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一种基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构，通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本发明能充分发挥石墨烯高达1500‑1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积...
该专利属于苏州全波通信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州全波通信技术股份有限公司授权不得商用。

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