一种热解失黏胶带制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种热解失黏胶带，依次包括第一离型层、第一胶黏层、基材层、第二胶黏层和第二离型层，所述第一胶黏层和/或第二胶黏层构造为包括发泡微球的紫外光固化胶黏层，其中，所述发泡微球的起始发泡温度不高于85℃。本实用新型专利技术提供的热解失黏胶带能够达到简化操作流程，减少人工支出等有益效果，同时电子零部件的表面完全没有残胶风险，保证电子产品元件不受任何污染。

A kind of pyrolysis adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
一种热解失黏胶带
本专利技术涉及一种胶带，尤其涉及一种低温热解失黏胶带。
技术介绍
常规的双面胶带在制程和组装过程中，起到支撑和固定作用，但是在制程组装工艺结束后，难以移除，使操作更为繁琐，同时增加了工时和人力消耗。随着电子终端产品行业的不断发展，在制成和组装过程中，需要一款可以在需要粘性的情况下保证有较高的粘性，而在使用完成后可以通过一种方便的手段使其失去粘性，从而达到胶带完美移除的效果。中国专利文献CN204569798U公开了一种高温热解粘压敏胶保护膜，其揭示了使用千目级粉末，优选胶层厚度为10-30um，且并未对失粘温度做具体描述。在现有技术中，热解失黏胶带的厚度通常较薄，对于一些需求较厚胶带的产品无法满足，同时胶带发泡和失黏的温度较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种低温即可热解失黏的胶带。为解决上述技术问题，本专利技术揭示了一种热解失黏胶带，依次包括第一离型层、第一胶黏层、基材层、第二胶黏层和第二离型层，所述第一胶黏层和/或第二胶黏层构造为包括发泡微球的紫外光固化胶黏层，其中，所述发泡微球的发泡温度不高于90℃。作为本专利技术的一具体实施方式，所述第一胶黏层和/或第二胶黏层的厚度为10μm～100μm。作为本专利技术的一具体实施方式，所述第一胶黏层和/或所述第二胶黏层的玻璃化温度不大于-20℃。作为本专利技术的一具体实施方式，所述发泡微球为丙烯腈-碳水化合物共聚物发泡微球。作为本专利技术的一具体实施方式，所述发泡微球的发泡温度不高于85℃。作为本专利技术的一具体实施方式，所述发泡微球的膨胀倍数为6～10倍。作为本专利技术的一具体实施方式，所述发泡微球的初始粒径为10μm～30μm。作为本专利技术的一具体实施方式，所述基材层为PET薄膜层。作为本专利技术的一具体实施方式，所述第一离型层的厚度小于所述第二离型层的厚度。作为本专利技术的一具体实施方式，所述第一离型层和所述第二离型层的厚度为25μm～125μm。本专利技术提供的热解失黏胶带，在正常贴合铁、铝或者各种金属电极的情况下，具有较高的粘性，可以较为牢固的固定各种电子零部件。在制程和组装过程结束后，通过较低的温度(85℃)加热，使得胶水中发泡微球膨胀，从而使得胶水完全失去粘性，以达到简化操作流程，减少人工支出等有益效果，同时电子零部件的表面完全没有残胶风险，保证电子产品元件不受任何污染。附图说明图1是本专利技术一具体实施方式的热解失黏胶带的示意图。其中，1-第一离型层，2-第一胶黏层，3-基材层，4-第二胶黏层，5-第二离型层。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。需要理解的是，在本专利技术具体实施方式的描述中，“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。如图1所示，本专利技术一具体实施例提供了一种热解失黏胶带，依次包括第一离型层1、第一胶黏层2、基材层3、第二胶黏层4和第二离型层5。其中，所述第一胶黏层2和/或第二胶黏层4构造为包括发泡微球的紫外光固化胶黏层，其中，所述发泡微球的发泡温度不高于90℃。在本实施例中，所述第一胶黏层2和/或第二胶黏层4的厚度为10μm～100μm。优选的，第一胶黏层2的厚度为50μm，第二胶黏层5的厚度为50μm。在本实施例中，所述第一胶黏层2和/或所述第二胶黏层4的玻璃化温度不大于-20℃。优选的，第一胶黏层2和第二胶黏层5的玻璃化温度为-40℃，能够保证发泡微球可以更加有效地膨胀，同时UV固化不需要有较高的温度，可以保证胶带在制成过程中，发泡微球不会提前膨胀使胶带失去粘性。在本实施例中，所述发泡微球为丙烯腈-碳水化合物共聚物发泡微球，其发泡温度不高于85℃。在本实施例中，所述发泡微球的初始粒径为10μm～30μm，膨胀倍数为6～10倍。在本实施例中，所述基材层3为PET薄膜层。基材层3的厚度为25μm～125μm。优选的，基材层3的厚度为50μm。在本实施例中，所述第一离型层1和所述第二离型层5的厚度为25μm～125μm。具体地，所述第一离型层1的厚度小于所述第二离型层5的厚度，进一步优选地，第一离型层1的厚度为25μm，第二离型层5的厚度为75μm。上述热解失黏胶带中，采用狭缝涂布法涂布第一胶黏层2与第二胶黏层4。将本专利技术一较佳实施例的热解失黏胶带进行性能验证，该较佳实施例的热解失黏胶带依次包括厚度为25μm的PET有机硅离型膜层，厚度为50μm、包含丙烯腈-碳水化合物共聚物发泡微球、玻璃化温度为-40℃的紫外光固化胶黏层，厚度为50μm的PET基材层，厚度为50μm、包含丙烯腈-碳水化合物共聚物发泡微球、玻璃化温度为-40℃的紫外光固化胶黏层以及厚度为75μm的PET有机硅离型膜层。将SUS钢片贴合在剥去第一离型层1和第二离型层5的热解失黏胶带两侧，形成试验物。将上述试验物进行85℃水浴，可以发现热解失黏胶带开始失黏。将上述试验物进行95℃水浴，则两层SUS钢片完全脱开。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本专利技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本专利技术的保护范围，凡未脱离本专利技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热解失黏胶带，依次包括第一离型层(1)、第一胶黏层(2)、基材层(3)、第二胶黏层(4)和第二离型层(5)，其特征是，所述第一胶黏层(2)和/或第二胶黏层(4)构造为包括发泡微球的紫外光固化胶黏层，其中，所述发泡微球的起始发泡温度不高于85℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种热解失黏胶带，依次包括第一离型层(1)、第一胶黏层(2)、基材层(3)、第二胶黏层(4)和第二离型层(5)，其特征是，所述第一胶黏层(2)和/或第二胶黏层(4)构造为包括发泡微球的紫外光固化胶黏层，其中，所述发泡微球的起始发泡温度不高于85℃。


2.如权利要求1所述的热解失黏胶带，其特征是，所述第一胶黏层(2)和/或第二胶黏层(4)的厚度为10μm～100μm。


3.如权利要求1所述的热解失黏胶带，其特征是，所述第一胶黏层(2)和/或所述第二胶黏层(4)的玻璃化温度不大于-20℃。


4.如权利要求1所述的热解失黏胶带，其特征是，所述发泡微球为丙烯腈-碳水化合物共聚物发泡微球。


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【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，龙冲，
申请(专利权)人：新纶科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32