The invention discloses a device packaging method based on an inorganic film, which includes steps: controlling the reaction amount of organic precursors, forming an inorganic film on the surface of the device; putting the inorganic film into the HHIC reactor and feeding into H2, forming H plasma after ionization of the H2, and using the H plasma to make the organic precursors or between the organic precursors or the inorganic precursors. The method of the invention can greatly improve the compactness of the packaging film, reduce the voids in the packaging film and the water-oxygen passage way, thereby improving the water-oxygen barrier effect of the packaging film.
【技术实现步骤摘要】
一种基于无机薄膜的器件封装方法
本专利技术涉及器件封装
，尤其涉及一种基于无机薄膜的器件封装方法。
技术介绍
半导体量子点（Quantumdot,QDs）具有荧光量子效率高、可见光波段发光可调、色域覆盖度宽广等特点。以量子点为发光材料的发光二极管被称为量子点发光二极管（Quantumdotlight-emittingdiode,QLED）器件，其具有色彩饱和、能效更高、色温更佳、寿命长等优点，有望成为下一代固态照明和平板显示的主流技术。QLED器件在制备完各种功能层和量子点发光层后，还需对其进行薄膜封装处理；由于封装薄膜在微观上不是致密的，因此需要采用多层不同材料的薄膜堆叠来提高封装薄膜的水氧阻隔效果；然而，简单的通过多层薄膜堆叠并不能完全去除薄膜不致密导致的空洞，并且多层薄膜之间的应力阻碍了QLED器件的可挠性等。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种基于无机薄膜的器件封装方法，旨在解决现有器件封装工艺水氧阻隔效果差的问题。本专利技术的技术方案如下：一种基于无机薄膜的器件封装方法，其中，包括步骤：...
【技术保护点】
1.一种基于无机薄膜的器件封装方法，其特征在于，包括步骤：A、控制有机前驱物的反应用量，在器件表面生成一无机薄膜；B、将所述无机薄膜放入HHIC反应器中并通入H2，所述H2电离后形成H等离子，通过所述H等离子使所述有机前驱物之间或所述有机前驱物与所述无机薄膜之间相互交联，在所述器件表面形成一层封装薄膜层。
【技术特征摘要】
1.一种基于无机薄膜的器件封装方法，其特征在于，包括步骤：A、控制有机前驱物的反应用量，在器件表面生成一无机薄膜；B、将所述无机薄膜放入HHIC反应器中并通入H2，所述H2电离后形成H等离子，通过所述H等离子使所述有机前驱物之间或所述有机前驱物与所述无机薄膜之间相互交联，在所述器件表面形成一层封装薄膜层。2.根据权利要求1所述的基于无机薄膜的器件封装方法，其特征在于，所述有机前驱物为CH4、SiH4、HDMSO、乙酸锌二水中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的基于无机薄膜的器件封装方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：控制有机前驱物的反应用量，使所述有机前驱物在生成无机薄膜后，剩余的有机前驱物占无机薄膜重量的比例为1：99-99：1。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：向超宇，钱磊，曹蔚然，杨一行，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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