修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及玻璃切割领域，具体地涉及修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置。该方法包括：获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。该方法及装置能够确保玻璃基板切割的直接度，从而提高后续工艺的品质。

Method and Device for Correcting Cutting Track of Glass Substrate

The invention relates to the field of glass cutting, in particular to a method and a device for correcting the cutting track of a glass substrate. The method includes acquiring the desired cutting trajectory and correcting the pre-cutting trajectory; determining one or more deviation points of the modified pre-cutting trajectory from the desired cutting trajectory according to the desired cutting trajectory and the corrected pre-cutting trajectory; and correcting the actual cutting trajectory according to the deviation amount of the deviation points from the desired cutting trajectory. The method and device can ensure the straightness of glass substrate cutting, thereby improving the quality of the follow-up process.

【技术实现步骤摘要】
修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置
本专利技术涉及玻璃切割领域，具体地涉及修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置。
技术介绍
在TFT-LCD玻璃基板进行深加工时，需要对玻璃基板进行划线切割，划线切割要保证高的直线度，才能保证后续的磨边等的加工质量、精确度。在切割装置中，导轨的加工质量、安装质量对保证划线切割的直线度有关键作用，龙门架、刀架、各种调整装置的加工及安装对直线度影响也很大，使用过程中导轨的磨损也会使划线切割的直线度降低，偏差增大，这些因素都会使划线切割质量降低从而影响后续加工。目前，现有技术中缺少一种能够保证玻璃切割的直线度的方法。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置，该方法及装置能够确保玻璃基板切割的直线度，从而提高后续工艺的品质。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种修正玻璃基板切割轨迹的方法，该方法用于玻璃基板切割设备，该设备包括切割驱动模块，所述切割驱动模块具有沿切割方向运动的纵向运动轴和垂直于所述切割方向运动的横向运动轴，该方法包括：获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。其中，所述根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹包括：根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量，修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度，以修正实际切割轨迹。其中，所述偏离量包括所述偏离点距离所述期望切割轨迹起点的纵向垂直距离和所述偏离点与所述期望切割轨迹的垂直距离。其中，所述根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量，修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度包括：根据如下等式修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度：其中，Mi为从所述期望切割轨迹的起点开始至终点方向上的第i个偏离点距离所述期望切割轨迹起点的纵向垂直距离，Ni为所述第i个偏离点距离所述期望切割轨迹的垂直距离，Vi1为从第i-1个偏离点至第i个偏离点运动时的所述纵向运动轴的修正后运动速度，Vi2为从第i-1个偏离点至第i个偏离点运动时所述横向运动轴的修正后运动速度，V为修正前切割驱动模块的运动速度，i为自然数。根据本专利技术的另一方面，还提供一种修正玻璃基板切割轨迹的装置，该装置用于玻璃基板切割设备，该设备包括切割驱动模块，所述切割驱动模块具有沿切割方向运动的纵向运动轴和垂直于所述切割方向运动的横向运动轴，该装置包括：获取模块，用于获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；确定模块，用于根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及修正模块，用于根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。其中，所述根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹包括：根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量，修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度，以修正实际切割轨迹。其中，所述偏离量包括所述偏离点距离所述期望切割轨迹起点的纵向垂直距离和所述偏离点与所述期望切割轨迹的垂直距离。其中，所述根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量，修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度包括：根据如下等式修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度：其中，Mi为从所述期望切割轨迹的起点开始至终点方向上的第i个偏离点距离所述期望切割轨迹起点的纵向垂直距离，Ni为所述第i个偏离点距离所述期望切割轨迹的垂直距离，Vi1为从第i-1个偏离点至第i个偏离点运动时的所述纵向运动轴的修正后运动速度，Vi2为从第i-1个偏离点至第i个偏离点运动时所述横向运动轴的修正后运动速度，V为修正前切割驱动模块的运动速度，i为自然数。根据本专利技术的再一方面，还提供一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器执行本专利技术所述的方法。通过上述技术方案，比较未经修正的切割轨迹和期望切割轨迹，并根据修正前切割轨迹的偏离程度对实际修正轨迹进行修正，从而能够修正因切割装置带来的切割偏移，进而能保证经过修正的实际切割轨迹的直线度，以防止玻璃基板切割对后续工艺的品质带来不利影响。本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术实施例，但并不构成对本专利技术实施例的限制。在附图中：图1是适用本专利技术实施例的修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置的切割设备的结构的一种示例；图2是根据本专利技术一实施例的修正玻璃基板切割轨迹的方法的流程图；图3是根据本专利技术另一实施例的修正玻璃基板切割轨迹的方法的流程图；图4是说明根据本专利技术另一实施例的修正玻璃基板切割轨迹的方法对切割轨迹进行修正的参考图；图5是根据本专利技术一实施例的修正玻璃基板切割轨迹的装置的结构框图；以及图6是根据本专利技术一实施例的修正玻璃基板切割轨迹的装置的部分示意图。附图标记说明1：刀轮2：刀架3：导杆4：伺服电机5：龙门架6：导轨7：切割平台10：获取模块20：确定模块30：修正模块具体实施方式以下结合附图对本专利技术实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术实施例，并不用于限制本专利技术实施例。图1是适用本专利技术实施例的修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置的切割设备的结构的一种示例。如图1所示，是可用于TFT-LCD玻璃基板划线切割的切割设备，主要包括刀轮1、刀架2、导杆3、伺服电机4、龙门架5、导轨6，该切割设备可安装于切割平台7上以切割放置于切割平台7上的玻璃基板。图中AB线示出了切割玻璃基板时的纵向方向。刀架2和伺服电机4安装在龙门架5上，伺服电机4带动导杆3运动，可使刀架2沿龙门架5沿与切割方向垂直的横向方向(即与AB线垂直的方向)移动。龙门架5可沿导轨6移动，从而可沿纵向方向移动，以使刀轮1在玻璃基板上延直线AB划线切割。其中，导轨6安装在切割平台7的两侧。图2是根据本专利技术一实施例的修正玻璃基板切割轨迹的方法的流程图。如图2所示，本专利技术的方法包括以下步骤：步骤S210，获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹。期望切割轨迹为切割方向上的直线，如图4中AB线所示。但由于切割设备老化、切割平台振动或设备不稳定等因素，修正前切割轨迹通常会偏离期望切割轨迹。如图4左半部分所述，示出了修正前切割轨迹的一种示例，图4折线L1表示修正前切割轨迹。可以切割驱动模块的横向运动方向和纵向运动方向为坐标轴建立坐标系，期望切割轨迹和修正前切割轨迹可利用坐标输入的方式输入，或以坐标形式存储在存储设备中。修正前切割轨迹还可以通过记录切割驱动模块的运动轨迹来获取(例如，根据特定时刻沿横向方向的运动距离和沿纵向方向的运动距离确定特定时刻切割轨迹上的点的坐标)。例如，由于期望切割轨迹为直线，因而可通过设置期望切割轨迹的起点和终点(例如A点和B点)的坐标来输入期望切割轨迹，或者也可以将起点和终点的坐标存储在存储设备中，以供控制系统读取。对于修正前切割轨迹，例如，可实时记录切割驱动模块的运动轨迹并将其存储在存储设备中，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种修正玻璃基板切割轨迹的方法，该方法用于玻璃基板切割设备，该设备包括切割驱动模块，所述切割驱动模块具有沿切割方向运动的纵向运动轴和垂直于所述切割方向运动的横向运动轴，其特征在于，该方法包括：获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。

【技术特征摘要】
1.一种修正玻璃基板切割轨迹的方法，该方法用于玻璃基板切割设备，该设备包括切割驱动模块，所述切割驱动模块具有沿切割方向运动的纵向运动轴和垂直于所述切割方向运动的横向运动轴，其特征在于，该方法包括：获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹包括：根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量，修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度，以修正实际切割轨迹。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述偏离量包括所述偏离点距离所述期望切割轨迹起点的纵向垂直距离和所述偏离点与所述期望切割轨迹的垂直距离。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量，修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度包括：根据如下等式修正所述横向运动轴和所述纵向运动轴的运动速度：其中，Mi为从所述期望切割轨迹的起点开始至终点方向上的第i个偏离点距离所述期望切割轨迹起点的纵向垂直距离，Ni为所述第i个偏离点距离所述期望切割轨迹的垂直距离，Vi1为从第i-1个偏离点至第i个偏离点运动时的所述纵向运动轴的修正后运动速度，Vi2为从第i-1个偏离点至第i个偏离点运动时所述横向运动轴的修正后运动速度，V1为所述纵向运动轴的修正前运动速度，V2为所述横向运动轴的修正前运动速度，i为自然数。5.一种修正玻璃基板切割轨迹的装置，该装置用于玻璃基板切...

【专利技术属性】
技术研发人员：左志民，甄喜，吕星超，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，东旭集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11