粒状粘接剂制造技术

粒状粘接剂，其包含粘接剂粒子，前述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体，前述壳含有固态粒子。

Granular adhesives

The granular adhesive comprises an adhesive particle, the adhesive particle comprises a core containing an adhesive composition, a shell covered with the core, and a sealing gas, and the shell contains solid particles.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粒状粘接剂
本专利技术涉及粒状粘接剂。
技术介绍
通常，粘接剂根据固化方法可分类为干燥固化型粘接剂、化学反应型粘接剂、热熔融型粘接剂及压敏型粘接剂。所谓干燥固化型粘接剂，是指通过粘接剂中的水、溶剂的蒸发而发生固化的粘接剂。所谓化学反应型粘接剂，是指通过液状化合物的化学反应而发生固化的粘接剂。作为化学反应型粘接剂的粘接剂，可举出：通过主剂与固化剂的反应而发生固化的粘接剂，通过主剂与被粘接材料表面的湿气(水分)的反应而发生固化的粘接剂，通过阻断空气而发生固化的粘接剂，通过照射紫外线而发生固化的粘接剂，等等。所谓热熔融型粘接剂，是指在常温下为固体状，但通过施加热而成为液状，通过将其冷却而进行粘着的粘接剂。所谓压敏型粘接剂，是指通过粘接剂的粘合性而保持与被粘接物的强度的粘接剂。干燥固化型粘接剂及化学反应型粘接剂为液体，因此在处理时，人不能触碰。对于热熔融型粘接剂而言，虽然在处理时人可以触碰，但在粘接时需要加热，因此需要热源，此外，要求被粘接物具有耐热性。对于压敏型粘接剂而言，在处理时也可以触碰，但一旦人触碰以后，粘接性下降，另外，为了形成带状来进行使用，需要支承基材。需求与这样的现有粘接剂不同的、处理性优异的粘接剂。国际公开第2015/129903号(专利文献1)中，公开了一种在施加应力之前不具有粘接力、在施加应力之后呈现粘接力的处理性优异的粘接剂。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/129903号非专利文献非专利文献1：日本粘接学会编“プロをめざす人のための接着技術教本”(《供有志于专业应用的人士使用的粘接技术教材》)，日刊工业报社，2009年6月发行
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供处理性更优异的粘接剂。用于解决课题的手段本专利技术包含以下的专利技术。〔1〕粒状粘接剂，所述粒状粘接剂包含粘接剂粒子，前述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体，前述壳含有固态粒子。〔2〕如〔1〕所述的粒状粘接剂，其中，前述芯将前述封入气体包封。〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的粒状粘接剂，其中，以前述芯的整体的体积为基准，前述封入气体的体积分率为3％～80％。〔4〕如〔1〕～〔3〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述固态粒子包含具有疏水性表面的微粒。〔5〕如〔1〕～〔4〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述固态粒子的数均粒径为500μm以下。〔6〕如〔5〕所述的粒状粘接剂，其中，前述固态粒子的数均粒径为10nm以上且500μm以下。〔7〕如〔1〕～〔6〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述固态粒子在温度为30℃的气氛中不具有粘接力。〔8〕如〔1〕～〔7〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述粘接剂粒子的最大宽度为100μm以上且50mm以下。〔9〕如〔1〕～〔8〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述芯的体积为3μL以上且5mL以下。〔10〕如〔1〕～〔9〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述固态粒子包含无机物的微粒。〔11〕如〔1〕～〔10〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，前述固态粒子包含有机物的微粒。〔12〕如〔1〕～〔11〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，固态成分浓度为50～100质量％。〔13〕如〔1〕～〔12〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，通过施加应力而呈现粘接力。〔14〕如〔1〕～〔13〕中任一项所述的粒状粘接剂，其中，通过施加应力而使前述封入气体破裂从而发出声音。〔15〕膜的制造方法，其具备下述工序：将〔1〕～〔14〕中任一项所述的粒状粘接剂配置在被粘接材料上的工序；和通过向前述粒状粘接剂施加应力，从而将前述粘接剂组合物释放至前述壳的外侧，形成含有前述粘接剂组合物的膜的工序。〔16〕如〔15〕所述的制造方法，其还具备使前述膜固化的工序。专利技术的效果对于本专利技术的粒状粘接剂而言，通过施加规定应力或大于规定应力的应力，从而呈现粘接力，而且，使封入气体破裂从而发生声音，因此，能察觉到施加了规定的应力，处理性优异。附图说明[图1]为构成本专利技术的粒状粘接剂的粘接剂粒子的示意图。具体实施方式[粒状粘接剂]本专利技术的粒状粘接剂(以下，有时称为“本粘接剂”)包含粘接剂粒子，前述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体，前述壳含有固态粒子。本粘接剂包含的粘接剂粒子的数目可以为一个，也可以为多个。〔1〕粘接剂粒子构成本粘接剂的各粘接剂粒子通常在大气中为球形状或扁平的球形状。但是，在粒径较小时，粘接剂粒子可以是非球形状。粘接剂粒子在芯的外表面具有不具有粘接力的壳的固态粒子，因此，在不施加规定应力的状态下，不具有粘接力，通过施加规定的应力使壳破坏，从而使芯中含有的粘接剂组合物释放至壳的外侧，之后才呈现粘接力。另外，在壳破坏时，由于向粘接剂组合物也施加规定应力或大于规定应力的应力，从而使封入气体破裂而发出声音。对于本粘接剂而言，根据封入气体破裂时发出的声音，能察觉已施加了呈现粘接力所需要的规定应力、以及不需要进一步施加应力。因此，处理性优异。本说明书中，所谓芯的外表面，是指芯的最表面、即与空气的临界面，本说明书中，有时也简称为“表面”。图1为表示将构成本粘接剂的粘接剂粒子载置于台上的状态的示意图。该示意图中的w表示粘接剂粒子1的最大宽度，b表示接地宽度，h表示高度。粘接剂粒子1的最大宽度w优选为100μm以上且50mm以下。更优选为500μm以上，进一步优选为1mm以上。另外，更优选为30mm以下，进一步优选为20mm以下，特别优选为10mm以下。接地宽度b越小，另外，最大宽度w与高度h之差越小，表示配置于被粘接材料后的粘接剂粒子1越接近球形。这些值可通过对构成壳的固态粒子的种类、形状及大小、芯的粘度、形成芯的物质相对于构成壳的固态粒子的接触角、以及壳的平均厚度等加以调节来进行控制。接地宽度b及高度h适当调节即可，接地宽度b越大，在与被粘接面之间产生的摩擦力越大，越能抑制粘接剂粒子在被粘接面上的移动，因此，优选根据预想的被粘接面的材质、倾斜等调节接地宽度b。可使接地宽度b例如为最大宽度w的1～100％。最大宽度w、接地宽度b、高度h是通过显微镜观察等而用游标卡尺测定的值。粘接剂粒子1的体积优选为4μL以上且6mL以下。更优选为6μL以上，进一步优选为60μL以上。另外，更优选4mL以下，进一步优选为3mL以下。如上所述，对于粘接剂粒子而言，可通过施加规定的应力，使壳破坏，将芯中含有的粘接剂组合物释放至壳的外侧。规定的应力的大小可根据本粘接剂的用途、其一般的处理而适当选择。规定的应力的大小可通过对构成壳的固态粒子的种类、形状及大小、芯的粘度、形成芯的物质相对于构成壳的固态粒子的接触角、以及壳的平均厚度等加以调节来进行控制。规定的应力优选为通过用人的手指压破而提供的程度的大小。具体而言，优选为1～1000kN/m2，更优选为5～200kN/m2，进一步优选为5～100kN/m2。为上述范围时，在将粒状粘接剂配置于被粘接材料后，通过施加应力，能容易地将粘接剂组合物释放至壳的外侧。另外，粒状粘接剂的处理性也变得良好。规定的应力过小时，可能非有意地使粘接剂组合物释放至壳的外侧。因此，粘接剂粒子优选不会由于小于1kN/m2的应力而发生壳的破坏。需要说明的是，在向粘接剂粒子施加应力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.粒状粘接剂，所述粒状粘接剂包含粘接剂粒子，所述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆所述芯的壳、和封入气体，所述壳含有固态粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.12 JP 2016-0795961.粒状粘接剂，所述粒状粘接剂包含粘接剂粒子，所述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆所述芯的壳、和封入气体，所述壳含有固态粒子。2.如权利要求1所述的粒状粘接剂，其中，所述芯将所述封入气体包封。3.如权利要求1或2所述的粒状粘接剂，其中，以所述芯的整体的体积为基准，所述封入气体的体积分率为3％～80％。4.如权利要求1～3中任一项所述的粒状粘接剂，其中，所述固态粒子包含具有疏水性表面的微粒。5.如权利要求1～4中任一项所述的粒状粘接剂，其中，所述固态粒子的数均粒径为500μm以下。6.如权利要求5所述的粒状粘接剂，其中，所述固态粒子的数均粒径为10nm以上且500μm以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的粒状粘接剂，其中，所述固态粒子在温度为30℃的气氛中不具有粘接力。8.如权利要求1～7中任一项所述的粒状粘接剂，其中，所述粘接剂粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹厚流，藤井秀司，中村吉伸，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，学校法人常翔学园，
类型：发明
国别省市：日本,JP