In one example, a thermal interface material (TIM) structure is disclosed. The TIM structure includes the first thermal interface material layer and the second thermal interface material layer. The second thermal interface material layer overlaps with the first thermal interface material layer.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热界面材料结构
本专利技术涉及热界面材料领域。
技术介绍
热界面材料的实例包括热油脂，导热垫和热凝胶，以及许多其他材料。热油脂价格便宜，并且在薄粘合线上提供良好的间隙填充能力和高导热性。然而，在使用中短期到长期的油脂泵送导致界面空隙和高应变区域的热降解。导热垫具有出色的导热性，使用非常方便，无需模板或分配工艺。然而，导热垫在一系列负载条件下具有有限的可压缩性和间隙填充能力。热凝胶在薄粘合线上提供良好的间隙填充能力和高导热性。此外，消除了热油脂固有的泵送现象。然而，与热凝胶相关的缺点包括需要等离子体清洁表面，适当的固化方案，以及适当的材料储存和处理，以最小化高应变区域中潜在的使用中材料粘附损失和热降解。这些工具和过程控制很昂贵。
技术实现思路
根据一个实施例，公开了一种热界面材料(TIM)结构。TIM结构包括第一热界面材料层和第二热界面材料层。第二热界面材料层与第一热界面材料层重叠。根据另一实施例，一种装置包括电子元件，传热元件和设置在电子元件和传热元件之间的热界面材料结构。热界面材料结构包括第一热界面材料层和与第一热界面材料层重叠的第二热界面材料层。根据另一实施例，一...
【技术保护点】
1.一种热界面材料(TIM)结构，包括两种不同的热界面材料，包括：第一热界面材料层；和第二热界面材料层，其与第一热界面材料层重叠。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.27 US 15/193,1861.一种热界面材料(TIM)结构，包括两种不同的热界面材料，包括：第一热界面材料层；和第二热界面材料层，其与第一热界面材料层重叠。2.根据权利要求1所述的TIM结构，其中所述第一热界面材料层包括导热油脂材料。3.根据权利要求1所述的TIM结构，其中所述第一热界面材料层包括导热凝胶材料。4.根据权利要求1所述的TIM结构，其中所述第二热界面材料层包括固体导热垫。5.根据权利要求4所述的TIM结构，其中所述固体导热垫包括石墨垫。6.一种装置，包括：电子元件；传热元件；和设置在所述电子元件和所述传热元件之间的热界面材料结构，所述热界面材料结构包括两种不同的热界面材料：第一热界面材料层；和与所述第一热界面材料层重叠的第二热界面材料层。7.如权利要求6所述的装置，其中，所述电子元件包括裸芯片模块。8.如权利要求6所述的装置，其中：所述电子元件具有可变的平坦度轮廓；和所述第二热界面材料层在基于可变平坦度轮廓识别的一个或多个重叠区域处与所述第一热界面材料层重叠。9.根据权利要求8所述的装置，其中所述第一热界面材料层包括导热油脂材料，所述导热油脂材料的厚度足以填充所述所述电子元件和所述传热元件之间的间隙，所述间隙与所述可变平坦度轮廓相关联。10.根据权利要求6所述的装置，其中所述电子元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·霍夫梅耶，P·曼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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