一种光纤放大器制造技术

技术编号:20053117 阅读:23 留言:0更新日期:2019-01-09 07:54
本实用新型专利技术属于光纤放大器技术领域,涉及一种光纤放大器,包括模块底座和盖合在模块底座上的上盖,且模块底座内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座一端通过销钉固定有拉环,所述拉环两侧分别与滑块滑动配合,且拉环与滑块间设有弹簧;在模块底座容置空间的底部固定有PCB板,在所述PCB板和拉环间的模块底座上放置有两个LC适配器,所述两个LC适配器上方通过压块压紧,所述PCB板上焊接有激光器及若干个位于激光器两侧的光路器件;该光纤放大器外形及电接口符合INF‑8077i 10G SFF可插拔模块协议的要求,同时实现了在一个极小空间内完成器件内部结构的布置,器件结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤放大器
本技术涉及一种光纤放大器,属于光纤放大器

技术介绍
随着光纤通讯的不断发展,系统集成度的不断提高,对光纤放大器的外形结构尺寸要求越来越小型化,且要求外形及电接口符合INF-8077i10GSFF可插拔模块协议下的小型化,即在一个极小空间内解决器件的布置及拥有足够的盘纤空间,以实现光放大器的可互换性及热插拔特性。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的问题,提供一种光纤放大器,该光纤放大器外形及电接口符合INF-8077i10GSFF可插拔模块协议的要求,同时实现了在一个极小空间内完成器件内部结构的布置,器件结构紧凑。为实现以上技术目的,本技术的技术方案是:一种光纤放大器,包括模块底座和盖合在模块底座上的上盖,且模块底座内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座一端有拉环,所述拉环两侧分别与滑块滑动配合,且拉环与滑块间设有弹簧;在模块底座容置空间的底部固定有PCB板,在所述PCB板和拉环间的模块底座上放置有两个LC适配器,所述两个LC适配器上方通过压块压紧,所述PCB板上焊接有激光器及若干个位于激光器两侧的光路器件。进一步地,所述拉环两侧设有半圆环弧形孔,所述滑块的一端设有圆柱凸块,所述圆柱凸块可穿过半圆环弧形孔,并沿着半圆环弧形孔滑动。进一步地,所述模块底座上设有两个半圆环固定座,所述压块为半圆环压块,所述LC适配器伸入半圆环固定座与半圆环压块形成的圆环内。进一步地,所述PCB板上还放置有若干根用于容纳光纤焊接点的热缩套管。进一步地,所述PCB板通过螺丝与模块底座固定,所述模块底座与上盖通过螺丝固定合盖。进一步地,所述光纤放大器外面套有笼子套,所述滑块的另一端设有卡扣,所述光纤放大器通过滑块的卡扣与笼子套侧壁的卡槽卡接进行锁紧。与现有技术相比,本技术具有以下优点:本技术的光纤放大器结构紧凑,且外形及电接口符合INF-8077i10GSFF可插拔模块协议的要求,同时能够实现光纤放大器的可互换性和热插拔功能。附图说明图1为本技术的外形结构示意图。图2为本技术的去除上盖后的结构示意图。图3为本技术的分解结构示意图。附图标记说明:1—模块底座;2—上盖;3—拉环;4—滑块;5—PCB板;6—LC适配器;7—压块;8—激光器;9—光路器件;10—弹簧;11—热缩套管。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。根据图1~图3所示,一种光纤放大器,包括模块底座1和盖合在模块底座1上的上盖2,模块底座1与上盖2通过螺丝固定合盖,且模块底座1内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座1一端通过销钉固定有拉环3,所述拉环3两侧分别与滑块4滑动配合,所述拉环3两侧设有半圆环弧形孔,所述滑块4的一端设有圆柱凸块,所述圆柱凸块可穿过半圆环弧形孔,并沿着半圆环弧形孔滑动,且拉环3与滑块4间设有弹簧10;在模块底座1容置空间的底部通过螺丝固定有PCB板5,在所述PCB板5和拉环3间的模块底座1上放置有两个LC适配器6,所述两个LC适配器6上方通过压块7压紧,所述模块底座1上设有两个半圆环固定座,所述压块7为半圆环压块,所述LC适配器6伸入半圆环固定座与半圆环压块形成的圆环内;所述PCB板5上焊接有激光器8及若干个位于激光器8两侧的光路器件9,所述PCB板5上还放置有若干根用于容纳光纤焊接点的热缩套管11。所述光纤放大器外面套有笼子套,所述左右滑块4的另一端设有卡扣,所述光纤放大器套入笼子套过程中,通过左右滑块4的卡扣与笼子套侧壁上的卡槽卡接,进而将光纤放大器与笼子套锁紧在一起。本技术的工作过程为,拉环3利用两侧的销钉固定在模块底座1的一端,并和左右滑块4滑动配合;锁紧过程为:当光纤放大器装配好后,在套入笼子套过程中,通过左右滑块4的卡扣与笼子套侧壁上的卡槽卡接,完成将光纤放大器与笼子套锁紧动作;解锁过程为:当拉动拉环3,使左右滑块4后移,此时滑块4和拉环3间的弹簧10压缩,利用滑块4上的卡扣挤压脱离笼子套上的卡槽,实现解锁;放开拉环3,利用弹簧10的推动,滑块4恢复到默认位置;PCB板5利用3个螺丝固定在模块底座1上,激光器8焊接在PCB板5上,并保证模块合上上盖2后和模块底座1紧密接触,以确保散热性能,光路器件9摆放在PCB板5上激光器8两侧,最终合上上盖2并用三个螺丝锁紧;当盖上上盖2后,两个LC适配器6利用压块7压紧在模块底座1上的半圆环固定座位置,以保证LC连接器插入模块时光参考面是一致的。以上对本技术及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本技术的实施方式之一,实际结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本技术创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤放大器,包括模块底座(1)和盖合在模块底座(1)上的上盖(2),且模块底座(1)内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座(1)一端有拉环(3),所述拉环(3)两侧分别与滑块(4)滑动配合,且拉环(3)与滑块(4)间设有弹簧(10);在模块底座(1)容置空间的底部固定有PCB板(5),在所述PCB板(5)和拉环(3)间的模块底座(1)上放置有两个LC适配器(6),所述两个LC适配器(6)上方通过压块(7)压紧,所述PCB板(5)上焊接有激光器(8)及若干个位于激光器(8)两侧的光路器件(9)。

【技术特征摘要】
1.一种光纤放大器,包括模块底座(1)和盖合在模块底座(1)上的上盖(2),且模块底座(1)内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座(1)一端有拉环(3),所述拉环(3)两侧分别与滑块(4)滑动配合,且拉环(3)与滑块(4)间设有弹簧(10);在模块底座(1)容置空间的底部固定有PCB板(5),在所述PCB板(5)和拉环(3)间的模块底座(1)上放置有两个LC适配器(6),所述两个LC适配器(6)上方通过压块(7)压紧,所述PCB板(5)上焊接有激光器(8)及若干个位于激光器(8)两侧的光路器件(9)。2.根据权利要求1所述的一种光纤放大器,其特征在于:所述拉环(3)两侧设有半圆环弧形孔,所述滑块(4)的一端设有圆柱凸块,所述圆柱凸块能够穿过半圆环弧形孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯建华
申请(专利权)人:无锡市德科立光电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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