一种用于LED芯片安装基板的散热支架制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片安装辅助技术领域，尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板、安装在塑胶基板左侧的左置金属连接框和安装在塑胶基板右侧的右置金属连接框，塑胶基板外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽。本实用新型专利技术的一种用于LED芯片安装基板的散热支架通过在塑胶基板外围开设用于安装固定金属连接框、侧向支撑框和底部支撑框的侧向装配槽，并且通过拼接侧向支撑框和底部支撑框来与塑胶基板固定，利用一体结构底部散热托板不仅提升了塑胶基板的散热性能，而且使其整体的刚性得到加强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片安装基板的散热支架
本技术涉及LED芯片安装辅助
，尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，但是目前用于安装LED芯片的塑胶基板结构简单，散热性能比较有限，而且整体刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板(1)、安装在塑胶基板(1)左侧的左置金属连接框(2)和安装在塑胶基板(1)右侧的右置金属连接框(3)，其特征是：所述的塑胶基板(1)外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽(4)，所述的塑胶基板(1)下表面位于前置和后置边缘位置均开设有与侧向装配槽(4)内部相连通的底部支撑槽(5)，所述的左置金属连接框(2)通过插入塑胶基板(1)左侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述的右置金属连接框(3)通过插入塑胶基板(1)右侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述左置金属连接框(2)右侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板(1)、安装在塑胶基板(1)左侧的左置金属连接框(2)和安装在塑胶基板(1)右侧的右置金属连接框(3)，其特征是：所述的塑胶基板(1)外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽(4)，所述的塑胶基板(1)下表面位于前置和后置边缘位置均开设有与侧向装配槽(4)内部相连通的底部支撑槽(5)，所述的左置金属连接框(2)通过插入塑胶基板(1)左侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述的右置金属连接框(3)通过插入塑胶基板(1)右侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述左置金属连接框(2)右侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部均具有向右凸起的一体结构左置侧向支撑框(6)，所述右置金属连接框(3)左侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部均具有向左凸起的一体结构右置侧向支撑框(7)，所述塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部位于左置侧向支撑框(6)和右置侧向支撑框(7)之间均设置有底部支撑框(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈学如，
申请(专利权)人：澳洋集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32