一种微波隔离器壳体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种微波隔离器壳体结构，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体内，所述连接脚从对应的所述缺口露出，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述盖板通过固定结构固定于腔体，所述盖板的下表面靠近边缘的位置至少局部形成有拆卸功能区。本发明专利技术采用以上结构易于盖板的组装及拆卸。

A Shell Structure of Microwave Isolator

The invention discloses a shell structure of a microwave isolator for mounting on the motherboard of a communication device, including a shell for receiving microwave isolation components and a cover plate for encapsulating microwave isolation components in the shell. The shell comprises a bottom wall and a side wall surrounding the bottom wall and extending upward of the bottom wall. The side wall and the bottom wall are jointly enclosed into a cavity, and the side wall is upward to the bottom wall. A plurality of notches are arranged below. The microwave isolation component has a plurality of connecting feet for connecting to the main board of communication equipment. The microwave isolation component is installed in the cavity from top to bottom. The connecting feet are exposed from the corresponding notches. The side wall and the cover plate are provided with a fixed structure for interference coordination. The cover plate is fixed in the cavity through a fixed structure, and the cover plate is fixed in the cavity. A disassembly functional area is formed at least locally on the lower surface near the edge. The invention adopts the above structure and is easy to assemble and disassemble the cover plate.

【技术实现步骤摘要】
一种微波隔离器壳体结构
本专利技术涉及通讯设备配件
，尤其涉及一种微波隔离器壳体结构。
技术介绍
现有4G通讯设备的微波隔离器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5G通讯设备的微波隔离器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国技术专利ZL201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通讯设备的微波隔离器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定微波隔离组件，螺纹加工费时费力，成本较高，并且盖板扣于腔体的外侧，使微波隔离器尺寸较大。若将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致微波隔离器电性能不佳，微波隔离组件固定不牢等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种微波隔离器壳体结构，该微波隔离器壳体结构不宜松脱，而且组装及拆卸方便。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种微波隔离器壳体结构，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体内，所述连接脚从对应的所述缺口露出，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述盖板通过固定结构固定于腔体，所述盖板的下表面靠近边缘的位置至少局部形成有拆卸功能区，所述拆卸功能区用于拆卸盖板时提供给治具冲顶，从而使得相互干涉配合的固定结构脱离配合。进一步，所述盖板边缘至少部分位置沿径向方向向外凸伸出侧壁外壁面并形成所述拆卸功能区和/或所述缺口上方的盖板下表面至少部分位置形成所述拆卸功能区。进一步，所述固定结构包括从所述侧壁上部向下形成的凹陷及在盖板边缘形成向外的凸起,所述凹陷与所述凸起相互啮合并铆接固定，从而将盖板与侧壁连接在一起，所述拆卸功能区由所述凸起凸伸出侧壁外壁面部分的下表面形成。进一步，所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置更窄且远离盖板边缘位置更宽的燕尾形状，并且侧壁凹陷也设置成同样对应的形状，以使得所述凸起可以卡住所述凹陷，从而防止所述侧壁向外张变形。进一步，所述固定结构包括从腔体侧壁向上延伸的凸柱及盖板对应位置形成的凹槽，所述盖板盖合于腔体后，所述凸柱插入所述凹槽并共同形成前述干涉配合。进一步，所述盖板的凹槽设置为靠近盖板边缘位置更窄且远离盖板边缘位置更宽的燕尾形状，并且凸柱也设置成同样对应的形状，使所述凹槽可以卡住所述凸柱，从而防止所述腔体侧壁向外张变形，所述盖板除凹槽以外的至少部分边缘向外凸伸出侧壁外壁面并形成所述拆卸功能区。进一步，上下方向上，所述盖板上与侧壁重叠的部分位置贯穿形成有通孔，所述通孔用于拆卸盖板时提供给治具插入，所述通孔位于临近固定结构的位置。进一步，或者所述盖板的凹槽设置为通孔状，所述盖板周向的至少部分边缘向外凸伸出侧壁外壁面并形成所述拆卸功能区。进一步，所述微波隔离器壳体结构还包括位于盖板下侧的弹性件，所述弹性件使所述微波隔离组件以一定的预压力固定于所述腔体内，所述侧壁与所述盖板之间的固定结构在垂直于所述盖板的轴向方向上产生所述干涉配合。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种如上任意一项所述的微波隔离器壳体结构的拆解方法，该方法包括如下步骤：A、提供至少一个治具，将该治具由下向上对应抵压于所述拆卸功能区；B、提供至少另一个治具，将该治具由上向下对应抵压于所述侧壁的上端面。本专利技术的有益效果是：通过在所述盖板的下表面特定位置形成拆卸功能区，用于拆卸盖板时提供给治具抵压，此外盖板于特定位置上贯穿形成通孔，拆卸盖板时，可使用治具穿过通孔后对应抵压于侧壁的上端面上，通过推动对应治具使得盖板与壳体分离，拆卸功能区及通孔的设计使得盖板拆卸变得更容易，且在拆卸过程中不会损坏微波隔离器壳体结构个各部件。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例。图1是本专利技术的微波隔离器壳体结构的立体图；图2是本专利技术的微波隔离器壳体结构的爆炸图；图3是本专利技术的微波隔离器壳体结构的拆解示意图；图4是本专利技术的微波隔离器壳体结构的第二实施例的立体图；图5是本专利技术的微波隔离器壳体结构的第二实施例的爆炸图；图6是本专利技术的微波隔离器壳体结构的第二实施例的拆解示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。如图1至图6所示，本专利技术实施例提供一种微波隔离器壳体结构100，微波隔离组件(未图示)封装于微波隔离器壳体结构100内，形成微波隔离器，此微波隔离器用于移动通讯技术的通讯设备，并用于安装于通讯设备的主板(未图示)上。所述微波隔离器壳体结构100整体大致呈圆柱形，本实施例的微波隔离器壳体外轮廓直径为7毫米，但并不排除设置成在7毫米附近的尺寸，如10毫米，8毫米，甚至6毫米等。所述微波隔离器壳体结构100包括用以收容微波隔离组件(未图示)的壳体20及用以将微波隔离组件封装于壳体20内的盖板40，所述壳体20包括底壁22及环绕底壁22并向底壁22上方延伸的侧壁24，所述侧壁24与底壁22共同围成一腔体，所述侧壁24从上向下开设有多个缺口242，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚(未图示)，微波隔离组件从上往下安装于腔体后，所述连接脚从对应的缺口242露出，所述侧壁24与盖板40之间设有相互啮合并干涉配合的固定结构(具体结构参考下文详述)，所述盖板40通过固定结构固定于壳体20。壳体20与盖板40通过前述干涉配合固定结构连接，不易松脱，且没有使用易于熔融的焊料与易挥发的粘胶，能耐高温，并且组装方便。本专利技术中，所述固定结构包括有二种实施例，如图1至图3所述，为所述固定结构的第一实施例。第一实施例中，所述固定结构包括从壳体20的侧壁24上端向下形成的凹陷244及盖板40边缘向外侧凸出形成的凸起444，所述盖板40盖合于壳体20后，所述凸起444卡入所述凹陷244并与之形成前述干涉配合。所述盖板40的凸起444设置为燕尾形凸起444，其临近盖板40边缘的位置更窄且远离盖板40边缘位置更宽，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波隔离器壳体结构，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体内，所述连接脚从对应的所述缺口露出，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述盖板通过固定结构固定于腔体，其特征在于：所述盖板的下表面靠近边缘的位置至少局部形成有拆卸功能区，所述拆卸功能区用于拆卸盖板时提供给治具冲顶，从而使得相互干涉配合的固定结构脱离配合。

【技术特征摘要】
1.一种微波隔离器壳体结构，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体内，所述连接脚从对应的所述缺口露出，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述盖板通过固定结构固定于腔体，其特征在于：所述盖板的下表面靠近边缘的位置至少局部形成有拆卸功能区，所述拆卸功能区用于拆卸盖板时提供给治具冲顶，从而使得相互干涉配合的固定结构脱离配合。2.根据权利要求1所述的微波隔离器壳体结构，其特征在于：所述盖板边缘至少部分位置沿径向方向向外凸伸出侧壁外壁面并形成所述拆卸功能区和/或所述缺口上方的盖板下表面至少部分位置形成所述拆卸功能区。3.根据权利要求1所述的微波隔离器壳体结构，其特征在于：所述固定结构包括从所述侧壁上部向下形成的凹陷及在盖板边缘形成向外的凸起,所述凹陷与所述凸起相互啮合并铆接固定，从而将盖板与侧壁连接在一起，所述拆卸功能区由所述凸起凸伸出侧壁外壁面部分的下表面形成。4.根据权利要求3所述的微波隔离器壳体结构，其特征在于：所述盖板的凸起设置为靠近盖板边缘位置更窄且远离盖板边缘位置更宽的燕尾形状，并且侧壁凹陷也设置成同样对应的形状，以使得所述凸起可以卡住所述凹陷，从而防止所述侧壁向外张变形。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：苏州市浩海精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32