一种半导体材料制备设备制造技术

技术编号:19968715 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-03 15:14
本实用新型专利技术公开了半导体技术领域的一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩,所述透明反应罩的顶端设有加料箱,所述加料箱内腔设有秤盘,所述秤盘的底端安装有挡板,所述透明反应罩的内腔底端设有两组液压杆,所述透明反应罩的右侧壁安装有高压主机,所述导料支架贯穿透明反应罩的左侧壁并伸入其内腔,且导料支架内腔设有导料管,所述导料管的一端连接备料箱,且导料管的另一端连接加料斗,所述电动伸缩杆的左端连接透明反应罩内腔左侧壁,本实用新型专利技术可满足不同的制备条件,能够对添加原料量加以控制,制备精度高,使用效果好。

A Semiconductor Material Fabrication Equipment

The utility model discloses a semiconductor material preparation equipment in the field of semiconductor technology, which comprises a transparent reaction cover. The top of the transparent reaction cover is provided with a feeding box, the inner cavity of the feeding box is provided with a weighing plate, the bottom end of the inner cavity of the transparent reaction cover is equipped with two sets of hydraulic rods, and the right wall of the transparent reaction cover is equipped with a high-pressure main engine. The guide bracket penetrates the left side wall of the transparent reaction cover and extends into its inner cavity, and the inner cavity of the guide bracket is provided with a guide tube, one end of the guide tube is connected with the reserve box, and the other end of the guide tube is connected with the feeding hopper. The left end of the electric telescopic rod is connected with the left side wall of the transparent reaction cover inner cavity. The utility model can satisfy different preparation conditions and can control the amount of added raw materials. It has high preparation precision and good application effect.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料制备设备
本技术公开了一种半导体材料制备设备,具体为半导体

技术介绍
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,半导体材料在制备过程中,往往难以对制备原料的量进行控制,而且在制备中,添加原料过程过于复杂,延长了制备的时间,难以在制备过程中对原料的缺失加以添加,为此,我们提出了一种半导体材料制备设备投入使用,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料制备设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩,所述透明反应罩的顶端设有加料箱,所述加料箱内腔设有秤盘,所述秤盘的底端安装有挡板,所述挡板的右端连接气缸,且挡板的底端设有重量传感器,所述重量传感器与位于透明反应罩左端的显示屏电性连接,所述透明反应罩的内腔底端设有两组液压杆,两组所述液压杆的顶端连接反应槽,所述反应槽的四周侧壁内腔设有加热装置,且反应槽的左端内侧壁上设有温度传感器,所述温度传感器与显示屏电性连接,所述透明反应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩(1),其特征在于:所述透明反应罩(1)的顶端设有加料箱(2),所述加料箱(2)内腔设有秤盘(3),所述秤盘(3)的底端安装有挡板(32),所述挡板(32)的右端连接气缸(31),且挡板(32)的底端设有重量传感器(4),所述重量传感器(4)与位于透明反应罩(1)左端的显示屏(23)电性连接,所述透明反应罩(1)的内腔底端设有两组液压杆(5),两组所述液压杆(5)的顶端连接反应槽(6),所述反应槽(6)的四周侧壁内腔设有加热装置(7),且反应槽(6)的左端内侧壁上设有温度传感器(8),所述温度传感器(8)与显示屏(23)电性连接,所述透明反应罩(1)的...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩(1),其特征在于:所述透明反应罩(1)的顶端设有加料箱(2),所述加料箱(2)内腔设有秤盘(3),所述秤盘(3)的底端安装有挡板(32),所述挡板(32)的右端连接气缸(31),且挡板(32)的底端设有重量传感器(4),所述重量传感器(4)与位于透明反应罩(1)左端的显示屏(23)电性连接,所述透明反应罩(1)的内腔底端设有两组液压杆(5),两组所述液压杆(5)的顶端连接反应槽(6),所述反应槽(6)的四周侧壁内腔设有加热装置(7),且反应槽(6)的左端内侧壁上设有温度传感器(8),所述温度传感器(8)与显示屏(23)电性连接,所述透明反应罩(1)的右侧壁安装有高压主机(9),且透明反应罩(1)内腔右侧壁安装有真空泵(14),所述高压主机(9)连接有贯穿透明反应罩(1)侧壁的管路(10),所述管路(10)的末端连接冷雾化喷头(11),所述高压主机(9)的顶端设有进气口(12),且高压主机(9)的底端设有出气口(13),所述透明反应罩(1)的左侧壁安装有惰性气体发生器(15),所述惰性气体发生器(15)连接贯穿透明反应罩(1)左侧壁的进气管(16),所述惰性气体发生器(15)的顶端安装有备料箱(17),所述备料箱(17)的底端连接导料支架(18),所述导料支架(18)贯穿透明反应罩(1)的左侧壁并伸入其内腔,且导料支架(18)内腔设有导料管(24),所述导料...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨癸马东伟张静
申请(专利权)人:安阳师范学院
类型:新型
国别省市:河南,41

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