一种发光二极管照明装置和发光二极管单元制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管照明装置和发光二极管单元，包括：至少一个发光二极管模块，所述发光二极管模块包括恒流驱动芯片以及与所述恒流驱动芯片的输出引脚电连接的第一发光二极管灯珠，所述恒流驱动芯片的电源输入引脚用于与外部的第二发光二极管灯珠连接，使所述第二发光二极管灯珠中的电流达到所述恒流驱动芯片输出的预设电流。通过将恒流驱动芯片的电源输入引脚与第二发光二极管灯珠的连接，可以将第一发光二极管灯珠的电压降加入到恒流驱动芯片的内部电压中，提高恒流驱动芯片的内部电压，进而使恒流驱动芯片输出预设的恒流电流，以提高发光二极管模块中发光二极管灯珠的亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管照明装置和发光二极管单元
本技术涉及LED照明
，特别是涉及一种发光二极管照明装置和发光二极管单元。
技术介绍
近年来，随着LED(LightEmittingDiode，发光二极管)照明技术的发展，其在照明和景观亮化等领域应用越来越多。例如，选择大量的LED灯珠用于照明和装饰，还可以将LED灯珠形成的LED灯带用于大楼、桥梁、景观树等亮化。在实际使用过程中，为确保电流恒定而使长距离的灯珠亮度相同，通常将LED灯珠或LED灯带采用串并联的方法进行连接，并在LED灯珠串或LED灯带的两端设置恒流芯片，进行线性恒流驱动。但是，现有技术中的恒流驱动方式是将恒流驱动芯片的电源输入引脚VIN直接与输出引脚OUT内部连接后与LED灯珠连接，在实际应用中，由于线路的损耗，会导致所连接的LED模块的电压降低，即恒流驱动芯片的电压降低，此时，恒流驱动芯片输出的电流小于预设的恒流电流值，因此，会导致LED模块中LED的灯珠亮度降低。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中由于线路损耗远端的LED灯珠串或LED灯的电压低，造成亮度降低的问题。一种LED照明装置，所述发光二极管照明装置包括：至少一个发光二极管模块，所述发光二极管模块包括恒流驱动芯片以及与所述恒流驱动芯片的输出引脚电连接的第一发光二极管灯珠，所述恒流驱动芯片的电源输入引脚用于与外部的第二发光二极管灯珠连接，以使所述第二发光二极管灯珠中的电流达到所述恒流驱动芯片输出的预设电流进一步地，包括衬底与封装层，所述第一发光二极管灯珠与所述恒流驱动芯片固定于所述衬底上，所述封装层设置在所述衬底上，用于覆盖所述恒流驱动芯片以及所述第一发光二极管灯珠，所述恒流驱动芯片的电源输入引脚从所述封装层引出，用于与外部的第二发光二极管灯珠连接。具体地，所述发光二极管模块包括多个发光二极管单元，所述发光二极管单元包括固定于所述衬底上且被所述封装层覆盖的所述恒流驱动芯片和所述第一发光二极管灯珠。具体地，所述发光二极管模块为多个，所述发光二极管模块并联连接。一种发光二极管单元，其特征在于，其包括：恒流驱动芯片、第一发光二极管灯珠、衬底和封装层；所述第一发光二极管灯珠与所述恒流驱动芯片固定于所述衬底上，所述恒流驱动芯片的输出端与所述发光二极管灯珠的输出端连接；所述封装层设置在所述衬底上，用于覆盖所述恒流驱动芯片以及所述第一发光二极管灯珠；所述恒流驱动芯片的电源输入引脚从所述封装层引出，用于连接外部第二发光二极管灯珠，以使所述第二发光二极管灯珠中的电流达到所述恒流驱动芯片输出的预设电流。进一步地，所述封装层包括：荧光膜；所述荧光膜包覆所述第一发光二极管灯珠。进一步地，所述封装层还包括：透明树脂；所述透明树脂包覆所述荧光膜和所述恒流驱动芯片。进一步地，所述发光二极管照明装置包括：固定外壳；所述固定外壳固定所述第一发光二极管灯珠、所述恒流驱动芯片、所述衬底和所述封装层。进一步地，所述固定外壳还包括发光窗口。进一步地，所述固定外壳还包括第一支架、第二支架和第三支架；所述第一发光二极管灯珠的输入端、所述恒流驱动芯片的电源输入引脚和接地引脚分别固定于所述第一支架、第二支架和第三支架上。本技术提供的LED照明装置和LED单元，通过将恒流驱动芯片的电源输入引脚与第二LED灯珠的连接，可以将第一LED灯珠的电压降加入到恒流驱动芯片的内部电压中，提高恒流驱动芯片的内部电压，进而使恒流驱动芯片输出预设的恒流电流，以提高LED模块中LED灯珠的亮度。附图说明图1为本技术实施例LED照明装置的电路连接示意图；图2为本技术实施例恒流驱动芯片的结构示意图；图3为本技术实施例LED单元的剖面结构示意图；图4为本技术实施例第一LED灯珠和恒流驱动芯片的电路连接示意图。图5为本技术实施例LED照明装置的另一电路连接示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种LED照明装置的电路连接示意图，LED照明装置包括：至少一个LED模块100，LED模块100包括恒流驱动芯片111以及与恒流驱动芯片111的输出引脚电连接的第一LED灯珠112，恒流驱动芯片111的电源输入引脚用于与外部的第二LED灯珠120连接，以使LED灯珠中的电流达到所述恒流驱动芯片输出的预设电流。本技术实施例中，LED模块为多个，多个LED并联连接。在实际应用中，由于并联多个LED模块，因此会出现线路损耗导致末端并联的LED模块中LED灯珠亮度降低的问题，其中，第二LED灯珠120为本实施例中由于电路损耗导致LED模块中亮度降低的LED灯珠，第二LED灯珠120可以为一个也可以为多个，具体个数不作限定。以下对利用恒流驱动芯片调节第二灯珠120的亮度的原理进行具体说明，如图2所示，图2示出了恒流驱动芯片111的结构。本实施中，将恒流驱动芯片111的电源输入引脚与外部的第二LED灯珠连接后，可以将第一LED灯珠的电压降加入到恒流驱动芯片111的电压中，以提高恒流驱动芯片111的电源电压，此时，恒流驱动芯片111的电源电压升高，使恒流驱动芯片111输出的电流达到预设的恒流电流，进而提高LED灯模块中所有的LED灯珠的亮度。需要说明的是，第二LED灯珠为多个，恒流驱动芯片111的电源输入引脚与第二LED灯珠连接的位置不作限定。在实际应用中，第一LED灯珠与多个第二LED灯珠串联，当恒流驱动芯片111的电源输入引脚与第二LED灯珠连接后，恒流驱动芯片111与第二LED灯珠之间可能会串联有第一LED灯珠和多个第二LED灯珠，此时，恒流驱动芯片111的电源电压会增加，以使恒流驱动芯片111输出预设的恒流电流，进而提高亮度。恒流驱动芯片111的电源输入引脚连接的位置可以按照实际线路损耗进行设定，在此不再赘述。本技术提供的LED照明装置，通过将恒流驱动芯片的电源输入引脚与第二LED灯珠的连接，可以将第一LED灯珠的电压降加入到恒流驱动芯片的内部电压中，提高恒流驱动芯片的内部电压，进而使恒流驱动芯片输出预设的恒流电流，以提高LED模块中LED灯珠的亮度。进一步地，如图3所示，LED照明装置还包括：衬底113与封装层114，第一LED灯珠112与恒流驱动芯片111固定于衬底113上，封装层114设置在衬底113上，用于覆盖恒流驱动芯片111以及第一LED灯珠112，恒流驱动芯片111的电源输入引脚从封装层114引出，用于与外部的第二LED灯珠连接。具体地，可以利用粘胶将恒流驱动芯片111固定于衬底113上，还可以其它的紧固装置进行固定，在此不作限定。衬底113可以为硅衬底、氧化铝衬底、氮化镓衬底或氮化铝衬底。具体地，如图4所示，图4为恒流驱动芯片111与第一LED灯珠112、第二LED灯珠120的连接示意图。其中，恒流驱动芯片111的输出引脚OUT与第一LED灯珠112的输出端N脚连接，恒流驱动芯片111的接地引脚GND接地，恒流驱动芯片111的电源输入引脚VIN引脚引出。本技术的一个实施例，如图1和图3所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管照明装置，其包括至少一个发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管模块包括恒流驱动芯片以及与所述恒流驱动芯片的输出引脚电连接的第一发光二极管灯珠，所述恒流驱动芯片的电源输入引脚用于与外部的第二发光二极管灯珠连接，以使所述第二发光二极管灯珠中的电流达到所述恒流驱动芯片输出的预设电流。

【技术特征摘要】
2018.05.25 CN 20182079910091.一种发光二极管照明装置，其包括至少一个发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管模块包括恒流驱动芯片以及与所述恒流驱动芯片的输出引脚电连接的第一发光二极管灯珠，所述恒流驱动芯片的电源输入引脚用于与外部的第二发光二极管灯珠连接，以使所述第二发光二极管灯珠中的电流达到所述恒流驱动芯片输出的预设电流。2.根据权利要求1所述的发光二极管照明装置，其特征在于，进一步包括衬底与封装层，所述第一发光二极管灯珠与所述恒流驱动芯片固定于所述衬底上，所述封装层设置在所述衬底上，用于覆盖所述恒流驱动芯片以及所述第一发光二极管灯珠，所述恒流驱动芯片的电源输入引脚从所述封装层引出，用于与外部的第二发光二极管灯珠连接。3.根据权利要求2所述的发光二极管照明装置，其特征在于，所述发光二极管模块包括多个发光二极管单元，所述发光二极管单元包括固定于所述衬底上且被所述封装层覆盖的所述恒流驱动芯片和所述第一发光二极管灯珠。4.根据权利要求1所述的发光二极管照明装置，其特征在于，所述发光二极管模块为多个，所述发光二极管模块并联连接。5.一种发光二极管单元，其特征在于，其包括：恒流驱动芯片、第一发光二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟峰，李照华，
申请(专利权)人：深圳市明微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44