The utility model provides a new type of solid state relay without metal bottom plate, which comprises electrodes, microelectronic circuits and power devices. The electrodes, microelectronic circuits and power devices are connected with each other in turn, and also includes DBC ceramic substrates, which are arranged on the lower end face of power devices and act as the carrier of power devices. The utility model solves the problems of low heat dissipation efficiency and poor insulation and voltage withstanding performance of the solid state relay with metal bottom plate existing in the prior technology.
【技术实现步骤摘要】
一种无金属底板的新型固态继电器
本技术涉及一种固态继电器,具体涉及一种无金属底板的新型固态继电器。
技术介绍
固态继电器是一种由微电子电路、分立电子器件、电力电子功率器件组成的无触点电子开关,广泛应用于电路控制中;由于使用过程中会产生很大的热量,因此保证其散热是固态继电器长期使用过程中需要高度重视的环节,传统的固态继电器散热方式是将固态器件安装在散热器上,功率大一些的固态继电器还在散热器一端或两端加装风扇,即便如此,它只是通过外部因素解决了部分的散热问题,依然难以解决固态继电器因长时间工作而引起内部芯片高温受损的影响,进而影响固态继电器的使用寿命。如图1所示,固态继电器包括有电极1、微电子电路2、功率器件3,现有的固态继电器都使用氧化铝陶瓷片5作为电力电子功率器件的承载体,并在氧化铝陶瓷片下铺设金属底板6,进行散热,但该结构具有以下缺点:氧化铝陶瓷片导热系数小,且金属底板的存在增加了导热环节,降低了热阻,不利于固态继电器的散热,散热效率低;氧化铝陶瓷片绝缘耐压性能差,使得在电力电子功率器件与金属底板的绝缘隔离性能方面表现较差。DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。DCB技术是一种金属陶瓷键合的新方法,提高了金属 ...
【技术保护点】
1.一种无金属底板的新型固态继电器,包括电极(1)、微电子电路(2)、功率器件(3),所述电极(1)、微电子电路(2)、功率器件(3)依次相互连接,其特征在于,还包括DBC陶瓷基片(4),所述DBC陶瓷基片(4)设置于功率器件的下方,并作为功率器件(3)的承载体。
【技术特征摘要】
1.一种无金属底板的新型固态继电器,包括电极(1)、微电子电路(2)、功率器件(3),所述电极(1)、微电子电路(2)、功率器件(3)依次相互连接,其特征在于,还包括DBC陶瓷基片(4),所述DBC陶瓷基片(4)设置于功率器件的下方,并作为功率器件(3)的承载体。2.如权利要求1所述的无金属底板的新型固态继电器,其特征在于,所述电极(1)包括两个用于电流输人或导出的铜引脚,所述两个铜引脚分别垂直固定于DBC陶瓷基片(4)上。3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷晨钟,
申请(专利权)人:江苏固特电气控制技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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