一种高频微波板高密度互连板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高频微波板高密度互连板制作方法，涉及高频微波产品加工技术领域。该制备方法包括开料、钻孔、等离子除胶渣、沉铜、整板电镀、外层干膜、酸性蚀刻、中检、阻焊、丝印、成型、电测、一次成品检测、沉锡、二次成品检测、包装，该工艺与现有技术相比，优化了钻孔、等离子处理、阻焊、成型过程的方法和具体工艺参数控制，且精确控制等离子除胶渣到沉铜的时间、酸性蚀刻到丝印的时间，使得成品的尺寸、面铜、孔铜、板厚、孔径等参数稳定，避免了孔内无铜、油墨厚度不均一等品质缺陷，提高了高频微波板高密度互连板的生产效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高频微波板高密度互连板制作方法
本专利技术涉及高频微波产品加工
，具体涉及一种高频微波板高密度互连板制作方法。
技术介绍
随着电子产品的功能要求越来越多，同时外观上越来越注重短、小、轻、薄，印制电路板行业也不断向着高质量、密集化布局方向发展，高密度互连板也随之应运而生。高密度互连板是一种高精度、细线条、小孔径、超薄型印制板，其在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的线路板，其具有以下优势，可降低印制电路板(PCB)成本，增加线路密度，拥有更加的电性能及信号正确性，可改善热性质和射频干扰、电磁波干扰的问题。目前关于高频微波高密度互连板的制备工艺的报道较多，一般是以多次压合的高密度互连板通过内层子板制作、盲孔制作、电镀，最后经过多次压合得到成型板。申请号201510713547.0的专利公开了一种高密度互连板的制作方法，包括以下步骤：S1、内层芯板开料、压合；S2、内层芯板棕化、钻表面盲孔；S3、钻内层盲孔、金属化处理；S4，整板填孔电镀；S5、盲孔打磨、内层线路制作；S6、压合。通过研究发现，现有的高密度互连板制备过程中存在以下问题：1、虽然省去了外层制作通孔的钻激光定位孔、盲孔开窗和减铜等流程，实现一次全板电镀制作，但是在切片检查中，仍然存在孔铜厚、孔壁粗糙度、铜层厚、阻焊油墨厚不均匀的情况，工艺控制不够精确；2、在成品检测过程中，会出现孔内无铜的情况，研究发现是工艺过程中等离子除胶不够干净，等离子后进沉铜管时间过长，需要进一步改进；3、生产过程中仅仅针对成品进行板厚、孔径等参数的检测，在去膜、化铜后均缺乏有效的检测，导致不良率的升高。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种高频微波板高密度互连板制作方法，科学合理地设计出开料、钻孔、等离子除胶渣、沉铜、整板电镀、外层干膜、酸性蚀刻、中检、阻焊、丝印、成型、电测、一次成品检测、沉锡、二次成品检测、包装的工艺，该工艺与现有技术相比，优化了钻孔、等离子处理、阻焊、成型过程的方法和具体工艺参数控制，且精确控制等离子除胶渣到沉铜的时间、酸性蚀刻到丝印的时间，使得成品的尺寸、面铜、孔铜、板厚、孔径等参数稳定，避免了孔内无铜、油墨厚度不均一等品质缺陷，提高了高频微波板高密度互连板的生产效率和质量。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：本专利技术提供了一种高频微波板高密度互连板制作方法，包括以下步骤：(1)开料：使用剪板机按照开料尺寸裁剪基板，裁剪得到板料并进行磨边，板料与板料之间用纸隔开，板料上下放入硬纸板后转入下一工序；(2)钻孔：使用全新钻咀，按照钻孔参数生产，对板料进行钻孔形成通孔，钻孔后批锋部位使用手工打磨；(3)等离子除胶渣：步骤(2)形成的通孔使用等离子处理设备进行除胶渣处理；(4)沉铜：通孔进行沉铜处理，活化后在通孔壁上沉一层0.1-2μm的铜；(5)整板电镀：通孔通电，板边夹边条长度与实物板相等，板与板之间不允许叠板；(6)外层干膜：关闭针刷，正常开启软磨刷，板与板之间需隔胶花防刮花；(7)酸性蚀刻：板料通过贴干膜、曝光、显影处理，保护板面需要留铜位置的图形；(8)中检：采用AOI设备扫描记录显露的内层线路图形，并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，检查图形的缺陷点以及缺陷位置；(9)阻焊:使用热固化油墨进行阻焊，阻焊厚度为0.32-0.8mil，保护板面不需要焊件的所有位置，使用3M胶带确认是否掉油；(10)丝印：在阻焊层丝印文字标识；(11)成型：采用垫木板与全新牛皮纸，将板料按照成品交货尺寸锣成多层复合板，保持1pnl/叠，得到成品板；(12)电测：成品板用飞针机开短路测试、PIM值测试及焊件等性能测试，板与板之间隔无硫纸；(13)一次成品检测；(14)沉锡：外发沉锡作防氧化处理，沉锡后板与板之间隔无硫纸；(15)二次成品检测；(16)包装。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(1)开料尺寸为基板厚度0.762mm，铜厚1/1OZ。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(2)钻孔参数为：钻0.8mm孔时，进刀速为1.6m/min，退刀速为10m/min，转速为60krpm；钻1.0mm孔时，进刀速为1.2m/min，退刀速为10m/min，转速为50krpm；钻1.3mm孔时，进刀速为1.0m/min，退刀速为10m/min，转速为40krpm。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(2)手工打磨时使用目数≥600目的砂纸。作为本专利技术进一步的方案，所述成品板的面铜为2.0-2.5mil，孔铜为0.7-1.2mil。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(3)等离子处理设备进行处理时，N2流量为500sccm，H2流量为2000sccm，RF功率为10000W，真空室温度为55-65℃，真空室压力为0.25Torr，处理时间25-40min。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(3)等离子除胶渣到步骤(4)沉铜的时间控制在小于8h。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(7)酸性蚀刻到步骤(10)丝印时间控制在不超过8h。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(7)蚀刻过程要求线宽公差为+0.79/-2mil，且板与板之间需隔胶花防刮花。作为本专利技术进一步的方案，所述步骤(14)沉锡厚度控制在0.8-1.2μm。本专利技术的有益效果：1、本专利技术的高频微波板高密度互连板制作方法，在现有高密度互连板工艺基础上，通过大量的实验设计、参数筛选、检测验证，科学合理地设计出开料、钻孔、等离子除胶渣、沉铜、整板电镀、外层干膜、酸性蚀刻、中检、阻焊、丝印、成型、电测、一次成品检测、沉锡、二次成品检测、包装的工艺。该工艺与现有技术相比，优化了钻孔、等离子处理、阻焊、成型过程的方法和具体工艺参数控制，且精确控制等离子除胶渣到沉铜的时间、酸性蚀刻到丝印的时间，使得成品的尺寸、面铜、孔铜、板厚、孔径等参数稳定，避免了孔内无铜、油墨厚度不均一等品质缺陷，提高了高频微波板高密度互连板的生产效率和质量，制备的高密度连接板平整度好、尺寸稳定、线路更为精细，不良率低。2、钻孔步骤中，考虑到高速的电机转速会加速钻头的磨损，退刀速率慢、进刀速率快、主轴转速不足时会出现孔内玻纤突出、孔壁粗糙、孔形真圆度不足等不良现象的产生；专利技术人通过不断摸索尝试，在付出创造性劳动的前提下，得到了分别钻取0.8mm、1.0mm、1.3mm孔时的钻孔参数，并采用砂纸对披锋部位手工打磨，良好地控制了钻孔质量，利于后续的通孔沉铜、阻焊工艺的控制。3、等离子除胶渣步骤中，由于现有清洗工艺采用三步处理且每步均采用不同流量的气体如N2、CF4、Ar、O2、H2，操作繁琐，且容易因为不同气体的等离子清洗处理造成除胶不干净、沉铜后孔内无铜的情况；本专利技术仅采用N2、H2进行处理，对真空室压力、温度、处理时间都进行了优化，检测发现除胶干净彻底，基本没有沉铜后孔内无铜的情况发生。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频微波板高密度互连板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)开料：使用剪板机按照开料尺寸裁剪基板，裁剪得到板料并进行磨边，板料与板料之间用纸隔开，板料上下放入硬纸板后转入下一工序；(2)钻孔：使用全新钻咀，按照钻孔参数生产，对板料进行钻孔形成通孔，钻孔后批锋部位使用手工打磨；(3)等离子除胶渣：步骤(2)形成的通孔使用等离子处理设备进行除胶渣处理；(4)沉铜：通孔进行沉铜处理，活化后在通孔壁上沉一层0.1‑2μm的铜；(5)整板电镀：通孔通电，板边夹边条长度与实物板相等，板与板之间不允许叠板；(6)外层干膜：关闭针刷，正常开启软磨刷，板与板之间需隔胶花防刮花；(7)酸性蚀刻：板料通过贴干膜、曝光、显影处理，保护板面需要留铜位置的图形；(8)中检：采用AOI设备扫描记录显露的内层线路图形，并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，检查图形的缺陷点以及缺陷位置；(9)阻焊:使用热固化油墨进行阻焊，阻焊厚度为0.32‑0.8mil，保护板面不需要焊件的所有位置，使用3M胶带确认是否掉油；(10)丝印：在阻焊层丝印文字标识；(11)成型：采用垫木板与全新牛皮纸，将板料按照成品交货尺寸锣成多层复合板，保持1pnl/叠，得到成品板；(12)电测：成品板用飞针机开短路测试、PIM值测试及焊件等性能测试，板与板之间隔无硫纸；(13)一次成品检测；(14)沉锡：外发沉锡作防氧化处理，沉锡后板与板之间隔无硫纸；(15)二次成品检测；(16)包装。...

【技术特征摘要】
1.一种高频微波板高密度互连板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)开料：使用剪板机按照开料尺寸裁剪基板，裁剪得到板料并进行磨边，板料与板料之间用纸隔开，板料上下放入硬纸板后转入下一工序；(2)钻孔：使用全新钻咀，按照钻孔参数生产，对板料进行钻孔形成通孔，钻孔后批锋部位使用手工打磨；(3)等离子除胶渣：步骤(2)形成的通孔使用等离子处理设备进行除胶渣处理；(4)沉铜：通孔进行沉铜处理，活化后在通孔壁上沉一层0.1-2μm的铜；(5)整板电镀：通孔通电，板边夹边条长度与实物板相等，板与板之间不允许叠板；(6)外层干膜：关闭针刷，正常开启软磨刷，板与板之间需隔胶花防刮花；(7)酸性蚀刻：板料通过贴干膜、曝光、显影处理，保护板面需要留铜位置的图形；(8)中检：采用AOI设备扫描记录显露的内层线路图形，并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，检查图形的缺陷点以及缺陷位置；(9)阻焊:使用热固化油墨进行阻焊，阻焊厚度为0.32-0.8mil，保护板面不需要焊件的所有位置，使用3M胶带确认是否掉油；(10)丝印：在阻焊层丝印文字标识；(11)成型：采用垫木板与全新牛皮纸，将板料按照成品交货尺寸锣成多层复合板，保持1pnl/叠，得到成品板；(12)电测：成品板用飞针机开短路测试、PIM值测试及焊件等性能测试，板与板之间隔无硫纸；(13)一次成品检测；(14)沉锡：外发沉锡作防氧化处理，沉锡后板与板之间隔无硫纸；(15)二次成品检测；(16)包装。2.根据权利要求1所述的高频微波板高密度互连板制作方法，其特征在于，所述步骤(1)开料尺寸为基板厚度0.762mm，铜厚1/1OZ。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：张志甲，姜涛，
申请(专利权)人：铜陵市超远科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34