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本实用新型实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本实用新型实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述...该专利属于深圳市汇能智能设备有限公司;深圳市微组半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇能智能设备有限公司;深圳市微组半导体科技有限公司授权不得商用。