一种新型CMTS通信设备内部功能模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型CMTS通信设备内部功能模块，包括上盖、下盖、印刷电路板、以及异形定制均热板；印刷电路板设于上盖与下盖围合成的空间内，异形定制均热板设于下盖的外表面紧贴下盖。印刷电路板设有多块高功耗芯片，下盖与多块高功耗芯片对应的位置形成贯穿孔，异形定制均热板上设有多块第二金属凸台，每一块第二金属凸台穿过相应的贯穿孔与每一块高功耗芯片连接。本实用新型专利技术的新型CMTS通信设备内部功能模块具有良好的散热效果。

A New Internal Function Module of CMTS Communication Equipment

The utility model provides an internal function module of a new CMTS communication equipment, including an upper cover, a lower cover, a printed circuit board and a special-shaped customized soaking board; the printed circuit board is arranged in a space composed of the upper cover and the lower cover, and the special-shaped customized soaking board is arranged on the outer surface of the lower cover and close to the lower cover. The printed circuit board is equipped with several high power chips, the lower cover and the corresponding positions of the high power chips form perforations, and the special-shaped customized soaking board is equipped with a number of second metal protrusions. Each second metal protrusion is connected with each high power chip through the corresponding perforations. The internal function module of the new CMTS communication equipment of the utility model has good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种新型CMTS通信设备内部功能模块
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种CMTS通信设备内部功能模块。
技术介绍
现有大部分CMTS(CableModemTerminalSystems)设备通常采用模块化设计，以适应客户对不同配置的要求。现有的CMTS设备的内部功能模块常常通过一块印制电路板将一些高功耗芯片、热敏器件以及连接器等集成在一个模块的内部，这样势必使得功能模块单位体积的功耗不断增加；而且，功能模块的外壳一般采用低导热的机械性能好的易于加工的压铸铝(ADC12)材料来进行压铸成型，这样低导热性能的外壳很难满足功能模块内部高功耗芯片的散热要求。
技术实现思路
本技术提供一种具有良好散热效果的新型CMTS通信设备内部功能模块。本技术采用的技术方案为：一种新型CMTS通信设备内部功能模块，其包括：上盖、下盖、印刷电路板、以及异形定制均热板；所述印刷电路板设于所述上盖与所述下盖围合成的空间内，所述异形定制均热板设于所述下盖的外表面紧贴所述下盖；所述印刷电路板设有多块高功耗芯片和多块光模块热敏器件，所述上盖的内表面设有多块第一金属凸台，用以与多块所述高功耗芯片接触，所述下盖与多块所述高功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型CMTS通信设备内部功能模块，其特征在于，包括：上盖(1)、下盖(2)、印刷电路板(3)、以及异形定制均热板(4)；所述印刷电路板(3)设于所述上盖(1)与所述下盖(2)围合成的空间内，所述异形定制均热板(4)设于所述下盖(2)的外表面紧贴所述下盖(2)；所述印刷电路板(3)设有多块高功耗芯片(5)，所述上盖(1)的内表面设有多块第一金属凸台(8)，用以与多块所述高功耗芯片(5)接触，所述下盖(2)与多块所述高功耗芯片(5)对应的位置形成贯穿孔，所述异形定制均热板(4)上设有多块第二金属凸台(9)，每一块所述第二金属凸台(9)穿过相应的所述贯穿孔与每一块所述高功耗芯片(5)连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型CMTS通信设备内部功能模块，其特征在于，包括：上盖(1)、下盖(2)、印刷电路板(3)、以及异形定制均热板(4)；所述印刷电路板(3)设于所述上盖(1)与所述下盖(2)围合成的空间内，所述异形定制均热板(4)设于所述下盖(2)的外表面紧贴所述下盖(2)；所述印刷电路板(3)设有多块高功耗芯片(5)，所述上盖(1)的内表面设有多块第一金属凸台(8)，用以与多块所述高功耗芯片(5)接触，所述下盖(2)与多块所述高功耗芯片(5)对应的位置形成贯穿孔，所述异形定制均热板(4)上设有多块第二金属凸台(9)，每一块所述第二金属凸台(9)穿过相应的所述贯穿孔与每一块所述高功耗芯片(5)连接。2.如权利要求1所述的新型CMTS通信设备内部功能模块，其特征在于：所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志毅，
申请(专利权)人：广州凯媒通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44