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一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法技术

技术编号:20021794 阅读:40 留言:0更新日期:2019-01-06 02:28
本发明专利技术涉及一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法。采用线切割技术将焊合区位置的试样从焊接接头上切割下来;取体积浓度为8%~15%的稀盐酸溶液使用;测量焊合区位置试样中铝片的尺寸,计算出其体积;根据铝与稀盐酸的化学反应式来确定所采用稀盐酸的量;将焊合区位置的试样放入盛有稀盐酸的容器中,然后将容器放入超声波清洗机中超声清洗,设置超声清洗的时间为60‑80min。待容器中无气泡出现时,将试样取出,采用纯酒精清洗,然后吹干;采用扫描电镜观察所制备试样的表面形貌,此时获得母材铜表面的微结构。发明专利技术的可以直观的观察焊接界面的结合情况,通过获得的三维形貌信息来评价焊接接头的界面结合质量。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法
本专利技术涉及一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法。更特别的说。是采用腐蚀性溶液去除掉焊接接头一侧母材而另一侧母材不受到破坏,得到一种能够直接观察到焊接界面另一侧母材表面微结构的方法,通过获得的母材表面微结构信息来评价焊接接头的界面结合质量。
技术介绍
随着现代工业的快速发展,异质材料焊接接头在航空航天、医疗器械、电子产品等行业的应用越来越广泛,其焊接质量影响着零部件的可靠性。为了评价异质材料焊接接头界面结合的质量,常用的微观检测方法是采用金相显微镜、扫描电镜等设备观察焊接接头的横截面及断口表面,从而了解焊接接头的界面结合状况。然而,观察焊接接头的横截面只能得到焊接接头结合界面线性方向上的有效信息,同时在选取焊接接头横截面的时候具有一定的随机性,因此其将不能反映焊接接头界面结合的真实有效信息。同时,观察撕裂后断口的表面,界面结合部位的材料在撕裂过程中将产生断裂形变、微裂纹等,其不能有效真实的反应界面结合的真实情况。因此,若想观察到焊接界面的有效界面结合信息,则需要一种无损可视化检测方法。异质材料焊接接头界面两侧的材料不同,根据这样的特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法,其特征在于,采用腐蚀性溶液去除掉焊接接头一侧母材而另一侧母材不受到破坏,得到焊接界面另一侧母材表面的微结构,通过获得的另一侧母材表面微结构信息来评价焊接接头界面的结合状况。

【技术特征摘要】
1.一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法,其特征在于,采用腐蚀性溶液去除掉焊接接头一侧母材而另一侧母材不受到破坏,得到焊接界面另一侧母材表面的微结构,通过获得的另一侧母材表面微结构信息来评价焊接接头界面的结合状况。2.根据权利1要求所述的一种焊接接头界面微结构的无损可视化检测方法,其特征在于,所述获得母材铜表面微结构无损可视化检测方法的步骤包括:1):采用线切割技术将焊合区位置的试样从焊接接头上切割下来;...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶福兴倪增磊段佳昊
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:天津,12

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