一种超薄单面FPC产品制作的方法技术

本发明专利技术涉及一种超薄单面FPC产品制作的方法，其特征在于，包括以下步骤：制备承载覆铜板、粘接材料以及单面FCCL；在承载覆铜板的正反两面上贴合粘接材料；在每面粘接材料上贴合单面FCCL；加压、加热和热固化处理；对单面FCCL的铜面进行微蚀、研磨或喷砂处理，并根据需要进行减薄处理；在单面FCCL的铜面上贴合感光干膜或丝印上感光湿膜；在感光干膜或感光湿膜上通过带图形的菲林用UV光进行曝光；通过显影液显影；通过蚀刻液蚀刻并用脱膜剂剥离感光干膜或感光湿膜，使单面FCCL上保留对应图形的铜层；在单面FCCL上贴合带图形开窗的覆盖膜并压合热固化；对裸露的铜金属表面进行表面处理；完成表面处理后的产品用切割工艺按产品的外形切割开，得到所需产品。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄单面FPC产品制作的方法
本专利技术涉及柔性电路板制作工艺领域，特别涉及一种超薄单面FPC产品制作的方法。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。其中超声探头用的FPC产品为超薄单面FPC产品(厚度在0.1毫米以下)，对产品的厚度、产品表面的平整度有严格的要求。常规对于超薄单面FPC产品制作工艺有贴合承载膜工艺制作和带支持框架制作工艺。其中，贴合承载膜工艺可满足产品的外形切割(或冲切)前工序制作，但在产品完成外形切割(或冲切)后，剥离承载膜时超薄材料易折皱和卷曲，导致超声探头用的FPC产品大面积电镀金区域达不到客户的要求。而使用带支持框架制作工艺可满足制作过程中的湿法水平线制作防折皱，但不适用于产品的压合、曝光、钻孔等工序的制作，制作过程中频繁将产品贴合到框架和从框架上拆下会导致生产效率低且产品易折皱。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种超薄单面FPC产品制作的方法，以解决现有超薄单面FPC产品的制作过程容易出现折皱且生产效率低的问题。为此，本专利技术采用的具体技术方案如下：一种超薄单面FPC产品制作的方法，其特征在于，可包括以下步骤：S1.制备具有第一销钉孔和第一方向孔的承载覆铜板、具有第二销钉孔和第二方向孔的带镂空图形的粘接材料以及具有第三销钉孔和第三方向孔的单面FCCL(柔性覆铜板)，所述承载覆铜板为双面覆铜板，所述镂空图形对应于待制作产品的外形；S2.在所述承载覆铜板的正反两面上贴合所述粘接材料，并使第二销钉孔和第二方向孔与第一销钉孔和第一方向孔对准；S3.在每面粘接材料上贴合单面FCCL，并使第三销钉孔和第三方向孔与第二销钉孔和第二方向孔对准；S4.贴合完单面FCCL后根据粘接材料特性进行加压、加热和热固化处理；S5.对单面FCCL的铜面进行微蚀和/或减薄处理；S6.在处理过的单面FCCL的铜面上贴合抗蚀刻的感光干膜或丝印上抗蚀刻的感光湿膜；S7.在感光干膜或感光湿膜上通过带图形的菲林用UV光进行曝光,该图形对应于产品的外形；S8.将曝光过的单面FCCL通过显影液显影；S9.将显影过的单面FCCL通过蚀刻液蚀刻并用脱膜剂剥离感光干膜或感光湿膜，使单面FCCL上保留对应图形的铜层；S10.在单面FCCL上贴合带图形开窗的覆盖膜并压合热固化，该图形开窗对应于产品的外形；S11.对裸露的铜金属表面进行表面处理；S12.完成表面处理后的产品用切割工艺按产品的外形切割开，得到所需产品。进一步地，所述镂空图形的大小可以比产品的外形大3至5毫米，这可以确保在产品制作完成后，产品不会被粘接材料粘住，能够与承载覆铜板自动分离。进一步地，所述镂空图形可通过冲切、平面切割或激光切割等方式形成。进一步地，承载覆铜板的厚度可以在0.3至1.0毫米的范围内进行选择，优选地，承载覆铜板的厚度为0.3毫米。进一步地，步骤S4的具体过程为：首先将对位叠好的单面FCCL、粘接材料和承载覆铜板用烙铁在四角产品无效区点融，使单面FCCL、粘接材料和承载覆铜板位置固定不变，再通过过塑机或高温滚压机赶平压实，其中，过塑机或高温滚压机的温度在100至130℃，压力在2至7Kg/cm2，最后进行高温固化，温度在150至160℃，时间1至2小时。进一步地，步骤S11中的表面处理的工艺可包括电镀纯金、电镀镍金、化镍金、化镍钯金、化银或化锡等。进一步地，所述方法还可包括步骤：S13.用真空吸附装置将产品从承载覆铜板吸走并转移至产品容器。本专利技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：本专利技术方法通过将单面FCCL贴合在具有一定厚度和硬度的承载覆铜板两面，使单面FCCL和承载覆铜板一起全流程制作，直到切割(或冲切)外形，产品自动从承载覆铜板表面分离，由于整个过程单面FCCL贴附在承载覆铜板上，因此承载覆铜板的刚性可以避免加工处理过程中带来的产品折皱问题，同时因产品贴合在承载覆铜板的两面上，每次可以制作两个产品，大大提高了制作效率。附图说明为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。图1是本专利技术方法的流程图；图2是产品各层结构贴合前的示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。参照图1，详细描述本专利技术的超薄单面FPC产品制作的方法。该方法可包括以下步骤：S1.制备具有第一销钉孔11和第一方向孔12的承载覆铜板1、具有第二销钉孔21和第二方向孔22的带镂空图形23的粘接材料2以及具有第三销钉孔31和第三方向孔32的单面FCCL(柔性覆铜板)3，如图2所示。承载覆铜板1可以采用0.3至1.0mm的双面覆铜板，其铜厚为1/3OZ至2OZ。在一优选实施例中，承载覆铜板1是0.3mm的双面覆铜板，其铜厚度为1/2OZ。镂空图形对应于待制作产品的外形，优选地，粘接材料2的镂空图形23的大小比产品的外形大3至5mm，这可以确保在产品制作完成后，产品不会被粘接材料粘住，能够与承载覆铜板自动分离。粘接材料2的镂空图形23可通过冲切、平面切割或激光切割等方式形成。销钉孔11、21、31用于固定定位，而方向孔12、22、32用于确认产品拼版方向。粘接材料2可耐高温、耐化学药水攻击,其厚度为0.01至0.05mm。粘接材料2通常选用表面粘接力低的热固化粘接材料，以方便作业员贴合对位作业。在一优选实施例中，粘接材料2为3MD3450双面胶，其胶厚度为0.035mm，压合热固后剥离强度达到31N/CM。S2.在承载覆铜板1的正反两面上贴合粘接材料2，并使第二销钉孔21和第二方向孔22与第一销钉孔11和第一方向孔12对准。S3.在每面粘接材料2上贴合单面FCCL3，并使第三销钉孔31和第三方向孔32与第二销钉孔21和第二方向孔22对准。S4.贴合完单面FCCL3后根据粘接材料2的特性进行加压、加热和热固化处理，以使单面FCCL3与承载覆铜板1固定贴合在一起，从而确保在后续加工处理过程中单面FCCL3不会出现折皱现象。具体过程如下：首先将对位叠好的单面FCCL3、粘接材料和覆铜板用烙铁在四角产品无效区点融，使FCCL、粘接材料和覆铜板位置固定不变，再通过过塑机或高温滚压机赶平压实，其中，过塑机或高温滚压机的温度在100至130℃，压力在2至7Kg/cm2，最后进行高温固化，温度在150至160℃，时间1至2小时。S5.对单面FCCL3的铜面进行微蚀、研磨或喷砂处理，使FCCL光滑的铜表面变粗糙，从而增加后续工艺贴合的感光干膜或丝印上的感光湿膜与铜面的结合力，并可根据需要进行减薄处理，以使单面FCCL3的铜面符合产品的厚度要求。S6.在处理过的单面FCCL3的铜面上贴合抗蚀刻的感光干膜或丝印上抗蚀刻的感光湿膜。S7.在感光干膜或感光湿膜上通过带图形的菲林用UV光进行曝光,该图形对应于产品的外形。S8.将曝光过的单面FCCL3通过显影液显影。S9.将显影过的单面FCCL3通过蚀刻液蚀刻并用脱膜剂剥离感光干膜或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄单面FPC产品制作的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备具有第一销钉孔和第一方向孔的承载覆铜板、具有第二销钉孔和第二方向孔的带镂空图形的粘接材料以及具有第三销钉孔和第三方向孔的单面FCCL，所述承载覆铜板为双面覆铜板，所述镂空图形对应于待制作产品的外形；S2.在承载覆铜板的正反两面上贴合粘接材料，并使第二销钉孔和第二方向孔与第一销钉孔和第一方向孔对准；S3.在每面粘接材料上贴合单面FCCL，并使第三销钉孔和第三方向孔与第二销钉孔和第二方向孔对准；S4.贴合完单面FCCL后根据粘接材料特性进行加压、加热和热固化处理；S5.对单面FCCL的铜面进行微蚀、研磨或喷砂处理，并根据需要进行减薄处理；S6.在处理过的单面FCCL的铜面上贴合抗蚀刻的感光干膜或丝印上抗蚀刻的感光湿膜；S7.在感光干膜或感光湿膜上通过带图形的菲林用UV光进行曝光,该图形对应于产品的外形；S8.将曝光过的单面FCCL通过显影液显影；S9.将显影过的单面FCCL通过蚀刻液蚀刻并用脱膜剂剥离感光干膜或感光湿膜，使单面FCCL上保留对应图形的铜层；S10.在单面FCCL上贴合带图形开窗的覆盖膜并压合热固化，该图形开窗对应于产品的外形；S11.对裸露的铜金属表面进行表面处理；S12.完成表面处理后的产品用切割工艺按产品的外形切割开，得到所需产品。...

【技术特征摘要】
1.一种超薄单面FPC产品制作的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备具有第一销钉孔和第一方向孔的承载覆铜板、具有第二销钉孔和第二方向孔的带镂空图形的粘接材料以及具有第三销钉孔和第三方向孔的单面FCCL，所述承载覆铜板为双面覆铜板，所述镂空图形对应于待制作产品的外形；S2.在承载覆铜板的正反两面上贴合粘接材料，并使第二销钉孔和第二方向孔与第一销钉孔和第一方向孔对准；S3.在每面粘接材料上贴合单面FCCL，并使第三销钉孔和第三方向孔与第二销钉孔和第二方向孔对准；S4.贴合完单面FCCL后根据粘接材料特性进行加压、加热和热固化处理；S5.对单面FCCL的铜面进行微蚀、研磨或喷砂处理，并根据需要进行减薄处理；S6.在处理过的单面FCCL的铜面上贴合抗蚀刻的感光干膜或丝印上抗蚀刻的感光湿膜；S7.在感光干膜或感光湿膜上通过带图形的菲林用UV光进行曝光,该图形对应于产品的外形；S8.将曝光过的单面FCCL通过显影液显影；S9.将显影过的单面FCCL通过蚀刻液蚀刻并用脱膜剂剥离感光干膜或感光湿膜，使单面FCCL上保留对应图形的铜层；S10.在单面FCCL上贴合带图形开窗的覆盖膜并压合热固化，该图形开窗对应于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹先贵，曾波，袁林辉，邹锋，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35