一种用于线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，所述加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，确定合格，然后对基料的四角进行圆滑处理；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗；(4)、清洗后的基料烘干处理；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗，在用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力；(3)、进行除油处理，以保证化学铜和基铜之间的结合力。

A Processing Method for Circuit Board

The invention discloses a processing method for circuit boards, including processing steps, which are as follows: step 1: blanking edge grinding: (1) selecting suitable base material for inspection, determining qualified, and then smoothing the four corners of base material; (2) edge grinding of base material; (3) cleaning the surface of base material board after finishing edge grinding; (4) drying of base material after cleaning. Steps 2: Drilling: The user opens the drilling device and places the base material on the drilling device for drilling; Steps 3: Thickening the copper deposit: (1) Brushing the burr generated during drilling with nylon roll, washing the hole wall with high pressure water, flushing most of the particles attached to the hole wall and copper scraps brushed under; (2) Roughening the surface of the hole wall to improve the hole surface. The bonding force between the wall and the chemical copper; (3) Degreasing treatment is carried out to ensure the bonding force between the chemical copper and the base copper.

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板的加工方法
本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种用于线路板的加工方法。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)，线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小，质量轻，功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板在加工时由于加工过程不够精密，导致线路板在出厂时使用质量和使用寿命达不到加工要求，从而致使线路板在使用过程中，其表面的线路容易出现短路，接触不良等故障，致使线路板缩短使用寿命，提高加工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于线路板的加工方法，具备加工过程精密、使用质量高和使用寿命长的优点，解决了线路板在使用过程中，其表面的线路容易出现短路，接触不良等故障，致使线路板缩短使用寿命，提高加工成本的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，所述加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，确定合格，然后对基料的四角进行圆滑处理；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗；(4)、清洗后的基料烘干处理；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙；(3)、进行除油处理；步骤四：外层图形：使用者通过加工装置在线路板的表面加工出外层图形；步骤五：镀锡：对线路板进行镀锡处理；步骤六：蚀刻退锡：通过曝光制板、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除；步骤七：二次钻孔：再次对线路板进行钻孔处理；步骤八：检验：通过检验员对线路板以上工序的合格度进行检验；步骤九：丝印阻焊：在线路板的表面印刷一层保护材料和字符，防止焊接时桥接，并为元器件安装和维修时提供帮助；步骤十：热风整平：利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，且剩余焊料均匀覆在焊点上；步骤十一：丝印字符：在线路板面上采用丝网印刷方式印上文字符号标识并固化；步骤十二：外形加工：使用铣床对线路板进行外形加工；步骤十三：测试：经由测试员进行测试；步骤十四：检验：由检测员再次进行合格度检测。优选的，所述步骤一中砂纸采用的规格为2000-3000目，烘干时间为三到二十分钟，烘干时温度调至50至90摄氏度。优选的，所述步骤二中钻头的转速为500至800转。优选的，所述步骤三中尼龙辊刷洗时间为5到15分钟。优选的，所述步骤四中图形加工的深度为0.2至0.8毫米。优选的，所述步骤七中再次钻孔时位置与上次钻孔的位置相同，转速每分钟600至1200转转。优选的，所述步骤十中热风的温度为40至85摄氏度，且风速为每分钟100至230英尺。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：本专利技术提供一种技术方案：一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，该加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，保证基料的完整，保证基料是所需要的尺寸，确定合格，然后对基料的四角用砂纸进行圆滑处理，砂纸采用规格为3000目；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、对基料板面进行清洗，直至基料全部清洗干净；(4)、清洗后的基料烘干处理，烘干时间为九分钟，烘干时温度调至75摄氏度；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上，钻头以每分钟650转的转速对基料进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用含有碳化硅磨料的尼龙辊刷洗10分钟，再用高压水反复冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑，直至冲洗干净为止；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力；(3)、进行除油处理，以保证化学铜和基铜之间的结合力，并调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷；步骤四：外层图形：使用者通过加工装置在线路板的表面加工出外层图形，图形加工的深度为0.35毫米；步骤五：镀锡：对线路板进行镀锡处理；步骤六：蚀刻退锡：通过曝光制板、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除；步骤七：二次钻孔：再次对线路板进行钻孔处理，再次钻孔时为止与上次钻孔的位置相同，转速每分钟880转；步骤八：检验：由检验员对线路板以上工序的合格度进行检验，并且检验合格，进行下一步工序；步骤九：丝印阻焊：在线路板的表面印刷一层保护材料和字符，防止焊接时桥接，并为元器件安装和维修时提供帮助；步骤十：热风整平：利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，热风的温度为66摄氏度，且风速为每分钟130英尺，且剩余焊料均匀覆在焊点上；步骤十一：丝印字符：在线路板面上采用丝网印刷方式印上文字符号标识并固化；步骤十二：外形加工：使用铣床对线路板进行外形加工；步骤十三：测试：经由测试员进行测试；步骤十四：检验：由检测员再次进行合格度检测。实施例二：本实施例与实施例一的区别在于：本专利技术提供一种技术方案：一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，该加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，保证基料的完整，保证基料是所需要的尺寸，确定合格，然后对基料的四角用砂纸进行圆滑处理，砂纸采用规格为2500目；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、对基料板面进行清洗，直至基料全部清洗干净；(4)、清洗后的基料烘干处理，烘干时间为四分钟，烘干时温度调至65摄氏度；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上，钻头以每分钟600转的转速对基料进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用含有碳化硅磨料的尼龙辊刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，其特征在于：所述加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，确定合格，然后对基料的四角进行圆滑处理；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗；(4)、清洗后的基料烘干处理；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙；(3)、进行除油处理；步骤四：外层图形：使用者通过加工装置在线路板的表面加工出外层图形；步骤五：镀锡：对线路板进行镀锡处理；步骤六：蚀刻退锡：通过曝光制板、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除；步骤七：二次钻孔：再次对线路板进行钻孔处理；步骤八：检验：通过检验员对线路板以上工序的合格度进行检验；步骤九：丝印阻焊：在线路板的表面印刷一层保护材料和字符，防止焊接时桥接，并为元器件安装和维修时提供帮助；步骤十：热风整平：利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，且剩余焊料均匀覆在焊点上；步骤十一：丝印字符：在线路板面上采用丝网印刷方式印上文字符号标识并固化；步骤十二：外形加工：使用铣床对线路板进行外形加工；步骤十三：测试：经由测试员进行测试；步骤十四：检验：由检测员再次进行合格度检测。...

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板的加工方法，包括加工步骤，其特征在于：所述加工步骤如下：步骤一：下料磨边：(1)、选择合适的基料进行检验，确定合格，然后对基料的四角进行圆滑处理；(2)、对基料进行磨边处理；(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗；(4)、清洗后的基料烘干处理；步骤二：钻孔：使用者开启钻孔装置，将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理；步骤三：沉铜加厚：(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗；(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙；(3)、进行除油处理；步骤四：外层图形：使用者通过加工装置在线路板的表面加工出外层图形；步骤五：镀锡：对线路板进行镀锡处理；步骤六：蚀刻退锡：通过曝光制板、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除；步骤七：二次钻孔：再次对线路板进行钻孔处理；步骤八：检验：通过检验员对线路板以上工序的合格度进行检验；步骤九：丝印阻焊：在线路板的表面印刷一层保护材料和字符，防止焊接时桥接，并为元器件安装和维修时提供帮助；步骤十：热风整平：利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，且剩余焊料均匀覆在焊点上；步骤十一：丝印字符：在线路板面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：温锦光，
申请(专利权)人：惠州建富科技电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44