The invention provides a method for processing blind holes, including: screen printing blind holes, using the first ink screen printing on the reverse side of the substrate to protect the substrate; the second step: spraying, spraying on the side of the screen printing blind holes on the substrate, forming a functional spraying ink layer; the third step: laser processing, using laser processing equipment on the reverse side of the substrate. Laser processing is carried out to make blind holes on the corresponding position of the image and text of the blind holes on the surface; the fourth step is to clean the substrate with blind holes by cleaning solution. The invention not only gives full play to the role of laser engraving, but also reduces the ink residue and improves the quality of blind hole production by spraying functional spraying ink layer on the screen-printed blind hole image and text, then making blind hole by laser, and finally cleaning with a cleaning solution that can dissolve dark ink. And then improve the optical properties of the products.
【技术实现步骤摘要】
一种盲孔的加工方法
本专利技术涉及激光加工
,特别地,涉及一种盲孔的加工方法。
技术介绍
近几年由于电子产品的飞速发展,所有科技不断人性化,在电子产品玻璃盖板上IR、LED、Icon、RGB盲孔的光学要求也更加强大。目前,想用丝印、移印的方法在3D盖板上做出盲孔还没有成熟的工艺,用爆光显影方法成本太高,良率也不理想,所以用喷涂后再镭雕工艺做出功能性盲孔更加常见,再丝印相对应的光学油墨来达到电子产品光学上的功能要求。而镭雕的工作原理又限制了其工艺的最终产品质量。现有技术中,在3D光学玻璃在喷涂白色或其他浅色涂料,再采用激光加工工艺进行打出盲孔得到带盲孔的玻璃产品。此种方法盲孔上会有油漆残留,盲孔的红外线透光率很难达到85%以上,最终影响产品的功能。因此,开发一种工艺精简、能工业化生产、制作出的盲孔能满足红外透光率的要求且良率高的加工方法具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种盲孔的加工方法,具有工艺精简、能工业化生产、制作出的盲孔能满足红外透光率的要求且良率高的特点。一种盲孔的加工方法,包括以下步骤:第一步:丝印盲孔图文,具体是:在基板的反面上采用第一油墨丝印对基板起到保护作用的盲孔图文;第二步:喷涂,具体是:在基板上丝印有盲孔图文的一面进行喷涂,形成具有功能性的喷涂油墨层,喷涂的油墨由第二油墨和稀释剂混合而成,且稀释剂能溶解第二油墨而不能溶解第一油墨;第三步:激光加工,具体是:采用激光加工设备在基板反面上盲孔图文对应位置进行激光加工制作盲孔;第四步:清洗,具体是:将激光加工好的基板放入清洗设备的清洗溶液中进行清洗得到带盲孔的基板,所述清 ...
【技术保护点】
1.一种盲孔的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:第一步:丝印盲孔图文,具体是:在基板的反面上采用第一油墨丝印对基板起到保护作用的盲孔图文;第二步:喷涂,具体是:在基板上丝印有盲孔图文的一面进行喷涂,形成具有功能性的喷涂油墨层,喷涂的油墨由第二油墨和稀释剂混合而成,且稀释剂能溶解第二油墨而不能溶解第一油墨;第三步:激光加工,具体是:采用激光加工设备在基板反面上盲孔图文对应位置进行激光加工制作盲孔;第四步:清洗,具体是:将激光加工好的基板放入清洗设备的清洗溶液中进行清洗得到带盲孔的基板,所述清洗溶液仅能溶解第一油墨。
【技术特征摘要】
1.一种盲孔的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:第一步:丝印盲孔图文,具体是:在基板的反面上采用第一油墨丝印对基板起到保护作用的盲孔图文;第二步:喷涂,具体是:在基板上丝印有盲孔图文的一面进行喷涂,形成具有功能性的喷涂油墨层,喷涂的油墨由第二油墨和稀释剂混合而成,且稀释剂能溶解第二油墨而不能溶解第一油墨;第三步:激光加工,具体是:采用激光加工设备在基板反面上盲孔图文对应位置进行激光加工制作盲孔;第四步:清洗,具体是:将激光加工好的基板放入清洗设备的清洗溶液中进行清洗得到带盲孔的基板,所述清洗溶液仅能溶解第一油墨。2.根据权利要求1所述的盲孔的加工方法,其特征在于:所述第一油墨为能有效吸收光能的油墨,第一油墨的吸光率为5%-90%,且所述第一油墨在基板上的附着力为0B-1B。3.根据权利要求1所述的盲孔的加工方法,其特征在于:盲孔图文的形状与盲孔在垂直于其中心轴线的平面上的横截面轮廓线相同;盲孔图文的大小比激光加工盲孔实际尺寸小0.05-0.08mm,优选0.06-0.08;丝印盲孔图文的印刷位置误差在±0.05mm以内,优选,印刷位置误差在±0.02mm以内。4.根据权利要求1所述的盲孔的加工方法,其特征在于:喷涂的油墨由第二油墨和稀释剂按照1-3:5-50的质量配比;喷涂的次数为2-10,且喷涂油...
【专利技术属性】
技术研发人员:周群飞,吕方君,
申请(专利权)人:蓝思科技长沙有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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