一种摄像头模组用电路板的刷锡结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。本实用新型专利技术提供的摄像头模组用电路板的刷锡结构通过使得钢网开孔的的直径大于与其对应的焊盘的直径，也就是加大了钢网开孔的直径，从而可以有效减少锡膏在脱网时无法脱下的风险，解决欠锡的问题，而且，由于使得所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置，从而可以使得相邻开孔的边缘最大限度远离，从而可以减少因锡膏间距小而导致连锡短路的问题。

A Tin Brushing Structure for Circuit Board of Camera Module

The utility model provides a tin brushing structure of a circuit board for a camera module, including a circuit board and a steel mesh for electrically connecting the driving IC of the camera module; the circuit board is provided with a plurality of pads, and the steel mesh is provided with a plurality of openings corresponding to the pads one by one; the diameter of the openings is larger than the diameter of the corresponding pads, the openings and their corresponding counterparts. The eccentricity of the pad is corresponding to the layout. The tin brushing structure of the circuit board for the camera module provided by the utility model can effectively reduce the risk that the solder paste can not be removed when it is disconnected and solve the problem of tin deficiency by making the diameter of the opening of the steel mesh larger than the diameter of the corresponding solder pad, i.e. by increasing the diameter of the opening of the steel mesh, and by making the opening correspond to the eccentricity of the corresponding solder pad. Thus, the edges of adjacent openings can be farther away from each other as far as possible, thus reducing the short circuit problem caused by the small distance between solder pastes.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组用电路板的刷锡结构
本技术涉及了摄像
，特别是涉及了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构。
技术介绍
由于摄像头模组结构空间小，特别是在应用于手机等手持设备上时结构空间受限严重，使得摄像头模组的驱动IC的焊接引脚间距值也很小。现有的技术方案中，用于摄像头模组用电路板刷锡的钢网开孔尺寸与电路板上的焊盘尺寸一致，而且位置也完全对应设置，这样很容易使得在生产过程中会出现锡膏在脱网时无法脱下出现欠锡不良，及相邻锡膏间距离小容易出现连锡短路等问题，导致产品功能性不良报废。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，它可以有效解决出现欠锡问题，以及由于锡膏间距小导致连锡短路的问题。为解决上述技术问题，本技术提供了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。作为本技术的一种优选方案，所述焊盘的直径为0.23mm，所述开孔的直径为0.26mm。作为本技术的一种优选方案，所述钢网的厚度为0.08mm。作为本技术的一种优选方案，所述焊盘和开孔的数量为六个。作为本技术的一种优选方案，六个所述焊盘按照三行两列的形式布置，包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、第三左焊盘和第三右焊盘；六个所述开孔与六个所述焊盘对应布置，包括第一左开孔、第一右开孔、第二左开孔、第二右开孔、第三左开孔和第三右开孔。作为本技术的一种优选方案，所述第一左焊盘和第一左开孔的投影接触点远离所述第一右焊盘和第二左焊盘设置；所述第一右焊盘和第一右开孔的投影接触点远离所述第一左焊盘和第二右焊盘设置。作为本技术的一种优选方案，所述第二左焊盘和第二左开孔的投影接触点远离所述第二右焊盘设置；所述第二右焊盘和第二右开孔的投影接触点远离所述第二左焊盘设置。作为本技术的一种优选方案，所述第三左焊盘和第三左开孔的投影接触点远离所述第二左焊盘和所述第三右焊盘设置；所述第三右焊盘和第三右开孔的投影接触点远离所述述第二右焊盘和第三左焊盘设置。作为本技术的一种优选方案，每个所述焊盘与其相邻焊盘的中心间距为0.4mm；六个所述开孔中相邻列的焊盘的中心间距为0.44mm，相邻行的开孔的中心间距为0.43mm。本技术具有以下技术效果：本技术提供的一种摄像头模组用电路板的刷锡结构通过使得钢网开孔的的直径大于与其对应的焊盘的直径，也就是加大了钢网开孔的直径，从而可以有效减少锡膏在脱网时无法脱下的风险，解决欠锡的问题，而且，由于使得所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置，从而可以使得相邻开孔的边缘最大限度远离，从而可以减少因锡膏间距小而导致连锡短路的问题。附图说明图1为本技术提供的一种摄像头模组用电路板的刷锡结构的结构示意图；图2为本技术提供的一种焊盘和开孔的布置示意图；图3为本技术提供的另一种焊盘和开孔的布置示意图。具体实施方式为使本技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术实施方式作进一步详细说明。如图1所示，其显示了本技术提供的一种摄像头模组用电路板的刷锡结构的结构示意图。该摄像头模组用电路板的刷锡结构包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板1和钢网2；所述电路板1上设有多个焊盘11，所述钢网2上设有与多个所述焊盘11一一对应的多个开孔21；所述开孔21的直径D21大于与其对应的焊盘11的直径D11，所述开孔21和与其对应的焊盘11偏心对应布置。这样，通过使得钢网2开孔21的的直径D21大于与其对应的焊盘11的直径D11，也就是加大了钢网2开孔21的直径，从而可以有效减少锡膏在脱网时无法脱下的风险，解决欠锡的问题，具体地，在本实施例中，所述焊盘11的直径为0.23mm，所述开孔21的直径加大为0.26mm。而且，由于使得所述开孔21和与其对应的焊盘11偏心对应布置，从而可以使得相邻开孔21的边缘最大限度远离，从而最大限度减少因锡膏间距小而导致连锡短路的问题。具体地，在本实施例中，如图2所示，所述焊盘11和开孔21的数量为六个，六个所述焊盘11按照三行两列的形式布置，包括第一左焊盘L111、第一右焊盘R111、第二左焊盘L112、第二右焊盘R112、第三左焊盘L113和第三右焊盘R113；六个所述开孔21与六个所述焊盘11对应布置，包括第一左开孔L211、第一右开孔R211、第二左开孔L212、第二右开孔R212、第三左开孔L213和第三右开孔R213。所述第一左焊盘L111和第一左开孔L211的投影接触点远离所述第一右焊盘R111和第二左焊盘L112设置；由于第一左焊盘L111最靠近的是第一右焊盘R111与第二左焊盘L112，因此使得所述第一左焊盘L111和第一左开孔L211的投影接触点远离所述第一右焊盘R111和第二左焊盘L112设置能够最大限度避免连锡短路风险，具体地，第一左焊盘L111和第一左开孔L211的投影接触点可以为第一左焊盘L111的右下角45度位置的圆弧点。同样地，所述第一右焊盘R111和第一右开孔R211的投影接触点远离所述第一左焊盘L111和第二右焊盘R112设置；第一右焊盘R111和第一右开孔R211的投影接触点可以为第一右焊盘R111左下角45度位置的圆弧点。具体地，所述第二左焊盘L112和第二左开孔L212的投影接触点远离所述第二右焊盘R112设置；由于第二左焊盘L112位于第一左焊盘L111与第三左焊盘L113中间，因此只需远离所述第二右焊盘R112设置即可，具体地，第二左焊盘L112和第二左开孔L212的投影接触点为第二左焊盘L112最接近第二右焊盘R112的圆弧点；同样地，所述第二右焊盘R112和第二右开孔R212的投影接触点远离所述第二左焊盘L112设置，所述第二右焊盘R112和第二右开孔R212的投影接触点为最接近第二左焊盘L112的圆弧点。具体地，所述第三左焊盘L113和第三左开孔L213的投影接触点远离所述第二左焊盘L112和所述第三右焊盘R113设置；由于第三左焊盘L113最靠近的是第三右焊盘R113与第二左焊盘L112，因此使得所述第三左焊盘L113和第三左开孔L213的投影接触点远离所述第三右焊盘R113和第二左焊盘L112设置能够最大限度避免连锡短路风险，具体地，所述第三左焊盘L113和第三左开孔L213的投影接触点可以为第三左焊盘L113右上角45度位置的圆弧点；同样地，所述第三右焊盘R113和第三右开孔R213的投影接触点远离所述述第二右焊盘R112和第三左焊盘L113设置，所述第三右焊盘R113和第三右开孔R213的投影接触点可以为第三右焊盘R113左上角45度位置的圆弧点。具体地，所述钢网2的厚度优选为0.08mm。具体地，如图3所示，六个焊盘11和开孔21的布置也可以按如下布置，每个所述焊盘11与其相邻焊盘11的中心间距为0.4mm；六个所述焊盘11中相邻列的开孔21的中心间距为0.44mm，相邻行的开孔21的中心间距为0.43mm。以第一左焊盘L211和第一左开孔L111本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。2.根据权利要求1所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述焊盘的直径为0.23mm，所述开孔的直径为0.26mm。3.根据权利要求2所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述钢网的厚度为0.08mm。4.根据权利要求2所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述焊盘和开孔的数量为六个。5.根据权利要求4所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，六个所述焊盘按照三行两列的形式布置，包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、第三左焊盘和第三右焊盘；六个所述开孔与六个所述焊盘对应布置，包括第一左开孔、第一右开孔、第二左开孔、第二右开孔、第三左...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏宇，刘自红，李建华，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44