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本发明公开了一种基板缺陷修复方法及系统，其中方法包括，控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取基板的缺陷信息；根据缺陷信息识别出缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；对目标缺陷进行定位；判断目标缺陷是否满足第二预设条件；...该专利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司授权不得商用。