The invention discloses an integrated welding method for microwave components, which comprises the following steps: setting a substrate on a cavity component with a welding alloy layer, the welding alloy layer is made of lead-tin alloy, in which the lead content is 10wt%50wt%; setting electronic components on the substrate; and welding the cavity component and the chip. By using special welding alloy and designing fixture, the integration of welding process of electronic components and chip welding process can be realized simultaneously. The assembly of microwave components can be completed only once in the process of processing, which greatly improves the production efficiency and saves human resources.
【技术实现步骤摘要】
一种微波组件一体化焊接方法
本专利技术涉及电子制造领域，具体涉及一种微波组件一体化焊接方法。
技术介绍
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术(SMT)发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。贴装时，电路板一般设置在专用的基片上，在基片上涂覆焊料，再将电子元器件设置在基片上，然后将基片放置到加热炉中加热使焊料熔化从而电子元件被焊接到电路板上。现有的微波组件由于涉及腔体效应，除了前述的电子元器件焊接工序外，还需要将基片焊接在适配的腔体组件内。在组装生产过程中多次进行焊接，操作繁琐，限制了生产效率从提高，且占用了大量的人力资源。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种微波组件一体化焊接方法。通过使用专门的焊接合金，设计工装夹具，实现了电子元器件焊接工序和基片焊接工序的一体化同步进行，使得微波组件在加工过程中只需烧结一次即可完成组装，极大提高了生产效率，节约了人力资源。为解决以上技...
【技术保护点】
1.一种微波组件一体化焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％‑50wt％；在基片上设置电子元器件；对腔体组件和基片进行焊接。
【技术特征摘要】
1.一种微波组件一体化焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％-50wt％；在基片上设置电子元器件；对腔体组件和基片进行焊接。2.如权利要求1所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述在基片上设置电子元器件步骤包括如下步骤：使基片设置在腔体组件上的预设位置；安装定位工装使基片紧密贴合在腔体组件的焊接合金层上；在基片上涂覆焊料并贴装电子元器件；移除定位工装。3.如权利要求2所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述定位工装包括磁体和铁片，所述磁体设置在腔体组件底部，所述铁片设置在基片上电子元器件之间的空隙处。4.如权利要求1所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述对腔体组件进行焊接步骤包括如下步骤：在基片上设置压块；将压块和腔体组...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，黄新临，饶真真，刘峰，杨春容，
申请(专利权)人：成都亚光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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