一种基板缺陷修复方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基板缺陷修复方法及系统，其中方法包括，控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取基板的缺陷信息；根据缺陷信息识别出缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；对目标缺陷进行定位；判断目标缺陷是否满足第二预设条件；若目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对目标缺陷进行修复。通过识别目标缺陷并对其定位，再判断目标缺陷是否满足第二预设条件，如果满足，根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，从而提高了研磨装置的自动化程度，降低了人力成本，避免了人为判断的失误，并提高通过研磨修复的产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种基板缺陷修复方法及系统
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种基板缺陷修复方法及系统。
技术介绍
在现有基板生产中，如彩膜(CF)基板制程，难免会出现各种缺陷，现有方案通过对彩膜基板表面进行拍照，再对照片进行自动或者人眼的判别来对缺陷进行分类及判定识别。对于需要进行修复的缺陷，现有的操作流程是由操作人员根据画面来判断指引修复设备对缺陷进行研磨修复，一旦操作人员判断失误，则会导致研磨装置针对一个缺陷的修复次数超过指定次数，从而导致通过研磨修复的产品合格率降低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种基板缺陷修复方法及系统，可提高通过研磨修复的产品合格率。一方面，本专利技术提供了一种基板缺陷修复方法，其包括：控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息；根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；对所述目标缺陷进行定位；判断所述目标缺陷是否满足第二预设条件；若所述目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对所述目标缺陷进行研磨。另一方面，本专利技术提供了一种基板缺陷修复方法，其包括：控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板缺陷修复方法，其特征在于，包括：控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息；根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；对所述目标缺陷进行定位；判断所述目标缺陷是否满足第二预设条件；若所述目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对所述目标缺陷进行修复。

【技术特征摘要】
1.一种基板缺陷修复方法，其特征在于，包括：控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息；根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；对所述目标缺陷进行定位；判断所述目标缺陷是否满足第二预设条件；若所述目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对所述目标缺陷进行修复。2.根据权利要求1所述的基板缺陷修复方法，其特征在于，根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷包括：根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中缺陷高度值最大的缺陷作为目标缺陷。3.根据权利要求2所述的基板缺陷修复方法，其特征在于，所述判断所述目标缺陷是否满足第二预设条件包括：获取所述目标缺陷的高度值；判断所述高度值是否超过预设高度阈值；若所述高度值超过所述预设高度阈值，则判定为满足第二预设条件。4.根据权利要求1所述的基板缺陷修复方法，其特征在于，所述对所述目标缺陷进行定位包括：建立对应所述拍摄结果的坐标系；获取所述目标缺陷在所述坐标系中的坐标信息。5.根据权利要求1所述的基板缺陷修复方法，其特征在于，所述根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息包括：获取所述基板表面的灰阶图像；根据所述灰阶图像获取所述基板表面各检测点对应的灰阶值；根据所述灰阶值获取所述基板的缺陷信息。6.根据权利要求2所述的基板缺陷修复方法，其特征在于，所述控制研磨装置对所述目标缺陷进行修复包括：获取所述满足第二预设条件的目标缺陷的高度与所述预设高度阈值的差值；根据所述差值对应调整所述研磨装置对所述目标缺陷的修复时长；根据所述修复时长控制所述研磨装置对所述目标缺陷进行修复。7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翔，刘浩，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44