The utility model discloses a heat dissipation device and an electronic device, which relates to the field of electronic equipment. The main purpose of the utility model is to reduce the flow resistance of the heat dissipation device, realize convective heat transfer in the concentrated area of the heating components, and improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation device. The main technical scheme of the utility model is: a heat dissipation device, which comprises a heat conducting base plate; a heat dissipation part, which is arranged on a heat conducting base plate, and a heat dissipation part is made of microcrystalline metal material. The utility model is mainly used for heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热装置和电子设备。
技术介绍
随着电子设备的广泛应用，市场对电子设备各方面的性能要求越来越高，由于电子设备具有使用频率高、使用时间长的特点，因此，电子设备的散热问题已经成为衡量电子设备优劣的重要指标。一些电子设备，如高密度服务器，由于元器件布局密集，系统流阻大，导致系统风流量不足，一些元器件很难满足散热需求，如CPU、VR、PCH等常见的高功耗器件是电子设备最主要的发热器件，高功耗器件的散热性能已经成为衡量电子设备整体散热能力的标志，常见的高功耗器件散热器大多使用铝挤型散热器或者热管焊接散热器，其中，铝挤型散热器为多个固定于基板上并列设置的金属薄板，高功耗器件通过金属薄板散热，热管焊接散热器在高功耗器件上焊接热管，通过热管传导高功耗器件的热量，并通过对鳍片吹风进行散热，由于材料和制造工艺等限制，铝挤型散热器或者热管焊接散热器的流阻都比较大，导致散热效率低，影响电子器件的整体性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种散热装置和电子设备，主要目的是降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热基板；散热部，所述散热部设置于所述导热基板上，所述散热部采用微晶格金属材料制成。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热基板；散热部，所述散热部设置于所述导热基板上，所述散热部采用微晶格金属材料制成。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部包括多个子散热部，所述多个子散热部分别固定于所述导热基板上。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述子散热部为板状，所述多个子散热部相互平行设置。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热基板包括相互连接固定的水平部和凸起部，所述散热部同时与所述水平部和所述凸起部相连接。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部与所述导热基板为一体成型结构。6.根据权...
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