粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明专利技术的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明专利技术是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件
本专利技术涉及粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本专利技术涉及该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件和组装部件。
技术介绍
近年来，作为具有薄型、轻量、低消耗电力等特征的显示元件，广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。在这些显示元件中，通常将光固化型树脂组合物用于液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等。另外，在移动电话、便携式游戏机等各种带显示元件的移动设备普及的现代，最为需要的课题为显示元件的小型化。然而，随着显示元件的小型化，有时将光固化型树脂组合物涂布于光未充分到达的部分，其结果，存在涂布于光未到达的部分的光固化型树脂组合物的固化不充分的问题。因此，虽然使用光热固化型树脂组合物作为即使在涂布于光未到达的部分的情况时也可充分地固化的树脂组合物，并将光固化与热固化加以并用，但存在因高温下的加热而导致对元件等造成不良影响的担心。另外，近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如经由粘接剂层将多个薄半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。这种半导体芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有湿固化型树脂和蜡。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.09 JP 2016-156503;2016.09.12 JP 2016-177781.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有湿固化型树脂和蜡。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述蜡的熔点为50℃以上且140℃以下。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物100重量份中，所述蜡的含量为1重量份以上且50重量份以下。4.根据权利要求1、2或3所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述蜡在所述粘接剂组合物中以微粒的形式存在。5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述微粒的粒径为300μm以下。6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述湿固化型树脂为湿固化型聚氨酯树脂。7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘接剂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。8.一种固化体，其特征在于，其是权利要求4、5、6或7所述的粘接剂组合物的固化体，所述固化体中的所述微粒的粒径为300μm以下。9.一种固化体，其特征在于，其是权利要求1、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：木田拓身，玉川智一，结城彰，高桥彻，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP