【技术实现步骤摘要】
一种PESD功能光湿两用固化胶
本专利技术属于电子材料和胶粘剂领域，涉及一种PESD功能光湿两用固化胶。
技术介绍
静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害，ESD防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，ESD防护元件迅速变为低阻导通，实现保护作用。将ESD保护功能的介质作为连接与元件引脚和线路板的粘结体，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。对于不同元件的安装需求和制成特点，需要粘结剂的固化方式具备一定的通用性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，各成分重量比为：硅烷封端聚氨酯预聚物100份甲基硅油5～10份氧化物半导体粉体700～900份二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份光引发剂1～5份有机锡0.5～1份配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。所述氧化物半导体粉体为ATO、AZO、FTO粉体中的一种，颗粒粒径在0.1微米到5微米之间，粒径长径比小于50。所述光引发剂包括安息香乙醚、重氮盐、烷基硫鎓盐中的一种。所述有机锡包括二甲基锡、二辛基锡、三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。PESD功能SPUR胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD功能胶粘剂渗流导通，保护电子元件。本专利技术SPUR胶粘剂可根据应用需求采用光固化和湿气环境固化两种粘结成...
【技术保护点】
1.一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，各成分重量比为：硅烷封端聚氨酯预聚物100份甲基硅油5～10份氧化物半导体粉体700～900份二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份光引发剂1～5份有机锡0.5～1份配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。
【技术特征摘要】
1.一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，各成分重量比为：硅烷封端聚氨酯预聚物100份甲基硅油5～10份氧化物半导体粉体700～900份二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份光引发剂1～5份有机锡0.5～1份配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。2.根据权利要求1所述一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，所述氧化物半导体粉体为ATO、AZO、FTO粉体中的一种，颗粒粒径在0.1微米到5微米之间，粒径长径比小于50。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪元元，
申请(专利权)人：合肥萃励新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。