分离芯片和分离方法技术

本公开提供了一种分离芯片和分离装置，属于生物芯片技术领域。该分离芯片用于分离目标物质，包括衬底基板、电极层和盖板，电极层设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合；盖板设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所述空腔覆盖所述电极；所述盖板上设置至少两个连通所述空腔的通孔。该分离芯片可以从待分离流体中分选并获得目标物质。

Separation Chip and Separation Method

The invention provides a separation chip and a separation device, belonging to the technical field of biochip. The separation chip is used for separating target substances, including a substrate substrate, an electrode layer and a cover plate, the electrode layer is arranged on the substrate substrate and has at least one electrode; the electrode is constructed to adsorb the adsorbing material to the electrode when the power is off, and the adsorbing material is separated from the electrode when the power is on, and the adsorbing material can specifically bind with the target substance; The electrode layer is far from one side of the substrate substrate and forms a cavity between the electrode layer, the cavity covers the electrode, and the cover plate is provided with at least two holes connected with the cavity. The chip can be used to separate and obtain the target substance from the fluid to be separated.

【技术实现步骤摘要】
分离芯片和分离方法
本公开涉及生物芯片
，尤其涉及一种分离芯片和分离方法。
技术介绍
生物活性物质的检测和分离对于疾病的诊断具有重要的意义。随着技术的发展，用于生物活性物质的检测的生物芯片在临床和科研中应用日渐广泛。现有的生物芯片主要包括微流控生物芯片和介电泳生物芯片等。然而，微流控生物芯片和介电泳生物芯片每次只能分选出一种生物活性物质并检测其含量，技术人员无法获得分选出的生物活性物质并进行进一步的研究。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种分离芯片和分离方法，其能够分选并获得目标物质。为实现上述专利技术目的，本公开采用如下技术方案：根据本公开的第一个方面，提供一种分离芯片，用于分离目标物质；所述分离芯片包括：衬底基板；电极层，设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合盖板，设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分离芯片，用于分离目标物质，其特征在于，所述分离芯片包括：衬底基板；电极层，设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合；盖板，设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所述空腔覆盖所述电极；所述盖板上设置至少两个连通所述空腔的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种分离芯片，用于分离目标物质，其特征在于，所述分离芯片包括：衬底基板；电极层，设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合；盖板，设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所述空腔覆盖所述电极；所述盖板上设置至少两个连通所述空腔的通孔。2.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述分离芯片还包括：驱动电路层，设于所述衬底基板与所述电极层之间；所述驱动电路层包括至少一个开关器件，所述开关器件与所述电极一一对应连接。3.根据权利要求2所述的分离芯片，其特征在于，所述分离芯片还包括：平坦化层，设于所述驱动电路层和所述电极层之间；所述平坦化层设置至少一个过孔，所述开关器件通过所述过孔与所述电极一一对应连接。4.根据权利要求2所述的分离芯片，其特征在于，所述开关器件为薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的漏极与所述电极连接，所述薄膜晶体管的源极用于与一电源连接，所述薄膜晶体管的栅极用于与一控制电路连接。5.根据权利要求1所述的分离芯片，其特征在于，所述电极层还包括：绝缘部，设于所述电极层上所述电极之外的区域，且所述绝缘部远离衬底基板的一侧与所述电极远离所述衬底基板的一侧齐...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛德丰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11