本实用新型专利技术涉及石英晶片加工设备的技术领域，它涉及一种用于晶片精准切割的多刀机,包括机架，机架上设有夹具，夹具的上方设有刀具，夹具包括对应设置的两块挡条，该两块挡条的两端分别通过第一连接架及第二连接架连接，第一连接架包括固定体及连接体，第二连接架体包括固定部及连接部，晶片的两端分别和固定体和固定部连接，固定体和固定部均包括上压板及下压板，上压板和下压板之间构成有滑槽，滑槽内设有中心轴，中心轴上滑动连接有若干挡片，相邻两个挡片之间构成用于夹持晶片的间隙，刀具包括刀架盘机及冷却水管，机架上设有用于控制冷却水管升降的活动件，本实用新型专利技术结构合理简单，夹具对石英晶片夹持稳定，切割时无气味。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片精准切割的多刀机
本技术涉及石英晶片加工设备的
,更具体地说，它涉及一种用于晶片精准切割的多刀机。
技术介绍
石英晶片成型后需要对其进行切割，但是成型的石英晶片为长条形，传统的切割设备对其切割时，由于对石英晶片进行夹持的夹具对石英晶片的夹持稳定性较差，进而在切割过程中容易出现石英晶片断裂，而且在切割过程会产生刺激性气味。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构合理简单，实用性强，夹具对石英晶片夹持稳定，切割时无气味的用于晶片精准切割的多刀机。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于晶片精准切割的多刀机，包括机架，机架的工作台面上设有夹具，夹具的上方设有有刀具，夹具包括对应设置的两块挡条，该两块挡条的两端分别通过第一连接架及第二连接架连接，第一连接架包括固定体及连接体，连接体分别置于固定体的两端且和挡条连接，第二连接架体包括和固定体结构相同的固定部及和挡条连接的连接部，晶片的两端分别和固定体和固定部连接，所述刀具包括刀架盘机及冷却水管，机架上设有用于控制冷却水管升降的活动件，本技术进一步设置为：所述固定体和固定部均包括上压板及下压板，上压板和下压板之间构成有滑槽，滑槽内设有中心轴，中心轴上滑动连接有若干挡片，相邻两个挡片之间构成用于夹持晶片的间隙，挡片包括触头及片体，触头和中心轴滑动连接，片体上开设有导孔，全部挡片通过长轴杆贯穿导孔串联。通过采用上述技术方案，首先将要切割的晶片安装于夹具内，再通过刀具对晶片进行切割。晶片在安装的过程中，将晶片的两端插入相邻两个挡片之间，调节挡片之间的间距实现对晶片的夹持，当两个挡片的触头抵触时会构成用于对晶片端头限位的槽体。当晶片被夹住后，由于晶片的端头上会打有孔，再利用长轴杆贯穿挡片上的导孔和晶片上的孔实现对晶片进一步的固定。本技术进一步设置为：所述刀具包括刀架盘机及冷却水管，冷却水管和刀架盘连接，机架上设有用于控制冷却水管升降的活动件，活动件包括套筒及和套筒滑动连接的连接杆，连接杆的一端和冷却水管连接，另一端接有升降气缸，套筒和工作台固定。通过采用上述技术方案，冷却水管是设置实现在切割晶片过程利用水进行冷却，杜绝烟味的产生。刀架盘的升降通过活动件实现，升降气缸驱动连接杆在套筒内滑动，连接杆带着冷却管升降。本技术进一步设置为：所述冷却水管的端部上接有出水圆盘，出水圆盘和刀架盘固定，出水圆盘内开设有若干出水孔，刀架盘下端面上设有均布有切刀。通过采用上述技术方案，冷却水管的水会从出水圆盘的出水孔渗出，进而对刀架盘和切刀冷却。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术夹具的结构示意图。图3为本技术固定体及固定部的结构示意图。图4为本技术挡片的装配示意图。具体实施方式参照图1至图4对本技术的实施例做进一步说明。本实施例具体结构：包括机架，机架的工作台面上设有夹具1，夹具1的上方设有有刀具3。夹具1包括对应设置的两块挡条11，该两块挡条11的两端分别通过第一连接架5及第二连接架6连接，第一连接架5包括固定体51及连接体52，连接体52分别置于固定体51的两端且和挡条11连接，第二连接架6体包括和固定体51结构相同的固定部61及和挡条11连接的连接部62，晶片2的两端分别和固定体51和固定部61连接。固定体51和固定部61均包括上压板101及下压板102，上压板101和下压板102之间构成有滑槽10，滑槽10内设有中心轴1a，中心轴1a上滑动连接有若干挡片7，相邻两个挡片7之间构成用于夹持晶片2的间隙，挡片7包括触头71及片体72，触头71和中心轴1a滑动连接，片体72上开设有导孔，全部挡片7通过长轴杆7a贯穿导孔串联，所述中心轴1a的两端接有和滑槽10滑动连接的滑块9，滑块9上贯穿连接有螺杆8，螺杆8上螺纹连有两个螺帽81，该两个螺帽81分别置于滑块9的两侧活动路径上。首先将要切割的晶片2安装于夹具1内，再通过刀具3对晶片2进行切割。晶片2在安装的过程中，将晶片2的两端插入相邻两个挡片7之间，调节挡片7之间的间距实现对晶片2的夹持，当两个挡片7的触头71抵触时会构成用于对晶片2端头限位的槽体。当晶片2被夹住后，由于晶片2的端头上会打有孔，再利用长轴杆7a贯穿挡片7上的导孔和晶片2上的孔实现对晶片2进一步的固定。最后通过旋转螺杆8上的一个螺帽81推动滑块9，进而实现对晶片2进行拉伸，确保了晶体的装配稳定性。刀具3包括刀架盘31机及冷却水管32，机架上设有用于控制冷却水管32升降的活动件4，活动件4包括套筒42及和套筒42滑动连接的连接杆41，连接杆41的一端和冷却水管32连接，另一端接有升降气缸，套筒42和工作台固定。冷却水管32是设置实现在切割晶片2过程利用水进行冷却，杜绝烟味的产生。刀架盘31的升降通过活动件4实现，升降气缸驱动连接杆41在套筒42内滑动，连接杆41带着冷却管升降。冷却水管32的端部上接有出水圆盘3a，出水圆盘3a和刀架盘31固定，出水圆盘3a内开设有若干出水孔，刀架盘31下端面上设有均布有切刀。冷却水管32的水会从出水圆盘的出水孔渗出，进而对刀架盘31和切刀冷却。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于晶片精准切割的多刀机，包括机架，机架的工作台面上设有夹具，夹具的上方设有刀具，其特征是：所述夹具包括对应设置的两块挡条，该两块挡条的两端分别通过第一连接架及第二连接架连接，第一连接架包括固定体及连接体，连接体分别置于固定体的两端且和挡条连接，第二连接架体包括和固定体结构相同的固定部及和挡条连接的连接部，晶片的两端分别和固定体和固定部连接，所述刀具包括刀架盘机及冷却水管，机架上设有用于控制冷却水管升降的活动件。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶片精准切割的多刀机，包括机架，机架的工作台面上设有夹具，夹具的上方设有刀具，其特征是：所述夹具包括对应设置的两块挡条，该两块挡条的两端分别通过第一连接架及第二连接架连接，第一连接架包括固定体及连接体，连接体分别置于固定体的两端且和挡条连接，第二连接架体包括和固定体结构相同的固定部及和挡条连接的连接部，晶片的两端分别和固定体和固定部连接，所述刀具包括刀架盘机及冷却水管，机架上设有用于控制冷却水管升降的活动件。2.根据权利要求1所述的一种用于晶片精准切割的多刀机，其特征是：所述固定体和固定部均包括上压板及下压板，上压板和下压板之...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘芳琳，
申请(专利权)人：浙江罗克光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。