一种锡膏的印刷方法技术

本发明专利技术提供一种锡膏的印刷方法，制备方法具体为提供一印刷电路板，印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于第二焊盘区；在非焊盘区上制备第一阻焊层；在第一阻焊层上制备第二阻焊层；去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；覆盖钢网；钢网上涂敷锡膏，刮刀在钢网上移动，经过第一印刷区时变形下沉并紧贴第一阻焊层，按压刮刀锡膏穿过钢网涂覆于第一焊盘区、第二焊盘区上，第二焊盘区及第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在第一焊盘区的锡膏的厚度；取下钢网，最终在同一块印刷电路板上制得厚薄不一的锡膏。

A Solder Paste Printing Method

The invention provides a printing method of solder paste, and the preparation method is specifically to provide a printed circuit board. The upper surface of the printed circuit board has a first solder pad area, a second solder pad area and a non-solder pad area. The thickness of the first solder pad area is larger than that of the second solder pad area; the first solder pad area is prepared; the second solder pad layer is prepared on the first solder pad area; and the second solder pad is removed. The second solder resistance layer around the area forms the first printing area; covers the steel mesh; the steel mesh is coated with solder paste, and the scraper moves on the steel mesh. When passing through the first printing area, the deformation sinks and adheres to the first solder resistance layer. The press scraper solder paste passes through the steel mesh and is coated on the first and second solder pad areas. The second solder pad area and the surrounding of the second solder pad area are depressed to make the tin covered in the second solder pad area. The paste thickness is less than that of the solder paste covering the first solder pad area; the steel mesh is removed and the solder paste of different thickness is finally produced on the same printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏的印刷方法
本专利技术涉及印刷电路板组装工艺，尤其涉及一种锡膏的印刷方法。
技术介绍
在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。由于不同元器件焊接对锡膏厚度的需求不同，在锡膏印刷的工序常会使用到阶梯钢网，所述阶梯钢网上的不同区域钢片的厚度是不同的，所以最后焊盘上锡膏的厚度也不相同。但是阶梯钢网制作工艺复杂，且成本高；印刷效果不好，若阶梯钢网薄区域的面积过小，就会造成此区域容易出现锡膏残留的现象。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种成本低且具有较好的印刷效果的锡膏印刷方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案：一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，其特征在于，所述锡膏的印刷方法其包括如下步骤：步骤S1：提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；步骤S2：在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；步骤S3：在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；步骤S4：去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；步骤S5：在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；步骤S6：在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，其特征在于，所述锡膏的印刷方法其包括如下步骤：步骤S1：提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；步骤S2：在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；步骤S3：在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；步骤S4：去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；步骤S5：在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；步骤S6：在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于所述第一焊盘区、所述第二焊盘区上，所述第二焊盘区及所述第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区的锡膏的厚度；步骤S7：取下所述钢网。2.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述钢网还包括本体及设置于本体外侧的定位框，通过所述定位框对...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市福来过科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44