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本发明涉及玻璃切割领域,具体地涉及修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置。该方法包括:获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹;根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹,确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点;以及根据所述偏离点偏离...该专利属于东旭科技集团有限公司;东旭集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东旭科技集团有限公司;东旭集团有限公司授权不得商用。
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