一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，包括线路板绿油层，所述线路板绿油层的下端外表面固定安装有线路板丝印层，且线路板丝印层的下端外表面固定安装有线路板热风焊盘，所述线路板热风焊盘的下端外表面固定安装有线路板锡膏防护层，且线路板绿油层的上端外表面一侧中心固定安装有散热片。本实用新型专利技术所述的一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，设有一号衔接杆、导电胶圈和散热片，一号衔接杆可通过凹槽和衔接块的配合，能很好的将其线路板进行快速固定衔接，导电胶圈能很好的对线路板二次补强，散热片能很好的进行散热，从而更好地为基于补强功能的超薄介质多层印制线路板带来更好的使用前景。

An Ultra-thin Multilayer Printed Circuit Board Based on Reinforcement Function

The utility model discloses an ultra-thin medium multi-layer printed circuit board based on reinforcing function, which comprises a circuit board green oil layer. The lower outer surface of the circuit board green oil layer is fixed with a printed circuit board screen layer, and the lower outer surface of the printed circuit board screen layer is fixed with a printed circuit board hot air pad, and the lower outer surface of the printed circuit board hot air pad is fixed with a solder paste protection. A heat sink is fixed at the center of the outer surface of the upper end of the green oil layer of the circuit board. The utility model relates to an ultra-thin medium multi-layer printed circuit board based on reinforcing function, which is equipped with a No. 1 connecting rod, conductive rubber ring and radiator. The No. 1 connecting rod can quickly fix and connect its circuit board through the cooperation of grooves and connecting blocks. The conductive rubber ring can well reinforce the circuit board twice, and the radiator can heat well, thus better. It will bring better application prospects for ultra-thin dielectric multi-layer printed circuit boards based on reinforcing function.

【技术实现步骤摘要】
一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板
本技术涉及线路板领域，特别涉及一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板。
技术介绍
线路板即用于对电子设备进行操控的一种线路板，常用于工厂加工机械配合使用。随着对线路板的不断重视与投入，线路板在一定程度上得到了很好地改进，能够便于操控人员进行操控，但现有的线路板还存在一定的不足，相信未来将会得到进一步完善，以满足使用时的不同需求；现有的线路板在使用时存在一定的弊端，不能很好的将其线路板进行快速固定衔接，不能很好的对线路板二次补强，不能很好的进行散热，在实际的使用过程中带来了一定的影响，为此，我们提出一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，包括线路板绿油层，所述线路板绿油层的下端外表面固定安装有线路板丝印层，且线路板丝印层的下端外表面固定安装有线路板热风焊盘，所述线路板热风焊盘的下端外表面固定安装有线路板锡膏防护层，且线路板绿油层的上端外表面一侧中心固定安装有散热片，所述线路板绿油层的上端外表面中心设有传导片，且线路板绿油层的一侧外表面活动安装有一号衔接杆，所述线路板绿油层的另一侧外表面活动安装有二号衔接杆，且线路板绿油层的上端外表面一侧靠近散热片的一侧活动安装有导电胶圈，所述二号衔接杆的一侧外表面设有衔接块，且一号衔接杆的内表面设有凹槽。优选的，所述二号衔接杆的一侧外表面靠近衔接块的后端设有旋转杆，且衔接块通过旋转杆与二号衔接杆活动连接。优选的，所述线路板绿油层、线路板丝印层、线路板热风焊盘和线路板锡膏防护层的形态均相同，且线路板绿油层的形状为长方形。优选的，所述线路板热风焊盘的下端外表面靠近线路板锡膏防护层的上端外表面设有粘胶层。优选的，所述散热片的下端外表面设有固定螺丝，固定螺丝与散热片活动连接。优选的，所述一号衔接杆的外表面涂有防腐涂层，且一号衔接杆的形状为长方体。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该超薄介质多层印制线路板，通过设置有一号衔接杆，从而通过凹槽和衔接块的配合，能很好的将其线路板进行快速固定衔接，通过设置有导电胶圈，从而能很好的对线路板二次补强，通过设置有散热片，能很好的进行散热，整个超薄介质多层印制线路板结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板的整体结构示意图；图2为本技术一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板的线路板绿油层、一号衔接杆和二号衔接杆拆分图；图3为本技术一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板的线路板绿油层、线路板丝印层、线路板热风焊盘和线路板锡膏防护层的拆分图。图中：1、线路板绿油层；2、线路板丝印层；3、线路板热风焊盘；4、线路板锡膏防护层；5、散热片；6、传导片；7、一号衔接杆；8、凹槽；9、二号衔接杆；10、导电胶圈；11、衔接块。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，包括线路板绿油层1，线路板绿油层1的下端外表面固定安装有线路板丝印层2，且线路板丝印层2的下端外表面固定安装有线路板热风焊盘3，线路板热风焊盘3的下端外表面固定安装有线路板锡膏防护层4，且线路板绿油层1的上端外表面一侧中心固定安装有散热片5，线路板绿油层1的上端外表面中心设有传导片6，且线路板绿油层1的一侧外表面活动安装有一号衔接杆7，线路板绿油层1的另一侧外表面活动安装有二号衔接杆9，且线路板绿油层1的上端外表面一侧靠近散热片5的一侧活动安装有导电胶圈10，二号衔接杆9的一侧外表面设有衔接块11，且一号衔接杆7的内表面设有凹槽8。；二号衔接杆9的一侧外表面靠近衔接块11的后端设有旋转杆，且衔接块11通过旋转杆与二号衔接杆9活动连接；线路板绿油层1、线路板丝印层2、线路板热风焊盘3和线路板锡膏防护层4的形态均相同，且线路板绿油层1的形状为长方形；线路板热风焊盘3的下端外表面靠近线路板锡膏防护层4的上端外表面设有粘胶层；散热片5的下端外表面设有固定螺丝，固定螺丝与散热片5活动连接；一号衔接杆7的外表面涂有防腐涂层，且一号衔接杆7的形状为长方体。需要说明的是，本技术为一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，在使用时，工作人员可将其通过平行移动线路板使其嵌入一号衔接杆7和二号衔接杆9中的凹槽8中，使其线路板进行固定，再将其旋转衔接块11，使其旋转杆进行旋转，衔接块11将其线路板进行闭合，从而能很好的将其线路板绿油层1、线路板丝印层2、线路板热风焊盘3和线路板锡膏防护层4很好的固定，散热片5材质为金属，从而使其将电路板运作中产生的热量由于材质的特殊性进行导出，便于散热，当元件焊接入线路板绿油层1中时，与其导电胶圈10产生挤压，使得导电胶圈10产生破裂，内部的导电胶体将会流出，从而完成补强的功能，传导片6起到了使其元件进行数据串联的功能，较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，包括线路板绿油层(1)，其特征在于：所述线路板绿油层(1)的下端外表面固定安装有线路板丝印层(2)，且线路板丝印层(2)的下端外表面固定安装有线路板热风焊盘(3)，所述线路板热风焊盘(3)的下端外表面固定安装有线路板锡膏防护层(4)，且线路板绿油层(1)的上端外表面一侧中心固定安装有散热片(5)，所述线路板绿油层(1)的上端外表面中心设有传导片(6)，且线路板绿油层(1)的一侧外表面活动安装有一号衔接杆(7)，所述线路板绿油层(1)的另一侧外表面活动安装有二号衔接杆(9)，且线路板绿油层(1)的上端外表面一侧靠近散热片(5)的一侧活动安装有导电胶圈(10)，所述二号衔接杆(9)的一侧外表面设有衔接块(11)，且一号衔接杆(7)的内表面设有凹槽(8)。

【技术特征摘要】
1.一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，包括线路板绿油层(1)，其特征在于：所述线路板绿油层(1)的下端外表面固定安装有线路板丝印层(2)，且线路板丝印层(2)的下端外表面固定安装有线路板热风焊盘(3)，所述线路板热风焊盘(3)的下端外表面固定安装有线路板锡膏防护层(4)，且线路板绿油层(1)的上端外表面一侧中心固定安装有散热片(5)，所述线路板绿油层(1)的上端外表面中心设有传导片(6)，且线路板绿油层(1)的一侧外表面活动安装有一号衔接杆(7)，所述线路板绿油层(1)的另一侧外表面活动安装有二号衔接杆(9)，且线路板绿油层(1)的上端外表面一侧靠近散热片(5)的一侧活动安装有导电胶圈(10)，所述二号衔接杆(9)的一侧外表面设有衔接块(11)，且一号衔接杆(7)的内表面设有凹槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于补强功能的超薄介质多层印制线路板，其特征在于：所述二号衔接...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍进喜，
申请(专利权)人：全成信电子深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44