A method and structure of optimum heat conduction for semiconductor based on graphene is proposed. The optimum heat dissipation is achieved by folding a single graphene sheet and arranging it between the semiconductor heat source and the metal radiator and contacting them separately. The invention can give full play to the advantages of graphene as high as 1500_1700w/mk in thermal conductivity and high thermal diffusivity, and can rapidly reduce the temperature of hot spots (heat accumulation points) and realize heat dissipation of semiconductor circuits.
【技术实现步骤摘要】
基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构
本专利技术涉及的是一种半导体散热领域的技术，具体是一种基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构。
技术介绍
现有的功率放大器为实现高效散热，一般采用接触式散热器，并在热源和散热器之间填充导热胶。但导热胶寿命较短，随着时间长了会干会变少，从而缝隙重新出现，导致散热性能下降；导热性能较强的材质则往往不导电(绝缘)，会影响功放的射频性能；并且导热胶本身的热导率无法满足各材料之间的热导性需求。如图1所示，为现有导热胶的结构图，从上到下分别是功放管和电路板、铜片、导热胶、金属散热器。功放管和电路板焊在铜片上，铜片通过导热胶和金属散热器相连，目的是想让电路板和功放管的热，通过铜片，再通过导热胶，然后到金属散热器，最后通过风冷把铝散热片的热排出到空气中。然而导热胶的热导率低、易干涸等缺点，差使得大量的热主要还是聚集在功放管附近，无法及时散去形成明显的热量积聚点。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构，能充分发挥石墨烯高达1500-1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热...
【技术保护点】
1.一种基于石墨烯的半导体优化导热方法，其特征在于，通过将单张石墨烯薄片设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热；所述的单张石墨烯薄片基于单层石墨加工而成，经折叠后得到至少两层结构。
【技术特征摘要】
1.一种基于石墨烯的半导体优化导热方法，其特征在于，通过将单张石墨烯薄片设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热；所述的单张石墨烯薄片基于单层石墨加工而成，经折叠后得到至少两层结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的折叠，包括：U字形对折、C字形折叠。3.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的双层结构中设有垫片和/或导热板。4.一种实现上述任一权利要求所述方法的结构，其特征在于，包括：带有单张石墨烯薄片的金属散热器，其中：单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触；所述的单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文华，宋伯炜，陈明政，金晓隽，范莹莹，
申请(专利权)人：苏州全波通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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