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本发明公开一种微波组件一体化焊接方法，包括如下步骤：在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％‑50wt％；在基片上设置电子元器件；对腔体组件和基片进行焊接。通过使用专门的焊接合金，设计工装...
该专利属于成都亚光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都亚光电子股份有限公司授权不得商用。

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