一种UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术揭示了一种UV光敏胶黏剂，按质量百分比计包括以下组分：星型SIS 10％‑15％，聚合萜烯A 10％‑15％，聚合萜烯B 1％‑5％，光稳定剂0.5‰‑0.8‰，老化剂1‰‑4‰，空心微球3‰‑20‰，溶剂60％‑75％。本发明专利技术的一种UV光敏胶黏剂常温即可快速达到较高粘结强度，具有对PO及PVC等软质基材有着良好的密着性，且可短时间耐受100℃的高温，且胶质柔软，初粘极为优异，耐老化性能优良。本发明专利技术的一种应用上述胶黏剂的晶圆用UV保护膜，不仅在紫外光照射后减粘效果显著，且还能在紫外光照射前对橡胶压敏胶进行增粘。

A UV Photosensitive Adhesive and UV Protective Film for Wafer Using the Adhesive and Its Preparation Method

The invention discloses a UV photosensitive adhesive, which comprises the following components according to the mass percentage: star SIS 10%15%, polyterpene A 10%15%, polyterpene B 1%5%, light stabilizer 0.5_0.8, aging agent 1 4, hollow microspheres 3 20, solvent 60%75%. The UV photosensitive adhesive of the invention can quickly achieve higher bonding strength at room temperature, has good adhesion to soft substrates such as PO and PVC, and can withstand high temperature of 100 C in a short time, and has soft colloid, excellent initial bonding and excellent aging resistance. The invention provides a UV protective film for wafer using the adhesives, which not only has remarkable visbreaking effect after being irradiated by ultraviolet light, but also can increase the viscosity of rubber pressure sensitive adhesive before being irradiated by ultraviolet light.

【技术实现步骤摘要】
一种UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂
，涉及一种UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品的日新月异，电子材料尤其是电子集成电路要求也越来越高。集成电路主要原材料取决于硅片及其加工工艺。最近几年，晶圆减薄已成为半导体工业的一种关键技术，它有助于开发诸如智能卡和视频识别(RFID)器件等技术，并已成为在最新型的移动电话、个人数字助理(PDA)及其他小型、轻便且功能强大的电子设备中日趋流行的堆栈式芯片封装的一种重要方法。从材料的观点来看，硅的特性是非常稳定的，但它很脆，以至于硅晶圆会显示出某种脆性。尤其是在研磨及减薄工艺过程中，晶圆的稳定性是晶圆破损率的主要因素。不过，对后道切割工艺和产品应用来说，芯片级的稳定性才是最关键的。UV保护膜(UVtape)是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。UV保护膜主要是以有一定柔度的PO或PVC膜为基材，涂布特殊UV胶粘剂，具高粘着力，切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除，使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力，即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染，提高捡晶时的捡拾性，没有胶黏剂沾染所造成的污染，更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。国内市场上，目前主要应用于晶圆切割、研磨等过程保护的UV保护膜主要来自于日本进口，如琳得科UV保护膜等，国内尚未有相关合格产品。日本应用于晶圆加工的UV保护膜，其胶黏剂主要是由丙烯酸压敏胶和各种低聚物、单体及光引发剂组成，其主要原理是丙烯酸压敏胶体系内的单体、低聚物及光引发剂等在紫外光照射后，引发剧烈反应产生过度交联而造成胶层收缩，进而使得胶黏剂与被保护表面的接触面积变小而减粘。日本UV保护膜在紫外光照射前粘着力可达2000gf/inch，UV照射后降到30gf/inch以下，且剥离UV保护膜后不污染晶圆表面，但使用时需对硅晶圆加温60-80℃，以便于贴合更牢固，这造成了工艺的不便。目前，国内市场上很多厂家开始向高端UV保护膜(晶圆领域)发起技术冲击，但限于UV胶黏剂技术工艺，往往生产的UV保护膜性能不稳定，且UV胶黏剂大多数购于韩国、日本，没有自己的核心技术；国内高端UV保护膜市场主要被日韩垄断，如琳得科、狮力昂等，这些用于晶圆加工的UV保护膜，其核心胶黏剂体系主要是由丙烯酸压敏胶和各种低聚物、单体及光引发剂组成，经过紫外光照射后可以很好地减粘，但紫外光照射前粘着力也就达到2000gf/inch左右，这还不能完全保证在晶圆切割研磨等过程中粘牢晶圆，这就使得在晶圆加工前，需对贴完UV保护膜的晶圆进行加热到60-80℃，以保证UV保护膜完全粘结固定住晶圆，这造成了晶圆加工工艺的不便。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的是提出一种UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜及其制备方法。本专利技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种UV光敏胶黏剂，按质量百分比计包括以下组分：进一步的，所述星型SIS的拉伸强度为1500psi-3000psi，断裂伸长率为800％-1300％，邵氏A硬度(10秒)为30-50，相对密度为0.89g/cm3-0.92g/cm3，熔融指数为6g-15g，苯乙烯含量为15％-30％，双嵌段含量为0-40％，重均分子量为10万-50万。进一步的，所述聚合萜烯A的软化点为100℃-130℃，熔体粘度为500mPa·s-1500mPa·s，分子量为300-1500，玻璃化转温度为50℃-110℃。进一步的，所述聚合萜烯B的软化点为80℃-105℃，熔体粘度为5mPa·s-50mPa·s，分子量为100-500，玻璃化转温度为0-60℃。进一步的，所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-[4-[(2-羟基-3-十二烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-[(2-羟基-3-十三烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯(tinuvin292)中的任意一种或多种。进一步的，所述老化剂为2,6-二叔丁基对甲酚、苯乙烯化苯酚、2,5-二叔丁基对本二酚、2,2’-二亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、十八烷基-3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸酯(1076)、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(1010)、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯(168)中的任意一种或多种。进一步的，所述空心微球为直径为10μm-40μm的聚苯乙烯中空微球，所述空心微球内包含惰性气体和UV光敏剂，密度为0.15g/cm3-0.6g/cm3。进一步的，所述空心微球为直径为15μm-22μm的聚苯乙烯中空微球。进一步的，所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、异佛尔酮、丙酮、丁酮、环己酮、甲苯、二甲苯、120#溶剂油、正庚烷、环己烷中的任意一种或多种。一种晶圆用UV保护膜，包括软质基材、涂覆在软质基材上的UV胶黏剂层和离型膜，所述UV胶黏剂层由权利要求1所述的UV光敏胶黏剂构成。上述的一种晶圆用UV保护膜的制备方法，包括以下步骤：提供一软质基材；将所述UV光敏胶黏剂涂覆在所述软质基材电晕面上，烘干固化形成所述UV胶黏剂层；在所述UV胶黏剂层表面贴覆离型膜，得到所述晶圆用UV保护膜。本专利技术的突出效果为：本专利技术的一种UV光敏胶黏剂，是一种不用加热，常温即可快速达到较高粘结强度的UV胶黏剂，具有对PO及PVC等软质基材有着良好的密着性，且可短时间耐受100℃的高温，不仅提高了UV光敏胶黏剂对紫外光的敏感度，同时极大的增加了对晶圆表面的粘结强度，提高了晶圆加工过程中的良率和效率；采用的是特高粘性橡胶压敏胶，具有超高粘结强度和高内聚力，且胶质柔软，初粘极为优异，同时该橡胶压敏胶体系内含有UV光稳定剂和组合老化剂，耐老化性能优良；还采用了一种特制空心微球，壳层为热塑性聚苯乙烯，该空心微球内含有惰性气体和UV光敏剂，当受到紫外光辐射时，UV光敏剂引发剧烈分解放出大量热量和惰性气体，微球外壳受热变软，同时微球内的惰性气体被急剧加温引发微球膨胀，进而使得胶黏剂层在被贴物表面拱起引发接触面积急剧变小，使得UV光敏胶黏剂对粘贴物质的粘合力也会急剧降低而减粘，最终引发胶黏剂层在晶圆表面拱起而产生减粘现象。本专利技术的一种应用上述胶黏剂的晶圆用UV保护膜，采用了以特高粘性的橡胶型压敏胶和聚苯乙烯中空微球为一体的UV胶黏剂体系，其中聚苯乙烯中空微球和橡胶压敏胶中的弹性体SIS相容性好，不仅在紫外光照射后减粘效果显著，且还能在紫外光照射前对橡胶压敏胶进行增粘，可以获得更高的粘着力，其经过紫外光照射减粘原理区别于现有技术，紫外光照射后减粘的原理为：光敏胶黏剂中含有特制的空心微球，当空心微球到UV辐射时，空心微球内UV光敏剂受到能量激发产生剧烈分解，进而释放出大量惰性气体和热量，同时微球外壳受热变软，进而导致空心微球急本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UV光敏胶黏剂，其特征在于，按质量百分比计包括以下组分：

【技术特征摘要】
1.一种UV光敏胶黏剂，其特征在于，按质量百分比计包括以下组分：2.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂，其特征在于：所述星型SIS的拉伸强度为1500psi-3000psi，断裂伸长率为800％-1300％，邵氏A硬度(10秒)为30-50，相对密度为0.89g/cm3-0.92g/cm3，熔融指数为6g-15g，苯乙烯含量为15％-30％，双嵌段含量为0-40％，重均分子量为10万-50万。3.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂，其特征在于：所述聚合萜烯A的软化点为100℃-130℃，熔体粘度为500mPa·s-1500mPa·s，分子量为300-1500，玻璃化转温度为50℃-110℃。4.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂，其特征在于：所述聚合萜烯B的软化点为80℃-105℃，熔体粘度为5mPa·s-50mPa·s，分子量为100-500，玻璃化转温度为0-60℃。5.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂，其特征在于：所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-[4-[(2-羟基-3-十二烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-[(2-羟基-3-十三烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯中的任意一种或多种。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏有贵，龙冲，
申请(专利权)人：新纶科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32