曝光方法、曝光装置和器件制造方法制造方法及图纸

在空间光调制器的驱动方法中，在Y方向上邻接配置并沿X方向延伸的第一边界区域以及第二边界区域中，将在第一边界区域内在X方向上以不被投影光学系统析像的第一间距排列的镜元件设定为相位0，将其他的镜元件设定为相位π，将在第二边界区域内在X方向上以不被投影光学系统析像的第二间距排列的镜元件设定为相位π，将其他的镜元件设定为相位0。使用空间光调制器向物体投影图案时，能够以比空间光调制器的各光学元件的像的宽度更精细的位置精度或者形状精度形成图案。

Exposure method, exposure device and device manufacturing method

In the driving method of spatial light modulator, in the first boundary area and the second boundary area adjacent to and extending along the X direction in the Y direction, the mirror elements arranged in the first boundary area in the X direction with the first spacing not analyzed by the projection optical system are set to phase 0, and the other mirror elements are set to phase pi, and the mirror elements in the X direction in the second boundary area are set to phase 0. The mirror elements arranged at the second spacing of the projected optical system are set to phase PI and the other mirror elements are set to phase 0. When projecting a pattern to an object using a spatial light modulator, a pattern can be formed with more precise position or shape accuracy than the image width of each optical element of the spatial light modulator.

【技术实现步骤摘要】
曝光方法、曝光装置和器件制造方法本专利技术申请是国际申请日为2012年12月26日、国际申请号为PCT/JP2012/083753、进入中国国家阶段的国家申请号为201280071531.9、专利技术名称为“空间光调制器的驱动方法、曝光用图案的生成方法、以及曝光方法和装置”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及具有多个光学元件的空间光调制器的驱动方法、使用空间光调制器的曝光用图案的生成方法、使用空间光调制器曝光物体的曝光技术、以及使用该曝光技术的器件制造技术。
技术介绍
在用于制造例如半导体元件或者液晶显示元件等器件(电子器件或者微器件)的光刻(Lithography)工序中，为了在晶圆或者玻璃板等基板的各照射(shot)区域上经由投影光学系统形成规定的图案，使用光刻机(stepper)等一次性曝光型的曝光装置，或者扫描光刻机等扫描曝光型的曝光装置等。最近，提出一种所谓的无掩模方式的曝光装置，为了抑制按多个种类器件的每个、还有按基板的多个层的每层分别准备掩模而导致的制造成本的增大，并高效地制造各器件，代替掩模，使用具有各自的倾斜角可变的许多个微镜阵列的空间光调制器(spatial本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曝光方法，使用经过了多个光学元件的曝光用光曝光物体，其特征在于，包括：将所述多个光学元件中的、第1区域内的光学元件设定为第1状态并射出第1相位的曝光用光；将所述多个光学元件中的、第2区域内的光学元件设定为与所述第1状态不同的第2状态，并射出与所述第1相位不同的第2相位的曝光用光，其中，所述第2区域位于所述第1区域的第1方向侧；以及将所述第1区域与所述第2区域之间的第3区域内的多个光学元件中的、沿与所述第1方向交叉的第2方向存在的多个第1部分设定为所述第1状态并射出所述第1相位的曝光用光，而且将位于所述第1部分的所述第2方向侧的光学元件的第2部分设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光...

【技术特征摘要】
2012.01.18 JP 2012-0077271.一种曝光方法，使用经过了多个光学元件的曝光用光曝光物体，其特征在于，包括：将所述多个光学元件中的、第1区域内的光学元件设定为第1状态并射出第1相位的曝光用光；将所述多个光学元件中的、第2区域内的光学元件设定为与所述第1状态不同的第2状态，并射出与所述第1相位不同的第2相位的曝光用光，其中，所述第2区域位于所述第1区域的第1方向侧；以及将所述第1区域与所述第2区域之间的第3区域内的多个光学元件中的、沿与所述第1方向交叉的第2方向存在的多个第1部分设定为所述第1状态并射出所述第1相位的曝光用光，而且将位于所述第1部分的所述第2方向侧的光学元件的第2部分设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光用光。2.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于，所述第2部分位于多个所述第1部分之间。3.根据权利要求2所述的曝光方法，其特征在于，包括：将所述多个光学元件中的、第4区域内的光学元件设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光用光，其中，所述第4区域位于所述第1区域的第3方向侧，所述第3方向是与所述第1方向相反侧的方向；知将所述第1区域与所述第3区域之间的第4区域内的多个光学元件中的、沿所述第2方向存在的多个第3部分设定为所述第1状态并射出所述第1相位的曝光用光，并且将光学元件的位于所述第3部分的所述第2方向侧的第4部分设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光用光。4.一种曝光方法，使用经过了多个光学元件的曝光用光曝光物体，其特征在于，包括：将所述多个光学元件中的、第1区域内的光学元件设定为第1状态并射出第1相位的曝光用光；将所述多个光学元件中的、第2区域内的光学元件设定为与所述第1状态不同的第2状态，并射出与所述第1相位不同的第2相位的曝光用光，其中，所述第2区域位于所述第1区域的第1方向侧；将所述第1区域与所述第2区域之间的第3区域内的多个光学元件中的第1部分设定为所述第1状态并射出所述第1相位的曝光用光，而且将光学元件的位于所述第1部分的第2方向侧的第2部分设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光用光，其中，所述第2方向与所述第1方向交叉；以及将经由了投影光学系统的来自所述多个光学元件的曝光用光照射到所述物体。5.根据权利要求4所述的曝光方法，其特征在于，包括：将所述多个光学元件中的、第4区域内的光学元件设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光用光，其中，所述第4区域位于所述第1区域的第3方向侧，所述第3方向是与所述第1方向相反侧的方向；知将所述第1区域与所述第3区域之间的第4区域内的多个光学元件中的、沿所述第2方向存在的多个第3部分设定为所述第1状态并射出所述第1相位的曝光用光，并且将光学元件的位于所述第3部分的所述第2方向侧的第4部分设定为所述第2状态并射出所述第2相位的曝光用光。6.根据权利要求4所述的曝光方法，其特征在于，还包括将经由了投影光学系统的来自所述多个光学元件的曝光用光照射到所述物体。7.根据权利要求4或6所述的曝光方法，其特征在于，所述第2部分的光学元件沿着所述第2方向存在多个，在将所述曝光用光的波长设为λ、将所述投影光学系统的物体侧开口数设为NA时，多个所述第1部分或多个所述第2部分的间距小于λ/NA。8.根据权利要求4或6所述的曝光方法，其特征在于，曝光出在与所述第2方向对应的方向具有周期性的线和空间图案。9.根据权利要求8所述的曝光方法，其特征在于，所述多个光学元件在所述第1方向上以第1间距配置并且在所述第2方向上以第2间距配置。10.根据权利要求9所述的曝光方法，其特征在于，所述线和空间图案具有与对所述第1间距乘以所述投影光学系统的倍率得到的值不同的间距。11.根据权利要求4或6所述的曝光方法，其特征在于，所述多个光学元件中的至少一个是不被所述投影光学系统析像的大小。12.一种器件制造方法，其特征在于，包括：使用权利要求1至6中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大和壮一，渡边阳司，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP