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提供激光加工装置和激光加工方法，能够抑制因激光束而使卡盘工作台破损。激光加工装置(1)包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11)对单晶SiC锭(600)进行保持；激光束照射单元，其对卡盘工作台(10)所保持的单晶SiC锭(600)照射激...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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