粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明专利技术的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明专利技术是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件
本专利技术涉及粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本专利技术涉及该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件和组装部件。
技术介绍
近年来，作为具有薄型、轻量、低消耗电力等特征的显示元件，广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。在这些显示元件中，通常将光固化型树脂组合物用于液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等。另外，在移动电话、便携式游戏机等各种带显示元件的移动设备普及的现代，最为需要的课题为显示元件的小型化。然而，随着显示元件的小型化，有时将光固化型树脂组合物涂布于光未充分到达的部分，其结果，存在涂布于光未到达的部分的光固化型树脂组合物的固化不充分的问题。因此，虽然使用光热固化型树脂组合物作为即使在涂布于光未到达的部分的情况时也可充分地固化的树脂组合物，并将光固化与热固化加以并用，但存在因高温下的加热而导致对元件等造成不良影响的担心。另外，近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如经由粘接剂层将多个薄半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。这种半导体芯片的层叠体例如通过如下方法等来制造：在将粘接剂涂布于一个半导体芯片上后，经由该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，其后，使粘接剂固化的方法；将粘接剂填充至隔开一定间隔地保持的半导体芯片间，其后使粘接剂固化的方法。作为用于这种电子部件的粘接的粘接剂，例如在专利文献1中公开了一种含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的热固化型的粘接剂。然而，专利文献1所公开那样的热固化型的粘接剂并不适合可能会因热而导致损伤的电子部件的粘接。作为不进行高温下的加热就使树脂组合物固化的方法，正在研究使用湿固化型树脂组合物的方法。例如，在专利文献2中公开了一种通过使树脂中的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的湿气(水分)反应而进行交联固化的湿固化型树脂组合物。然而，专利文献1所公开那样的热固化型的粘接剂不适合可能会因热而导致损伤的电子部件的粘接。另外，热固化型的粘接剂若长时间受到大的载荷，则粘接特性容易降低，因此难以获得可靠性高的粘接剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-178342号公报专利文献2：日本特开2002-212534号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题如今，本专利技术人等获得了赋予再加工性的新型湿固化型树脂组合物的构思，然而上述那样的湿固化型树脂组合物难以兼顾粘接性与再加工性(再剥离性)。特别是，若在高温条件下实施再加工，则存在使电子部件等损伤的问题，因此需要研究下述树脂组合物，在固定时其不需要在高温下的加热就进行固化并具有优异的粘接性，并且在再加工时能够通过在低温条件下的加热而容易地剥离。本专利技术的目的是提供一种粘接性优异并且在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本专利技术提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。用于解决问题的手段本专利技术是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。以下详述本专利技术。本专利技术人等发现：通过在湿固化型树脂组合物中配混蜡，从而能够得到粘接性优异并且在低温下的再加工容易的粘接剂组合物，从而完成了本专利技术。本专利技术的粘接剂组合物含有蜡。本专利技术的粘接剂组合物通过含有上述蜡，从而通过再加工时的加热而使固化体发生软化，使粘接力显著降低，因此再加工性优异。需要说明的是，在本说明书中，上述“蜡”是指在23℃为固体且通过加热而成为液体的有机物。上述蜡的熔点的优选下限为50℃、优选上限为140℃。通过使上述蜡的熔点为上述范围，从而所得的粘接剂组合物兼顾粘接性与再加工性的效果更优异。上述蜡的熔点的更优选下限为70℃、更优选上限为110℃。需要说明的是，上述蜡的熔点设为在通过差示扫描量热测定所得到的曲线中示出吸热的峰顶的温度。上述蜡在本专利技术的粘接剂组合物中以微粒(以下也称为“蜡微粒”)的形式存在的情况下，树脂与蜡的接触面积变大，所得的粘接剂组合物的再加工性更优异，因此是合适的。上述蜡微粒的粒径越小越好，优选的上限为300μm。通过使上述蜡微粒的粒径为300μm以下，从而所得的粘接剂组合物的再加工性更优异。上述蜡微粒的粒径的更优选的上限为250μm、进一步优选的上限为100μm、进一步更优选的上限为50μm、特别优选的上限为10μm。另外，上述蜡微粒的粒径的优选下限并无特别，实质的下限为0.1μm。需要说明的是，对于上述蜡微粒的粒径来说，在测定作为原材料的蜡微粒的情况下，例如可通过扫描型电子显微镜、激光显微镜、激光衍射式粒度分布测定装置、盘式离心式粒度分布测定装置、个数计数式粒度分布测定装置等进行测定。在测定在本专利技术的粘接剂组合物中存在的蜡微粒的情况下，可通过扫描型电子显微镜、透射型电子显微镜、激光显微镜等进行测定。作为优选的测定方法，在测定作为原材料的蜡微粒的情况下为使用“激光衍射式粒度分布测定装置”的方法，在测定在本专利技术的粘接剂组合物中存在的蜡微粒的情况下为使用“扫描型电子显微镜”的方法。作为上述蜡，具体而言可举出例如聚丙烯蜡、聚乙烯蜡、微晶蜡、氧化聚乙烯蜡等烯烃系蜡或石蜡系蜡、巴西棕榈蜡、沙索蜡、褐煤酸酯蜡等脂肪族酯系蜡、脱酸巴西棕榈蜡、棕榈酸(バルチミン酸)、硬脂酸、褐煤酸等饱和脂肪族酸系蜡、巴西烯酸(プラシジン酸)、桐酸、帕里拉油酸(バリナリン酸)等不饱和脂肪族酸系蜡、硬脂醇、芳烷醇、山萮醇、二十四烷醇、二十六烷醇、三十烷醇等饱和醇系蜡或脂肪族醇系蜡、山梨糖醇等多元醇系蜡、亚油酸酰胺、油酸酰胺、月桂酸酰胺等饱和脂肪酸酰胺系蜡、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双癸酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、六亚甲基双硬脂酸酰胺等饱和脂肪酸双酰胺系蜡、亚乙基双油酸酰胺、六亚甲基双油酸酰胺、N，N’-二油烯基己二酸酰胺、N，N’-二油烯基癸二酸酰胺等不饱和酸酰胺系蜡、间二甲苯双硬脂酸酰胺、N，N’-二硬脂基间苯二甲酸酰胺等芳香族双酰胺系蜡、使苯乙烯等乙烯基系单体接枝聚合于聚烯烃而得的接枝改性蜡、山萮酸单甘油酯等使脂肪酸与多元醇反应而得的部分酯蜡、将植物性油脂进行加氢而得的具有羟基的甲基酯蜡、乙烯成分的含有比例高的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物蜡、丙烯酸等的饱和丙烯酸硬脂酯蜡等丙烯酸长链烷基酯蜡、丙烯酸苄酯蜡等芳香族丙烯酸酯蜡等。其中，优选石蜡系蜡、沙索蜡。作为上述蜡中的市售品，可举出例如HSKrista-6100、HSKrista-7100(均为丰国制油公司制)、H1、H1N6、C105、H105、C80、SPRAY30、SPRAY105(均为Sasol公司制)、ParaffinWax-155、ParaffinWax-150、ParaffinWax-145、ParaffinWax-140、HNP-3、HNP-9、HNP-51、SP-0165、Hi-Mic-2095、Hi-Mic-1090、Hi-Mic-1080、Hi-Mic-1070、NPS-6010、FT115、SX105、FNP-0090(均为日本精蜡公司制)等。本专利技术的粘接剂组合物100重量份中，上述蜡的含量的优选下限为1重量份、优选上限为50重量份。通过使上述蜡的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物兼顾粘接性与再加工性的效果更优异。上述蜡的含量的更优选下限为3重量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有湿固化型树脂和蜡。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.09 JP 2016-156503;2016.09.12 JP 2016-177781.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有湿固化型树脂和蜡。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述蜡的熔点为50℃以上且140℃以下。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物100重量份中，所述蜡的含量为1重量份以上且50重量份以下。4.根据权利要求1、2或3所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述蜡在所述粘接剂组合物中以微粒的形式存在。5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述微粒的粒径为300μm以下。6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述湿固化型树脂为湿固化型聚氨酯树脂。7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘接剂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。8.一种固化体，其特征在于，其是权利要求4、5、6或7所述的粘接剂组合物的固化体，所述固化体中的所述微粒的粒径为300μm以下。9.一种固化体，其特征在于，其是权利要求1、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：木田拓身，玉川智一，结城彰，高桥彻，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP