The application relates to an air-conditioning electrical box and its heat dissipation device. The semiconductor refrigeration sheet, heat insulation film and heat dissipation sheet of the device are embedded in the heat dissipation sheet, and the refrigeration end of the semiconductor refrigeration sheet is used to fit the main board of the air-conditioning electrical box, the heat dissipation end of the semiconductor refrigeration sheet is fitted with the heat dissipation sheet, and the heat insulation film is arranged at the refrigeration end and the heat dissipation end of the semiconductor refr Between. When electrifying the semiconductor refrigerating sheet of the heat sink device, the refrigerating end of the semiconductor refrigerating sheet can generate cold source to heat the main board, and the cooling end of the semiconductor refrigerating sheet can be fitted with the heat sink for heat dissipation. Users can also control the cooling capacity of the semiconductor refrigerating sheet by adjusting the flow current of the semiconductor refrigerating sheet, so that the main board can work within a reasonable temperature range. Semiconductor refrigeration principle can realize heat dissipation at both room temperature and working condition of the main board. It can solve the problem of air conditioning main board failure due to high temperature and high load, and improve the reliability of heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
空调电器盒及其散热装置
本申请涉及空调设备
,特别是涉及一种空调电器盒及其散热装置。
技术介绍
随着科技的发展和社会的不断进步,空调行业内从家用产品至商用产品,直流变频已经成为机组容量调节的主流,通过改变进入压缩机的电源频率就可以改变压缩机的转速,从而调节压缩机的排气量,压缩机能力随之变化。采用直流变频压缩机可从根本上起到调节冷媒循环量和降低能耗的目的。直流变频压缩机的运转过程实际是通过电流的交流变直流电路、整流滤波电路、直流转交流电路实现的。而IPM(IntelligentPowerModule,智能功率模块)承担着直流转化交流电供给三相压缩机运转的最重要一环,IPM运行状态决定了压缩机的频率状态,IPM的工作温度受限,故而压缩机可运行的最高频率受限,空调高频运行因IPM散热受限问题仍未得到有效解决,沦为行业难题。传统的空调主板散热方式为风冷散热,采用风冷散热器实现,以对主板上的IPM散热为例,通过将散热器布置在外机电器盒下侧部位通过外机风机运转带动散热器强化散热能力,但高温高负荷制冷运行时IPM散热能力受限,传统的空调主板散热方式存在散热可靠性低的缺点。
技术实现思路
基于此,有必要针对传统的空调主板散热方式存在散热可靠性低的问题,提供一种可提高散热可靠性的空调电器盒及其散热装置。一种空调电器盒的散热装置,包括半导体制冷片、隔热膜和散热片,所述半导体制冷片嵌设于所述散热片,且所述半导体制冷片的制冷端用于与空调电器盒的主板贴合设置,所述半导体制冷片的散热端与所述散热片贴合设置,所述隔热膜设置于所述半导体制冷片的制冷端和散热端之间。一种空调电器盒,包括主 ...
【技术保护点】
1.一种空调电器盒的散热装置,其特征在于,包括半导体制冷片、隔热膜和散热片,所述半导体制冷片嵌设于所述散热片,且所述半导体制冷片的制冷端用于与空调电器盒的主板贴合设置,所述半导体制冷片的散热端与所述散热片贴合设置,所述隔热膜设置于所述半导体制冷片的制冷端和散热端之间。
【技术特征摘要】
1.一种空调电器盒的散热装置,其特征在于,包括半导体制冷片、隔热膜和散热片,所述半导体制冷片嵌设于所述散热片,且所述半导体制冷片的制冷端用于与空调电器盒的主板贴合设置,所述半导体制冷片的散热端与所述散热片贴合设置,所述隔热膜设置于所述半导体制冷片的制冷端和散热端之间。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述半导体制冷片的制冷端与所述主板上的IPM模块贴合设置。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述半导体制冷片的制冷端与所述主板上的散热集成板贴合设置。4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述半导体制冷片的制冷端通过散热膏与所述主板上的散热集成板黏结贴合设置。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热片为铝制散热片。6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:张世航,何林,肖彪,黄童毅,
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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