电子元件安装用基板和电子装置制造方法及图纸

电子元件安装用基板具有无机基板、框体和接合件。无机基板具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围安装区域的周边区域。框体位于无机基板的周边区域且包围安装区域。接合件位于无机基板与框体之间且位于周边区域。接合件具有多个空间部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装用基板和电子装置
本专利技术涉及安装有电子元件、例如CCD(ChargeCoupledDevice)型或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)型等摄像元件、LED(LightEmittingDiode)等发光元件或集成电路等的框体和电子装置。
技术介绍
以往，公知有由无机基板和具有开口部的框体构成的电子元件安装用基板。无机基板和框体通常由接合件接合。另外，公知有如下的电子装置：在这种电子元件安装用基板安装了电子元件后，利用盖体覆盖框体的上表面的开口部(参照日本特开平5-326772号公报)。当电子元件进行动作时，电子元件发热，由于近年来的电子元件的高功能化，其发热量通常存在进一步增大的趋势。在日本特开平5-326772号公报所公开的技术中，来自电子元件的发热大多向无机基板传递。传递到该无机基板的热有时经由接合件向框体传递。由于向框体传热，导致设置在框体内外的导体的温度发生变化，伴随该变化，有时导体的电阻也发生变化。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的电子元件安装用基板具有无机基板、框体以及接合件。无机基板具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围安装区域的周边区域。框体位于无机基板的周边区域且包围安装区域。接合件位于无机基板与框体之间且位于周边区域。接合件具有多个空间部。本专利技术的一个方式的电子装置具有上述电子元件安装用基板和电子元件。电子元件安装在电子元件安装用基板的无机基板的安装区域。附图说明图1A是示出本专利技术的一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图1B是与图1A的X1-X1线对应的纵剖视图。图2A、图2B和图2C是本专利技术的一实施方式的其他形式的电子模块的纵剖视图。图3A是示出本专利技术的一实施方式的其他形式的电子模块的外观的俯视图，图3B是与图3A的X3-X3线对应的纵剖视图。图4A是示出本专利技术的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图4B是与图4A的X4-X4线对应的纵剖视图。图5A是示出本专利技术的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图5B是与图5A的X5-X5线对应的纵剖视图。图6A是示出本专利技术的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图6B是与图6A的X6-X6线对应的纵剖视图。图7A是示出本专利技术的另一实施方式的其他形式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图7B是与图7A的X7-X7线对应的纵剖视图。图8A是示出本专利技术的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图8B是与图8A的X8-X8线对应的纵剖视图。图9A是示出本专利技术的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图9B是与图9A的X9-X9线对应的纵剖视图。具体实施方式<电子元件安装用基板和电子装置的结构>下面，参照附图对本专利技术的若干个例示性的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板上安装有电子元件且在电子元件安装用基板的上表面接合有盖体的结构设为电子装置。另外，将具有设置在电子元件安装用基板的外面侧的壳体的结构设为电子模块。电子元件安装用基板、电子装置和电子模块可以设任意方向为上方或下方，但为了简便，定义正交坐标系xyz，并且设z方向的正侧为上方。(一实施方式：例1)参照图1A、图1B、图2A、图2B和图2C对本专利技术的一实施方式中的电子装置21和电子元件安装用基板1进行说明。需要说明的是，关于设置在用于接合框体2与无机基板4的接合件15上的空间部15a，在俯视图中利用点和虚线表示，在剖视图中利用点和实线表示。另外，本实施方式中的电子装置21具有电子元件安装用基板1和电子元件10。电子元件安装用基板1具有：无机基板4，其具有在上表面安装电子元件10的安装区域4b和包围安装区域4b的周边区域4a；框体2，其位于无机基板4的周边区域4a且包围安装区域4b；以及接合件15，其位于无机基板4与框体2之间，且位于周边区域4a，接合件15具有多个空间部15a。电子元件安装用基板1具有无机基板4，该无机基板4具有在上表面安装电子元件10的安装区域4b和包围安装区域4b的周边区域4a。这里，安装区域4b是指无机基板4上的由周边区域4a包围的区域。安装区域4b可以设置在无机基板4的中心部附近，也可以设置在从无机基板4的中心部偏心的位置。需要说明的是，周边区域4a是指无机基板4上的包围安装区域4b的区域，是指沿着无机基板4的外缘的区域。构成无机基板4的材料例如可以使用具有高导热系数的材料。通过使用具有高导热系数的材料，能够使使用电子元件10时产生的热或通过接合件15来接合框体2与无机基板4时施加的热容易地扩展到无机基板4整体。由此，在对接合件15进行固化的工序中，能够均匀地进行固化。另外，能够使电子装置21中产生的热容易地散出到外部。作为形成无机基板4的材料，例如是氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或硅(Si)等。需要说明的是，作为形成无机基板4的材料，在例如为氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体等的情况下，无机基板4可以是由多个绝缘层构成的层叠体。另外，无机基板4可以在由多个绝缘层构成的层叠体的表面包覆导电层。需要说明的是，在位于无机基板4的上表面中的安装区域4b安装电子元件10。另外，作为无机基板4的材料，也可以使用金属材料。作为金属材料，例如举出不锈钢(SUS)、Fe-Ni-Co合金、42合金、铜(Cu)或铜合金等。例如，在框体2为具有大约5×10-6/℃～10×10-6/℃的热膨胀系数的氧化铝质烧结体的情况下，无机基板4能够使用具有大约10～17×10-6/℃的热膨胀系数的不锈钢(SUS410或SUS304等)。该情况下，框体2与无机基板4的热收缩差/热膨胀差较小，因此，能够减小安装区域4b的变形。其结果，能够抑制摄像元件或受光元件等电子元件10与固定在壳体上的透镜或光纤等构件之间的光轴偏移，能够良好地维持图像的清晰度。另外，在无机基板4由金属材料构成时，该材料为非磁性体，由此，能够减少无机基板4磁化的情况。由此，能够减少无机基板4妨碍透镜驱动等外部设备的动作的情况。关于无机基板4，例如，一边的大小为0.3mm～10cm左右，追随于框体2的大小。另外，例如，无机基板4的厚度为0.05mm以上。电子元件10例如使用CCD(ChargeCoupledDevice)型或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)型等摄像元件、LED(LightemittingDiode)等发光元件或集成电路等。需要说明的是，电子元件10可以经由粘接材料配置在无机基板4的上表面。该粘接材料例如使用银环氧树脂或热固化性树脂等。电子元件安装用基板1具有设置在无机基板4的周边区域4a且包围安装区域4b的框体2。框体2由绝缘层构成，框体2在上表面设置有电子元件连接用的焊盘3。另外，可以在框体2的下表面设置多个与外部电路或无机基板4连接的外部电路连接用电极。构成框体2的绝缘层的材料例如可以使用电绝缘性陶瓷或树脂(塑料)等。作为用作形成框体2的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如是氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：无机基板，其具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围所述安装区域的周边区域；框体，其位于所述无机基板的所述周边区域且包围所述安装区域；以及接合件，其位于所述无机基板与所述框体之间且位于所述周边区域，所述接合件具有多个空间部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.20 JP 2016-1012951.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：无机基板，其具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围所述安装区域的周边区域；框体，其位于所述无机基板的所述周边区域且包围所述安装区域；以及接合件，其位于所述无机基板与所述框体之间且位于所述周边区域，所述接合件具有多个空间部。2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述接合件的所述空间部面向所述无机基板。3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述接合件的所述空间部面向所述框体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在俯视观察下，所述框体的外缘与所述无机基板的外缘重叠，并且所述框体的内缘与所述安装区域的外缘重叠，所述安装区域的中心从所述无机...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀内加奈江，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP