电路主板的元器件辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路主板的元器件辅助装置，包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔。本发明专利技术主要用于辅助各电子元件在主板上的安装使用，更加合理的隐藏各电子元件，起到防水、抗压以及合理布局的功能，增加主板的整体抗压能力，在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。

Component Auxiliary Device of Circuit Main Board

The invention discloses an auxiliary device for components of a circuit motherboard, which comprises a circular circuit motherboard, in which more than one pad is arranged in one circle around the upper end of the circuit motherboard, each pad is located on the same circumference, and an auxiliary device is placed on the top of the circuit motherboard. The auxiliary device comprises a circular bottom box and a circular cover plate, and the middle of the bottom box is opened. A circular groove is surrounded by a circle of the circular groove with more than one baffle, which divides the circular groove into more than one installation chamber. The invention is mainly used to assist the installation and use of electronic components on the motherboard, more reasonably hide the electronic components, play the functions of waterproof, compression resistance and reasonable layout, increase the overall compression resistance of the motherboard, and increase the overall heat dissipation performance of the electronic components while ensuring the waterproof performance.

【技术实现步骤摘要】
电路主板的元器件辅助装置
本专利技术涉及电子领域，特别涉及一种电路主板的元器件辅助装置。
技术介绍
电子主板上一般都会焊接一个以上的电子元件，电子元件通过引脚焊接在主板上的对应的焊盘上，电子元件焊接在主板上后容易因为焊锡掉落而出现电路损坏的情况，再者，凌乱分布的电子元件外形不美观，抗压能力较差，受压后引脚处容易破损，而且裸露的电子元件防水性能差，当有水进入时，会直接与引脚接触，会导致短路的情况。而且电子元件比较集中，热量比较中，气流流动性慢，散热性能差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路主板的元器件辅助装置，合理的隐藏各电子元件，起到防水、抗压以及合理布局的功能，增加主板的整体抗压能力，在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种电路主板的元器件辅助装置，包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路主板的元器件辅助装置，其特征在于：包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔，安装腔内均开设有一个以上的引脚孔，安装腔正对着电路主板上端的焊盘设置，每个电子元件放入至对应的安装腔内，且电子元件的引脚穿过引脚孔并与电路主板上的对应的焊盘焊接，盖板密封在底盒的上端面，所述盖板底部设置有一个镂空的环形轨道槽，所述盖板内部设置有一颗以上的滚珠，滚珠滚动安装于环形轨...

【技术特征摘要】
1.一种电路主板的元器件辅助装置，其特征在于：包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔，安装腔内均开设有一个以上的引脚孔，安装腔正对着电路主板上端的焊盘设置，每个电子元件放入至对应的安装腔内，且电子元件的引脚穿过引脚孔并与电路主板上的对应的焊盘焊接，盖板密封在底盒的上端面，所述盖板底部设置有一个镂空的环形轨道槽，所述盖板内部设置有一颗以上的滚珠，滚珠滚动安装于环形轨道槽中。2.如权利要求1所述的电路主板的元器件辅助装置，其特征在于：所述盖板内部具有一个中空腔，中空腔的底部开设一个圆形腔，圆形腔内安装一圆盘，圆盘外径小于圆形腔的内径，圆盘外径与圆形腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴阳涛，
申请(专利权)人：东阳市阳涛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33