激光加工装置和激光加工方法制造方法及图纸

提供激光加工装置和激光加工方法，能够抑制因激光束而使卡盘工作台破损。激光加工装置(1)包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11)对单晶SiC锭(600)进行保持；激光束照射单元，其对卡盘工作台(10)所保持的单晶SiC锭(600)照射激光束；以及相机单元(30)，其对卡盘工作台(10)所保持的单晶SiC锭(600)进行拍摄。卡盘工作台(10)包含：多孔质玻璃板(12)，其构成保持面(11)；以及玻璃框部(13)，其由非多孔质玻璃形成，具有凹部(14)和负压传递路(15)，该凹部(14)供多孔质玻璃板(12)嵌合，该负压传递路(15)将负压传递至所嵌合的多孔质玻璃板(12)。

Laser Machining Device and Laser Machining Method

A laser processing device and a laser processing method are provided to suppress the damage of the chuck table caused by the laser beam. The laser processing device (1) comprises a chuck table (10), which maintains a single crystal SiC ingot (600) by using a holding surface (11); a laser beam irradiation unit which irradiates a laser beam on a single crystal SiC ingot (600) held by the chuck table (10); and a camera unit (30), which photographs a single crystal SiC ingot (600) held by the chuck table (10). The chuck table (10) comprises a porous glass plate (12), which constitutes a retaining surface (11), and a glass frame (13), which is formed of non-porous glass and has a concave (14) and a negative pressure transmission circuit (15), which is provided for the chimerization of porous glass plate (12), and the negative pressure transmission circuit (15) transfers negative pressure to the chimerized porous glass plate (12).

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置和激光加工方法
本专利技术涉及激光加工装置和激光加工方法。
技术介绍
公知有下述等加工方法：沿着分割预定线(间隔道)对在硅晶片等上形成有器件的SiC晶片照射激光束，将形成器件的功能层局部去除，或者在SiC晶片内部形成作为断裂起点的改质层而将该SiC晶片分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献1、专利文献2和专利文献3)。除此之外，还开发了下述加工方法：在从由SiC(碳化硅)构成的单晶SiC锭切出由SiC构成的SiC晶片时，照射对于SiC具有透过性的波长的激光束，形成作为剥离起点的改质层而从单晶SiC锭剥离SiC晶片(例如，参照专利文献4)。专利文献1：日本特许第3408805号公报专利文献2：日本特开2006-190779号公报专利文献3：日本特开2006-281434号公报专利文献4：日本特开2017-041482号公报关于专利文献1、专利文献2和专利文献3中记载的加工方法，有时重要的是进行激光加工直至SiC晶片的外周缘。关于专利文献1、专利文献2和专利文献3中记载的加工方法，在进行激光加工直至SiC晶片的外周缘的情况下，有可能因超过了SiC晶片的外周缘的激光束、透过了S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束；以及相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，该卡盘工作台包含：多孔质部件，其构成该保持面；以及玻璃框部，其由非多孔质玻璃形成，具有凹部和负压传递路，该凹部供该多孔质部件嵌合，该负压传递路将负压传递至所嵌合的该多孔质部件。

【技术特征摘要】
2017.06.30 JP 2017-1296621.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束；以及相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，该卡盘工作台包含：多孔质部件，其构成该保持面；以及玻璃框部，其由非多孔质玻璃形成，具有凹部和负压传递路，该凹部供该多孔质部件嵌合，该负压传递路将负压传递至所嵌合的该多孔质部件。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，该多孔质部件为多孔质玻璃板。3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，该卡盘工作台在被设置成相对于该激光束照射单元移动自如的工作台基座上载置并安装该玻璃框部。4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，该激光束照射单元按照与该卡盘工作台的该保持面面对的方式具有聚光透镜，该聚光透镜对从激光振荡器振荡出的该激光束...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本节男，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP