一种CSM发泡材料及其制备方法技术

技术编号:20087982 阅读:61 留言:0更新日期:2019-01-15 07:08
本发明专利技术涉及一种CSM发泡材料及其制备方法,按重量份由以下组分组成:CSM为80份‑100份;POE为30份‑40份;发泡剂为10份‑20份;硫化剂为4份‑6份;增塑剂为3份‑5份;芥酸酰胺为3份‑5份;无机填料为8份‑12份;抗氧剂为0.1份‑0.5份。本技术方案合成了一种力学性能和耐磨性能都很优异的CSM发泡材料,具有很大的推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种CSM发泡材料及其制备方法
本专利技术属于高分子材料
,特别是指一种CSM发泡材料及其制备方法。
技术介绍
氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)发泡是一种重要的发泡材料,广泛应用于家用电器、机械配件、办公用品和通讯器材等领域。CSM发泡具有质轻、无毒、无臭、耐老化性能良好等优点,但是它的力学性能和耐磨性能一般。针对这种问题,本技术方案创新的制得一种力学性能和耐磨性能优异的CSM发泡材料,这种材料至今尚未见于报道,这对于扩展CSM发泡材料的应用具有非常重要的现实意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种CSM发泡材料及其制备方法,以解决现有的CSM材料耐磨性能及力学性能不能满足某些特定需求的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种CSM发泡材料,按重量份由以下组分组成:所述发泡剂为亚硝基类发泡剂和酰肼类发泡剂的复配,更优选地为N,N-二甲基-N,N-二亚硝基对苯二甲酰胺和对甲苯磺酰肼的复配,且质量比为4:1。所述硫化剂为二硫化四甲基秋兰姆。所述增塑剂为1,2.4-偏苯三酸三异辛酯。所述无机填料为珍珠岩粉,更优选的,它的膨胀倍数为6-10,且它的粒径大小为150-200μm。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSM发泡材料,其特征在于,按重量份由以下组分组成:

【技术特征摘要】
1.一种CSM发泡材料,其特征在于,按重量份由以下组分组成:2.根据权利要求1所述的CSM发泡材料,其特征在于,所述发泡剂为亚硝基类发泡剂和酰肼类发泡剂的复配,更优选地为N,N-二甲基-N,N-二亚硝基对苯二甲酰胺和对甲苯磺酰肼的复配,且质量比为4:1。3.根据权利要求1所述的CSM发泡材料,其特征在于,所述硫化剂为二硫化四甲基秋兰姆。4.根据权利要求1所述的CSM发泡材料,其特征在于,所述增塑剂为1,2.4-偏苯三酸三异辛酯。5.根据权利要求1所述的CSM发泡材料,其特征在于,所述无机填料为珍珠岩粉,更优选的,它的膨胀倍数为6-10,且它的粒径大小为150-200μm。6.根据权利要求1所述的CSM发泡材料,其特征在于,所述抗氧剂为巴斯夫公司的三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1,3,5-三甲基-2,4,6-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。7.一种CSM发泡材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)称取80份...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘凯李凡马琼
申请(专利权)人:安徽江淮汽车集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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