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本发明公开一种基于无机薄膜的器件封装方法，其中，包括步骤：控制有机前驱物的反应用量，在器件表面生成一无机薄膜；将所述无机薄膜放入HHIC反应器中并通入H2，所述H2电离后形成H等离子，通过所述H等离子使所述有机前驱物之间或所述有机前驱物与所...
该专利属于TCL集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL集团股份有限公司授权不得商用。

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