一种PCB焊接和拆焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本实用新型专利技术实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB焊接和拆焊装置
本技术涉及PCB工艺
，尤其涉及了一种PCB焊接和拆焊装置。
技术介绍
随着相关电子
也在不断的发展，相应的电子技术不断广泛得到应用，为满足电子整机产品体积更小的要求，电子产品制造已越来越多地采用精密组装微型元器件。在此背景下智能手机、固态硬盘、服务器等印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)制造端，其共同的特性是基本都是由于空间的限制，在满足高性能的条件下，行业内普遍的做法是在PCB板双面焊接元器件，由此导致电路板使用的元器件种类越来越杂，数量也越来越多。而PCB元件的焊接过程中，容易出现焊接不合格的问题，或者已经出厂的PCB板在后期使用时出现损坏的现象，因此需要对出现问题的电路板进行焊接和拆焊，即将损坏的元器件更换掉或者将焊接不合格的元器件拆除以便二次焊接。在现有技术中，由于PCB板双面焊接的特性，以及部分PCB焊接元器件存在增加屏蔽罩和填充胶，更是极大的增加焊接和拆焊难度，而目前行业内普遍的技术方案做法是采用热风大面积加热装置进行焊接和拆焊。然而，这种热风大面积加热装置带来的弊端就是在加热过度或者加热不均匀时，容易导致PCB板焊锡产生爆锡带来的相邻焊点间短路，对于待加工的区域器件附近元器件造成一定的热损伤，目前行业内此类型的焊接和拆焊的成功率和效率比较低。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本技术实施例第一方面提供了一种PCB焊接和拆焊装置，包括：治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。可选地，所述装置还包括上层铁板，所述预热装置位于所述上层铁板下方，所述冷却机构固定在所述上层铁板上。可选地，所述冷却机构还包括磁铁。可选地，所述冷却机构固定在所述上层铁板上包括：所述冷却机构通过磁铁可调节式地固定在所述上层铁板上。可选地，所述装置还包括隔热板，所述隔热板位于所述上层铁板与所述预热装置之间。可选地，所述预热装置包括发热丝。可选地，所述预热装置还包括发热丝固定片。可选地，所述预热装置固定在所述底部支撑板上包括：所述发热丝固定片固定在所述底部支撑板上。可选地，所述发热丝通过串并排在所述发热丝固定片上的孔，形成均匀分布。可选地，所述装置还包括内层隔热框，所述内层隔热框位于所述外壁内，所述预热装置和所述冷却机构位于所述内层隔热框内。从以上技术方案可以看出，本技术实施例中，PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。附图说明图1为本技术实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的一个示意图；图2为本技术实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的另一个示意图。具体实施方式本技术实施例提供了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。为了便于理解，下面对本技术实施例中的具体流程进行描述，请参阅图1和图2，图1为本技术实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的一个机构示意图，图2为其对应的组装配图，本技术实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的一个实施例包括：治具1、外壁2、冷却机构3、预热装置10、底部支撑板7；该治具1固定在该外壁2上部，该治具1用于固定待加工PCB；该冷却机构3和该预热装置10位于该外壁2内部，该冷却机构3位于该预热装置10上；该预热装置10固定在该底部支撑板7上。本实施例中，PCB焊接和拆焊装置包括治具1、外壁2、冷却机构3、预热装置10、底部支撑板7；所述治具1固定在所述外壁2上部，所述治具1用于固定待加工PCB；所述冷却机构3和所述预热装置10位于所述外壁2内部，所述冷却机构3位于所述预热装置10上；所述预热装置10固定在所述底部支撑板7上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。在优选的实施例中，该装置还包括上层铁板4，该预热装置10位于该上层铁板4下方，该冷却机构3固定在该上层铁板4上。在优选的实施例中，该冷却机构3还包括磁铁。在优选的实施例中，该冷却机构3固定在该上层铁板4上包括：该冷却机构3通过磁铁可调节式地固定在该上层铁板4上。在优选的实施例中，该装置还包括隔热板5，该隔热板5位于该上层铁板4与该预热装置10之间。在优选的实施例中，该预热装置10包括发热丝9。在优选的实施例中，该预热装置10还包括发热丝固定片8。在优选的实施例中，该预热装置10固定在该底部支撑板7上包括：该发热丝固定片8固定在该底部支撑板7上。在优选的实施例中，该发热丝9通过串并排在该发热丝固定片8上的孔，形成均匀分布。在优选的实施例中，该装置还包括内层隔热框6，该内层隔热框6位于该外壁2内，该预热装置10和该冷却机构3位于该内层隔热框内。本实施例中，冷却机构3镶嵌有磁铁，与上层铁板4吸附可调节的固定方式，此结构固定方式可实现底部冷却机构自由对位，方便调节固定位置。此外，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。最终目的是实现待加工PCB各特定区域温差控制，解决此类产品的焊接和拆焊提供了先决的温差工艺条件。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB焊接和拆焊装置，其特征在于，包括：治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB焊接和拆焊装置，其特征在于，包括：治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括上层铁板，所述预热装置位于所述上层铁板下方，所述冷却机构固定在所述上层铁板上。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述冷却机构还包括磁铁。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述冷却机构固定在所述上层铁板上包括：所述冷却机构通过磁铁可调节式地固定在所述上层铁板上。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡梅发，林佛迎，
申请(专利权)人：深圳市汇能智能设备有限公司，深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44