递减至61L/min；在切割深度为122mm‑A位置处时，砂浆流量为61L/min，A为晶棒的最大外径值，A＝130mm±2mm。

【技术特征摘要】
1.一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，其特征在于，在切割深度为0mm-8mm位置处，砂浆的流量始终保持恒定状态，且砂浆的流量为68L/min-70L/min；在切割深度为8mm-18mm位置处时，砂浆的流量呈线性递减，且砂浆的流量为(2*切割深度值+52)L/min；在切割深度为18mm-98mm位置处时，砂浆的流量为80L/min；在切割深度为98mm-122mm位置处时，砂浆的流量从80L/min依次逐渐递减至61L/min；在切割深度为122mm-A位置处时，砂浆流量为61L/min，A为晶棒的最大外径值，A＝130mm±2mm。2.根据权利要求1所述的一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，其特征在于：在切割深度为0mm-8mm位置处，砂浆的流量为70L/min；在切割深度为98mm位置处时，砂浆的流量为80L/min；在切割深度为100mm位置处时，砂浆的流量为79.5L/min；在切割深度为102mm位置处时，砂浆的流量为78.5L/min；在切割深度为104mm位置处时，砂浆的流量为77L/min；在切割深度为106mm位置处时，砂浆的流量为75L/min；在切割深度为108mm位置处时，砂浆的流量为73L/min；在切割深度为110mm位置处时，砂浆的流量为71L/min；在切割深度为112mm位置处时，砂浆的流量为69L/min；在切割深度为114mm位置处时，砂浆的流量为67L/min；在切割深度为116mm位置处时，砂浆的流量为65L/min；在切割深度为118mm位置处时，砂浆的流量为63L/min；在切割深度为120mm位置处时，砂浆的流量为61.5L/min。3.根据权利要求2所述的一种改善硅片边缘翘曲的切割方法，其特征在于：采用切割钢线对晶棒进行切割，切割钢线的速度为600m/min，切割钢线的张力为19N，晶棒的进给速度为300～700um/...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢运增，贺贤汉，丁晓健，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31