一种高导热增韧树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种高导热增韧树脂组合物及其应用。本发明专利技术的高导热增韧树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂，酚醛环氧树脂，酚氧树脂，脂肪族增韧二元胺固化剂，固化促进剂，导热填料，添加剂和溶剂。本发明专利技术的高导热增韧树脂组合物及半固化片、覆铜板、印制电路板是通过将如上所述的原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热增韧树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本发明专利技术的高导热增韧树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板、印制电路板具有较高导热性、散热性、耐热性、剥离强度、绝缘可靠性，同时保证了良好的加工性能。

A Composition of Resin with High Thermal Conductivity and Toughening and Its Application

The invention provides a high thermal conductivity toughening resin composition and its application. The composition of the high thermal conductivity toughening resin comprises the following components: low viscosity isocyanate modified epoxy resin, phenolic epoxy resin, phenoxy resin, aliphatic toughening diamine curing agent, curing accelerator, thermal conductive filler, additive and solvent. The high thermal conductivity toughening resin composition, semi-curable sheet, copper clad sheet and printed circuit board of the invention are prepared by quantitatively dissolving, dispersing and grinding the raw materials mentioned above and mixing them in turn, and then glued aluminium sheet is prepared, copper foil is superimposed, copper clad sheet is prepared, and then printed circuit board is made. The high thermal conductivity toughening resin composition of the invention maintains high thermal conductivity, heat dissipation, heat resistance, peeling strength, insulation reliability of the resin composition and the semi-cured sheet, copper clad plate and printed circuit board prepared by the resin composition, and ensures good processing performance.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热增韧树脂组合物及其应用
本专利技术涉及电子
，涉及树脂组合物的制备和应用，具体涉及一种高导热增韧树脂组合物及其应用。
技术介绍
LED以其绿色无污染、低能耗、寿命长等优势越来越多的应用到景观照明、装饰照明、LED显示器、交通信号灯、LED背光源、汽车照明、工矿照明、数码设备闪关灯等领域。随着LED使用功率的增大及应用领域的不断扩大，其对基材覆铜板的散热性和耐热性要求进一步提高。为了提高覆铜板的散热性，通常需要添加大量的导热填料，随着填料添加量的增加，覆铜板热导率增大，但增加填料用量带来的负面作用是，板材剥离强度、耐热性、加工性、绝缘可靠性变差。覆铜板板行业中，为了提高板材的耐热性，通常使用交联密度高的树脂和固化剂体系，常用到树脂包括苯酚型酚醛环氧、邻甲酚型酚醛环氧、UV树脂等；常用到的固化剂包括酚醛树脂、二氨基二苯砜(DDS)、二氨基二苯甲烷(DDM)等。使用上述树脂及固化剂虽然能够提高板材耐热性，但板材脆性变大，尤其是导热覆铜板在加工过程中经常出现掉渣、分层等现象，影响覆铜板加工性和后续印制电路板材的制备。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于，提供一种高导热增韧树脂组合物及其应用，解决现有技术中为提高板材耐热性能而添加交联密度高的树脂及固化剂体系，导致的树脂组合物及其制备物易加工性降低的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案予以实现：一种高导热增韧树脂组合物，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：脂肪族增韧二元胺固化剂；组分E：固化促进剂；组分F:导热填料；组分G：添加剂；所述的脂肪族增韧二元胺固化剂为其中n为10～18的整数。本专利技术还保护如上所述的高导热韧性树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。本专利技术还具有如下技术特征：具体的，所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；所述的低粘度二异氰酸酯为中的一种或至少两种的混合物；所述的低粘度环氧树脂为中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。具体的，以有机固形物重量份数计，包括以下组分，组分A为30～45份，组分B为30～45份，组分C为3～8份，组分D为9～20份，组分E为0.1～0.3份、F为230-590份，G为2-8份。具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。具体的，所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。具体的，所述的导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。具体的，所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂、増滑剂中的一种或者至少两种的混合物。具体的，所述高导热韧性树脂组合物还包括组分H：溶剂，所述溶剂为丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或至少两种混合物。本专利技术与现有技术相比，具有如下技术效果：(Ⅰ)本专利技术的高导热增韧树脂组合物韧性良好，由其制作的铝基覆铜板绝缘层弯折180°后不会分层脱落；(Ⅱ)本专利技术的高导热增韧树脂组合物及利用该高导热增韧树脂组合物制备的铝基覆铜板的导热率经测定可达3.9W/m·K；(Ⅲ)本专利技术的高导热增韧树脂组合物韧性优良，由其制作的铝基覆铜板剥离强度大于1.6N/mm；(Ⅳ)本专利技术的高导热增韧树脂组合物耐热性能优异，由其制作的铝基覆铜板288℃炸板时间大于60min；(Ⅴ)本专利技术的高导热增韧树脂组合物绝缘可靠性好，由其制作的铝基覆铜板击穿电压大于7kV(于截止厚度100μm标准下测定)。以下结合实施例对本专利技术的具体内容作进一步详细解释说明。具体实施方式遵从上述技术方案，以下给出本专利技术的具体实施例，需要说明的是本专利技术并不局限于以下具体实施例，凡在本申请技术方案基础上做的等同变换均落入本专利技术的保护范围。本专利技术给出一种高导热增韧树脂组合物，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：脂肪族增韧二元胺固化剂；组分E：固化促进剂；组分F:导热填料；组分G：添加剂；所述的脂肪族增韧二元胺固化剂为其中n为10～18的整数。本专利技术还给出如上所述的高导热增韧树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。具体的，所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；所述的低粘度二异氰酸酯为中的一种或至少两种的混合物；所述的低粘度环氧树脂为中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。具体的，以有机固形物重量份数计，包括以下组分，组分A为30～45份，组分B为30～45份，组分C为3～8份，组分D为9～20份，组分E为0.1～0.3份、F为230-590份，G为2-8份。具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。具体的，所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。具体的，所述的导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。具体的，所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂、増滑剂中的一种或者至少两种的混合物。具体的，所述高导热韧性树脂组合物还包括组分H：溶剂，所述溶剂为丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或至少两种混合物。本专利技术的高导热增韧树脂组合物的制备过程中组分H的用量为80～120份。本专利技术的高导热增韧树脂组合物、半固化片、覆铜板、印制电路板的具体制备过程如下：第一步：称取添加剂加入到溶剂中，使用普通搅拌器搅拌均匀；第二步：按配比量边搅拌边缓慢加入导热填料，先使用2000rpm/min的高速剪切机分散20～60min，然后将分散好的填料浆料加入砂磨机中以2500rp/min速度进行磨砂一遍。第三步：依次加入低粘度异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、酚氧树脂、脂肪族二元胺固化剂、固化促进剂并普通搅拌熟化8h～12h，制成高导热增韧树脂组合物；第四步：采用丝网漏印工艺，将上述制备好的高导热增韧树脂组合物丝印到铝板上，在160～190℃下烘3～7min制成涂胶铝板；第五步：将上述涂胶铝板表面覆上铜箔，然后放在真空压机中热压，热压机参数设置为：热压温度170～200℃，压力15～40kg/cm2，热压时间60～180min，制得覆铜板；第六本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热增韧树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：脂肪族增韧二元胺固化剂；组分E：固化促进剂；组分F:导热填料；组分G：添加剂；所述的脂肪族增韧二元胺固化剂为

【技术特征摘要】
1.一种高导热增韧树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：脂肪族增韧二元胺固化剂；组分E：固化促进剂；组分F:导热填料；组分G：添加剂；所述的脂肪族增韧二元胺固化剂为其中n为10～18的整数。2.如权利要求1所述的高导热增韧树脂组合物，其特征在于，所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；所述的低粘度二异氰酸酯为中的一种或至少两种的混合物；所述的低粘度环氧树脂为中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。3.如权利要求1或2所述的高导热增韧树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份数计，包括以下组分，组分A为30～45份，组分B为30～45份，组分C为3～8份，组分D为9～20份，组分E为0.1～0.3份、F为230-590份，G为2-8份。4.如权利要求1-3所述的高导热增韧树脂组合物，其特征在于，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。5.如权利要求1-4所述的高导热增韧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑浩，武伟，王波，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61