一种散热片组装工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热片组装工装，涉及散热片组装技术领域，一种散热片组装工装，包括：基座，用于将散热基体与电子元件进行定位的定位组件，用于将弹性压板进行定位并对弹性压板施加作用力以使弹性压板发生弹性形变的施力组件，以及用于驱动施力组件与定位组件发生相对运动以完成散热片的装配的第一驱动组件，通过设置散热片组装工装，相较于现有技术中手工对散热片进行组装而言，本实用新型专利技术具有能将散热片的组装过程实现机械半自动化，从而达到省时省力，提高工作效率的目的的优点。

A Heat Dissipator Assembly Tool

The utility model relates to a heat sink assembly tooling, which relates to the technical field of heat sink assembly. The heat sink assembly tooling includes a base, a positioning component for positioning the heat sink matrix and electronic components, a force component for positioning the elastic pressure plate and applying force to the elastic pressure plate to make the elastic deformation of the elastic pressure plate, and a driving force group. Compared with the manual assembly of heat sinks in the existing technology, the utility model has the advantages of realizing mechanical semi-automation in the assembly process of heat sinks, thus achieving the goal of saving time and labor and improving work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种散热片组装工装
本技术涉及散热片组装
，尤其涉及一种散热片组装工装。
技术介绍
散热片是一种给电器中的易发热电子元件进行散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。传统的散热片与电子元件之间的安装方式是采用螺栓进行装配，由于需要在散热片及电子元件上打螺纹孔，操作较为麻烦。现有的一种夹持式的散热片，如图1所示，包括散热基体51以及弹性压板52，散热基体51上设置有待包覆部511，弹性压板52上设置有与待包覆部511相匹配的、用于包覆待包覆部511的包覆部522，弹性压板52与散热基体51通过待包覆部511与包覆部522的配合卡接，弹性压板52的另一端为自由端，电子元件4位于弹性压板52的自由端与散热基体51之间从而被弹性压板52与散热基体51夹持，但是这种散热片5在组装过程中，需要工人手动将散热基体51与弹性压板52的装配端先进行卡合，再将弹性压板52的自由端与散热基体51撑开一定距离，然后再将电子元件4放置在散热基体51与压板之间，费时费力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热片组装工装，具有能将散热片与电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片组装工装，其特征在于，包括：基座(1)；安装在所述基座(1)上的、用于将散热基体(51)以及电子元件(4)以组合体形态进行定位的定位组件(2)，所述散热基体(51)设置有待包覆部(511)；安装在所述基座(1)上的、用于对弹性压板(52)进行定位或释放、并施加作用力以使所述弹性压板(52)发生弹性形变至其包覆部(522)准备对所述待包覆部(511)进行包覆、或在所述弹性压板(52)通过所述包覆部(522)与所述待包覆部(511)的配合完成与所述散热基体(51)之间的装配时撤销所述作用力的施力组件(3)，所述弹性压板(52)在与所述散热基体(51)装配的同时完成对所述电子元件(4)...

【技术特征摘要】
1.一种散热片组装工装，其特征在于，包括：基座(1)；安装在所述基座(1)上的、用于将散热基体(51)以及电子元件(4)以组合体形态进行定位的定位组件(2)，所述散热基体(51)设置有待包覆部(511)；安装在所述基座(1)上的、用于对弹性压板(52)进行定位或释放、并施加作用力以使所述弹性压板(52)发生弹性形变至其包覆部(522)准备对所述待包覆部(511)进行包覆、或在所述弹性压板(52)通过所述包覆部(522)与所述待包覆部(511)的配合完成与所述散热基体(51)之间的装配时撤销所述作用力的施力组件(3)，所述弹性压板(52)在与所述散热基体(51)装配的同时完成对所述电子元件(4)的压紧；以及，驱动所述定位组件(2)与所述施力组件(3)之间发生相对运动、以完成将所述弹性压板(52)与所述散热基体(51)相装配的第一驱动组件。2.根据权利要求1所述的散热片组装工装，其特征在于，所述定位组件(2)包括：安装在所述基座(1)上的第一定位板(21)，所述第一定位板(21)上开设有与所述散热基体(51)相匹配的第一定位槽(211)；以及，与所述第一定位板(21)活动式装配的、开设有与所述电子元件(4)相适配的第二定位槽(221)的、用于将所述电子元件(4)定位在所述散热基体(51)的预定位置上的第二定位板(22)。3.根据权利要求2所述的散热片组装工装，其特征在于，所述第二定位板(22)与所述第一定位板(21)滑动式装配，所述定位组件(2)上还设置有用于驱动所述第二定位板(22)沿所述第一定位板(21)滑动的第二驱动组件(23)。4.根据权利要求3所述的散热片组装工装，其特征在于，所述第二驱动组件(23)包括：安装在所述第一定位板(21)上的安装座(231)；与所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘文芳，詹才清，
申请(专利权)人：深圳华德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44